如果要把底部填充膠講得很清楚，其實(shí)非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個(gè)講起來又涉及更多內(nèi)容，如果需要了解可以去看看關(guān)于IC封裝的內(nèi)容。個(gè)人認(rèn)為可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細(xì)底部填充的條件之一）形成焊點(diǎn)的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以底部填充膠也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實(shí)后期很多底部填充膠不只用在對錫球的保護(hù)，也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點(diǎn)（錫球也是一種焊點(diǎn)形成形式）的保護(hù)，而相應(yīng)的對膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。貴州bga加補(bǔ)強(qiáng)膠
底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會隨之下調(diào)。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。梅州耐高溫絕緣結(jié)構(gòu)粘接膠作用底部填充膠出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？
兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。助焊劑在焊接過程中起到保護(hù)和防止氧化的作用，它的成分主要是松香樹脂、有機(jī)酸活性劑、有機(jī)溶劑等。雖然在芯片焊接后會對助焊劑進(jìn)行清洗，但是并不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。底部填充膠中的成分有可能會與助焊劑的殘留物發(fā)生反應(yīng)，這樣底部填充膠配比發(fā)生了變化，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。因此在選擇底部填充膠的時(shí)候要考慮兼容性問題。兼容性測試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷?；旌虾蟮牡撞刻畛淠z和錫膏按照規(guī)定時(shí)間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀DSC 測試是否有反應(yīng)峰來驗(yàn)證。
底部填充膠（underfill）又稱圍堰填充膠、包封劑，是依靠毛細(xì)作用流動的環(huán)氧類底部填充劑，主要用于提高倒裝芯片的組裝可靠性；因?yàn)樵谔畛鋭┕袒?，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱，容易斷裂，而在芯片與基板之間灌充底部填充劑，用以分散和消除焊點(diǎn)周圍的應(yīng)力，從而改善芯片元件的組裝可靠性。高粘度，高觸變性，丙烯酸類紫外線固化膠粘劑，濃度高，黑色膠液不流淌，普遍應(yīng)用于BGA的四角綁定、底部加固、圍壩。此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌，觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好，深層固化快，耐候性能優(yōu)良；拆解方便，易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素、通過SGS檢測。具有耐振蕩、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在筆記本行業(yè)應(yīng)用較為普遍，部分高等手機(jī)也正在使用）底部填充膠可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣浴?/p>
相對于其他底部填充系統(tǒng)來說，非流動型底部填充的較大優(yōu)點(diǎn)在于對工藝的改進(jìn)，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統(tǒng)的表面組裝工藝更好的兼容，非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當(dāng)線路板進(jìn)行再流時(shí)，底部填充材料可以作為助焊劑，協(xié)助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統(tǒng)的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設(shè)備和人員投入的角度來講，非流動型底部填充系統(tǒng)節(jié)約了成本和時(shí)間，但自身也受到一些限制。與毛細(xì)管底部填充不同，非流動型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？深圳附著力強(qiáng)芯片底部填充膠公司
底部填充膠的各種問題解讀。貴州bga加補(bǔ)強(qiáng)膠
Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）： 1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無氣泡。 3、注膠時(shí)，需要將Underfill電路板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 4、開始給BGA鏡片做L型路徑的次點(diǎn)膠，如下圖將KY底部填充膠點(diǎn)在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時(shí)間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點(diǎn)膠，注意膠量要比次少一點(diǎn)，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴(kuò)散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。貴州bga加補(bǔ)強(qiáng)膠
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