快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:包括中心層貝殼層結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂20～50份,固化劑10～30份,潛伏型固化促進(jìn)劑5～15份,填料10～30份,表面活性劑為0.01～1.5份,偶聯(lián)劑1～2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為低溫固化環(huán)氧化合物,所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于所述低溫固化環(huán)氧化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度.本發(fā)明的底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點,加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷,受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報廢率低。監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用。山西蘋果頭芯片保護(hù)膠價格
底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。 2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料； 3、使用無塵布或棉簽沾取酒精或擦洗PCB，確保徹底清潔。 底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。 5、較理想的修復(fù)時間是3分鐘之內(nèi)，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。鄭州藍(lán)牙耳機(jī)芯片填充膠廠家底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。
影響底部填充膠流動性的因素有很多，在平行的測試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動速度較關(guān)鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預(yù)熱點膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內(nèi)的；而像粘度稍大一些的達(dá)到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預(yù)熱溫度：這也是一個非常關(guān)鍵的影響因素，尤其是對一些粘度在一千以上的膠水，一般在預(yù)熱（預(yù)熱溫度就需要結(jié)合各家的產(chǎn)品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當(dāng)并非一一直接對應(yīng)的關(guān)系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動性會明顯增大，但要注意預(yù)熱溫度過高過低都可能會導(dǎo)致流動性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個對填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當(dāng)然這些差別對另一個底填膠的指標(biāo)影響更大，后面會細(xì)說。當(dāng)然如果是幾種膠水平行測試，這個因素的影響是一致的。
底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計和使用模式相關(guān)，典型的空洞會導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進(jìn)行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。 了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產(chǎn)生原因相聯(lián)系，其中包括： 1.形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？ 2.尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。 3.產(chǎn)生頻率——是每10個器件中出現(xiàn)一個空洞，還是每個器件出現(xiàn)10個空洞？空洞是在特定的時期產(chǎn)生，還是一直產(chǎn)生，或者是任意時間產(chǎn)生？ 4.定位——空洞出現(xiàn)在芯片的某個確定位置還是任意位置？空洞出現(xiàn)是否與互連凸點有關(guān)？空洞與施膠方式又有什么關(guān)系？底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的，底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠按目前市場的需求以黑色和淺色（淡黃或半透明）為主。陜西熱固化膠水價格
底部填充膠耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。山西蘋果頭芯片保護(hù)膠價格
如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠，需重點關(guān)注以下幾個方面： 1.與錫膏兼容性： 底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關(guān)注的項目。 2.絕緣電阻： 底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。 3.長期可靠性： 底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。山西蘋果頭芯片保護(hù)膠價格
東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。漢思新材料擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。漢思新材料始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團(tuán)隊取得成功。漢思新材料始終關(guān)注化工行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。