底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。杭州電池底部填充膠廠家
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也越來越先進(jìn)。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強(qiáng)、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。在這種發(fā)展趨 勢下，CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優(yōu)點(diǎn) 而得到了越來越普遍的應(yīng)用。 但是，現(xiàn)有技術(shù)中的底部填充膠一般使用環(huán)氧樹脂作為主要成分，而環(huán)氧樹脂則 具有粘度大、流動(dòng)性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點(diǎn)，在戶外使用容易失效。此外，現(xiàn) 有技術(shù)中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式：熱固化、光固化或者濕氣固化，固化方 式較為單一。 有鑒于此，確有必要提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動(dòng)性好、耐候性好 和耐濕耐熱性好等諸多優(yōu)點(diǎn)，而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對其進(jìn)行固 化，提高了本產(chǎn)品的工藝適用型，使得該產(chǎn)品既可用于芯片的底部填充，也可用于電子元 器件的表面涂覆和封裝。佛山指紋填充膠廠家底部填充膠、底部填充劑在CSP組裝的工藝。
增韌型環(huán)氧樹脂及底部填充膠的制備方法,所述增韌型環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式為聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸縮水甘油醚無規(guī)端羥基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,該增韌型環(huán)氧樹脂采用嵌段/無規(guī)可控活性聚合法合成,可實(shí)現(xiàn)底部填充膠的模量熱膨脹系數(shù)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度流動(dòng)性四種特性之間的協(xié)調(diào),采用該增韌型環(huán)氧樹脂與雙酚類環(huán)氧樹脂,固化劑等混合反應(yīng)制備的高性能底部填充膠,可改善膠水與芯片和基板,以及助焊劑之間的兼容性,改善膠水在芯片底部的填充性能,從而較終實(shí)現(xiàn)良好的底部填充效果,解決大尺寸芯片底部填充時(shí)存在的可靠性問題。
填充效果這個(gè)指標(biāo)其實(shí)也是客戶比較關(guān)注的，但是對填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當(dāng)然也可以送公司進(jìn)行檢測，而在客戶現(xiàn)場對填充效果的簡單判斷，當(dāng)然就是目測點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠)，這個(gè)其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的，尤其是前面談到的流動(dòng)性的主要因素3，當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報(bào)告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個(gè)重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會(huì)導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。
點(diǎn)膠或底部填充的空洞防范與分析： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤過程中產(chǎn)生氣泡而后固化形成空洞。 對策：作業(yè)前對點(diǎn)膠頭排氣，膠水充分回溫并除汽泡;生產(chǎn)好的PCBA，在24小時(shí)內(nèi)需完成底部填充，否則PCBA需要經(jīng)過烘烤祛除濕氣(90℃≥1小時(shí))，然后再進(jìn)行填充作業(yè);如果是水溶性錫膏焊接，點(diǎn)膠前PCBA需清洗并經(jīng)過徹底烘干(125℃≥1小時(shí))，避免溶劑或水份殘留。2.對于FC器件、CSP和WLCSP器件填充間隙很小，膠水在器件底部填充的效果與點(diǎn)膠的路徑尤其關(guān)系密切，點(diǎn)膠路徑或施膠工藝選擇不當(dāng)，使膠水流動(dòng)填充不均衡包封空氣而產(chǎn)生空洞。 對策：依據(jù)器件面積大小，點(diǎn)膠前認(rèn)真考慮，選擇正確的點(diǎn)膠路徑和施膠工藝，減少膠水在流動(dòng)方向上的阻礙，使流動(dòng)速度均衡?？擅鎸κ袌錾细鞣N品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？岳陽封IC的邊緣底部填充膠廠家
兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。杭州電池底部填充膠廠家
底部填充膠進(jìn)行外觀檢查比較容易也很直觀，但對于外觀良好的器件，底部填充是否有空洞、裂紋和分層等缺陷，檢測起來就比較復(fù)雜困難;圖17B所示為CSP器件填充良好的外觀。不過，對于新型的填充膠水驗(yàn)證、兼容性實(shí)驗(yàn)或不良品分析，底部填充效果檢測必不可少。對此，有非破壞性檢測和破壞性檢查兩種方法，非破壞性底部填充異常檢測，可以通過自動(dòng)聲波微成像分析技術(shù)。超聲波對于實(shí)心材質(zhì)幾乎是透明的，只有遇到類似于裂縫或空洞異常時(shí)，聲波檢測傳感器通過聲學(xué)成像系統(tǒng)工具，才能反映出相應(yīng)的異常狀況，并測量出與芯片底部與填充有關(guān)的機(jī)械缺陷。這種工具首先確定好區(qū)域單位，然后測量出每個(gè)單位區(qū)域內(nèi)的空洞、分層或裂紋，在聲學(xué)性質(zhì)所占的百分比。資料顯示，空洞與焊點(diǎn)接觸可能導(dǎo)致焊點(diǎn)失效，如果空洞很小又不靠近焊點(diǎn)可認(rèn)為合格，比如圖17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C則不可接受。杭州電池底部填充膠廠家
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