底部填充膠是什么？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。一般底填膠的Tg值不超過100度的。珠海芯片用膠廠家
快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括以下質量份的組成:包括中心層貝殼層結構的環(huán)氧樹脂20～50份,固化劑10～30份,潛伏型固化促進劑5～15份,填料10～30份,表面活性劑為0.01～1.5份,偶聯(lián)劑1～2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為低溫固化環(huán)氧化合物,所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉變溫度高于所述低溫固化環(huán)氧化合物的玻璃化轉變溫度.本發(fā)明的底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點,加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷,受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報廢率低。頂山黑色填充膠廠家底部填充膠、底部填充劑在CSP組裝的工藝。
底部填充膠的常見問題解答： 問：在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？ 答：氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時間后再點膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問：在選擇膠粘劑主要需要關注哪些參數(shù)？ 答：首先，要根據(jù)產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關注膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個主要參數(shù)影響到產品的品質及可修復。 問：出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 答：這個情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是換掉錫膏，但一般較難實現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑，有時烘烤電路板也會對此類情況有所改善。
底部填充膠點膠時容易出現(xiàn)的問題，你知道嗎？ ，點膠點高： 點膠點高指的是底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現(xiàn)象。 一般點膠點過高的原因主要有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等等。 第二，點膠坍塌： 與點膠點高相反，點膠坍塌是整個元器件向點膠部位傾斜。 點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。 第三，點膠沒有點到位： 點膠沒有點到位一般是指錫膏的虛焊、空焊。這是針筒未出膠等因素造成的。采購底部填充膠，建議您從實力、生產線、設備以及售后服務等方面去分析。
如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。底部填充膠點膠時容易出現(xiàn)的問題，你知道嗎？天津返修底部填充膠批發(fā)
影響底部填充膠流動性的因素有很多。珠海芯片用膠廠家
底部填充膠的氣味：作為化學品，其實多多少少都有一些氣味的，這就要看使用者的習慣了，當然有時候也只是現(xiàn)場操作人員的一個托詞。當然不同體系間的膠水的確氣味上有一些差別，比較明顯的像聚氨酯體系的底填膠水，其氣味相對環(huán)氧體系就要大一些。另外在固化過程和返修過程中由于受熱等因素，也會產生不同的氣味，個人覺得主要是習慣就好了。本來一般在膠水的MSDS上，使用的過程中都建議戴防護用品的，只是很多公司嫌麻煩都沒有專門去遵守罷了。但如果是溶劑型的膠水大量使用時，戴防護用品還是很有必要的。有些膠水里面使用了遮味劑，反而給使用者造成假象，放松了警惕。珠海芯片用膠廠家
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