無(wú)錫芯片清洗劑怎么樣

行業(yè)通用清潔度要求

與許多其他質(zhì)量驗(yàn)收要求一樣，IPC規(guī)定由用戶(hù)和供應(yīng)商協(xié)商確定清潔度要求。下面將重點(diǎn)介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標(biāo)準(zhǔn)中的一些要點(diǎn)。

"除非設(shè)計(jì)或用戶(hù)另有規(guī)定，殘留物狀況的可接受性應(yīng)該在應(yīng)用三防漆之前的制造過(guò)程中確定，如果沒(méi)有應(yīng)用三防漆，則在終裝配上確定。"

由于制造材料或工藝參數(shù)的變化更可能對(duì)終產(chǎn)品殘留物狀況和產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生影響，從而導(dǎo)致需要重新認(rèn)證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數(shù)。制造材料、工藝變更分為兩類(lèi)：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗(yàn)證，輕微變更需要客觀證據(jù)的支持。

認(rèn)證測(cè)試通常更普遍。通常有證據(jù)支持的輕微變更較簡(jiǎn)單，包括持續(xù)時(shí)間較短的SIR測(cè)試或重點(diǎn)關(guān)注化學(xué)特性的測(cè)試。

同樣，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶(hù)確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南： 電路板清洗劑的作用及使用方法。無(wú)錫芯片清洗劑怎么樣

    溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān)，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對(duì)溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過(guò)程，特別是組裝件焊接前對(duì)熱風(fēng)整平阻焊劑的清洗有關(guān)。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來(lái)自加工過(guò)程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時(shí)候是來(lái)自漂洗或清洗所用的自來(lái)水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時(shí)候被用來(lái)在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒(méi)有被充分中和或清洗干凈，其腐蝕作用將是氯的許多倍。 無(wú)錫溶劑清洗劑成分清洗劑種類(lèi)分析介紹。

“對(duì)于可見(jiàn)殘留物，要求是經(jīng)過(guò)清洗工藝的組件應(yīng)當(dāng)無(wú)可見(jiàn)殘留物。然而實(shí)際上由制造商和用戶(hù)協(xié)商確定對(duì)可見(jiàn)殘留物的具體要求。”

IPC規(guī)定由用戶(hù)和供應(yīng)商根據(jù)其產(chǎn)品的應(yīng)用來(lái)決定雙方都可接受的要求。這些標(biāo)準(zhǔn)還提供了一些參考資料和白皮書(shū)，作為用戶(hù)和供應(yīng)商用于建立要求的附加指南?？傊煌挠脩?hù)和供應(yīng)商對(duì)相同的應(yīng)用及相同產(chǎn)品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。

如上所述，IPC不會(huì)規(guī)定具體的清潔度要求。但它會(huì)指導(dǎo)如何建立要求。如前所述，IPC對(duì)視覺(jué)上可接受的殘留物（如助焊劑、白色殘留物和外來(lái)物等異物）有一些非常具體的要求。但是對(duì)于具體的清潔度要求（例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量（微克）），則需要根據(jù)實(shí)際情況自行確定。

    設(shè)備的清洗與維護(hù)保養(yǎng)：主要是針對(duì)各個(gè)企事業(yè)單位的設(shè)備在使用一段時(shí)間后，所產(chǎn)生的問(wèn)題而進(jìn)行的清洗，除油、除銹、除垢、防銹、清洗及保養(yǎng)等，這些設(shè)備種類(lèi)繁多：如機(jī)械設(shè)備、電氣設(shè)備、精密電子設(shè)備、水系統(tǒng)設(shè)備，各種機(jī)器，特種設(shè)備等，出現(xiàn)的問(wèn)題也各異，很難有一種或兩種清洗劑就能解決這些設(shè)備的問(wèn)題，這就需求專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)工業(yè)清洗劑的廠家研發(fā)多種類(lèi)型的產(chǎn)品，以達(dá)到市場(chǎng)的需要。在選用產(chǎn)品時(shí)，能對(duì)癥下藥，選適合的產(chǎn)品是解決問(wèn)題的關(guān)鍵。第二類(lèi)是生產(chǎn)工藝流程過(guò)程中使用的系列清洗劑：由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬(wàn)別。清洗的要求和清洗的對(duì)象也各不相同，因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做，一般情況下在選用產(chǎn)品時(shí)下列幾種因素必須考慮：。 基板清洗劑的作用是什么？

不對(duì)RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是，當(dāng)不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會(huì)與哪些類(lèi)型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時(shí)，不可能使用可重復(fù)的測(cè)試方法制定驗(yàn)收要求。這個(gè)論點(diǎn)可能是正確的，但當(dāng)涉及RO助焊劑時(shí)，我們也可以問(wèn)相同的問(wèn)題。此外，這個(gè)問(wèn)題可以通過(guò)更保守的方式來(lái)解決，像我們對(duì)R0助焊劑所做的那樣，在一個(gè)非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測(cè)試，那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務(wù)時(shí)候應(yīng)用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問(wèn)題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進(jìn)行返工，就可能會(huì)遇到腐蝕問(wèn)題，并留下大量未被熱啟動(dòng)而對(duì)PCB無(wú)腐蝕性的助焊劑。 市面上常見(jiàn)清洗劑價(jià)格大全。安徽治具清洗劑選擇

蘇州生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。無(wú)錫芯片清洗劑怎么樣

3.樹(shù)脂、松香系列助焊劑

因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。

后來(lái)有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分，因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性，就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無(wú)鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(jī)(OR)、無(wú)機(jī)(IN)、松香(RO)、樹(shù)脂(RE)。 無(wú)錫芯片清洗劑怎么樣

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