影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多，在平行的測(cè)試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預(yù)熱點(diǎn)膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內(nèi)的；而像粘度稍大一些的達(dá)到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預(yù)熱溫度：這也是一個(gè)非常關(guān)鍵的影響因素，尤其是對(duì)一些粘度在一千以上的膠水，一般在預(yù)熱（預(yù)熱溫度就需要結(jié)合各家的產(chǎn)品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當(dāng)并非一一直接對(duì)應(yīng)的關(guān)系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動(dòng)性會(huì)明顯增大，但要注意預(yù)熱溫度過高過低都可能會(huì)導(dǎo)致流動(dòng)性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個(gè)對(duì)填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當(dāng)然這些差別對(duì)另一個(gè)底填膠的指標(biāo)影響更大，后面會(huì)細(xì)說。當(dāng)然如果是幾種膠水平行測(cè)試，這個(gè)因素的影響是一致的。底部填充膠即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實(shí)現(xiàn)的。濟(jì)南bga封裝用膠廠家
底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修較近有些客戶又提出一些新的問題和疑問，一種是固化后當(dāng)天做返修測(cè)試，一種是固化后放置幾天后再做返修測(cè)試，還有就是幾個(gè)月后做返修測(cè)試（這個(gè)一般估計(jì)是產(chǎn)品回廠返修），這三種情況下同一款膠的返修成功率也會(huì)差異比較大，一般的規(guī)律當(dāng)然是時(shí)間越長返修率越低。當(dāng)然也有同一款膠三者的差別不是特別明顯的情況，究前者的原因的話估計(jì)又回到固化程度的問題了（如果膠沒有完全固化的話當(dāng)時(shí)測(cè)試返修當(dāng)然會(huì)容易些，當(dāng)放置的時(shí)間長了后固化難度自然就加大了）。所以判斷返修效果時(shí)較好要保證膠水能得到完全的固化。山東單組份環(huán)氧樹脂膠水批發(fā)底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。
眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。由于在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優(yōu)勢(shì)，倒裝芯片已經(jīng)成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點(diǎn)。但另一方面，由于便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點(diǎn)強(qiáng)度小，導(dǎo)致芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，就必須對(duì)芯片加以補(bǔ)強(qiáng)，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來了挑戰(zhàn)，自然也對(duì)底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)——噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。
底部填充膠的填充效果： 這個(gè)指標(biāo)其實(shí)是客戶比較關(guān)注的，但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對(duì)比較大型的客戶才有這樣的測(cè)試手段和方法，當(dāng)然也可以專業(yè)的公司進(jìn)行檢測(cè)。 這個(gè)方法其實(shí)并不是針對(duì)底填膠的設(shè)立的，在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實(shí)驗(yàn)，當(dāng)然“微切片(Microsection)技術(shù)范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對(duì)多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善，倒是一種花費(fèi)不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復(fù)雜的事情，說來話長一言難盡。要想做一個(gè)好切片，要考慮到“人機(jī)物法環(huán)(4M1E)”諸多因素，關(guān)鍵的地方要把握好。”后期很多公司內(nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設(shè)立的。什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？
影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點(diǎn)膠方式）；2）基板角度（有些廠家會(huì)將點(diǎn)膠后的基板傾斜一定角度加快流動(dòng)性）；3）環(huán)境溫度（不預(yù)熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對(duì)而言的，如果客戶能接受預(yù)熱的方式的話，同時(shí)客戶對(duì)流動(dòng)性的要求不會(huì)精確到秒的話，那么上述因素的影響都會(huì)變小了。不預(yù)熱的情況下要求快速填充的話，除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒有更好的辦法。另外同樣是預(yù)熱的條件下的，流動(dòng)速度就和膠水體系自身的設(shè)計(jì)思路有很大的關(guān)系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水，預(yù)熱的情況下的流動(dòng)速度也可以差幾倍時(shí)間的。對(duì)于預(yù)熱這個(gè)環(huán)節(jié)每家的說法都不一樣，很多客戶不愿意預(yù)熱其實(shí)也是為了點(diǎn)膠操作的便利性，然而站在理論分析的角度，基板預(yù)熱可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以減少填充時(shí)產(chǎn)生空洞（氣泡）的概率，當(dāng)然加快填充速度也是必然的。底部填充膠工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。鄭州二次過爐芯片填充膠廠家
底部填充膠的返修有個(gè)殘膠清理的問題。濟(jì)南bga封裝用膠廠家
底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測(cè)試膠水流動(dòng)不同長度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。濟(jì)南bga封裝用膠廠家
東莞市漢思新材料科技有限公司主要經(jīng)營范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。漢思新材料致力于為客戶提供良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠信為本的理念，打造化工良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。