為啥貼片需要使用到SMT貼片紅膠？SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎(chǔ)材料（即主要的高分子量材料），填料，固化劑，其他添加劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕性特性等等。根據(jù)紅膠的這一特性，在生產(chǎn)中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，貼片粘合劑是純粹非必要的加工產(chǎn)品?，F(xiàn)在，隨著PCA設(shè)計(jì)和工藝的不斷改進(jìn)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了通孔回流焊和雙面回流焊。使用貼片膠的PCA貼裝工藝的趨勢(shì)越來(lái)越少。SMT貼片紅膠是什么？應(yīng)用在哪些方面？東莞ic貼片膠起什么作用
常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太??；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高: 3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過(guò)期或品質(zhì)不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴；2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動(dòng)”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過(guò)期及儲(chǔ)存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；8、檢查溫度控制裝置；9、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。東莞ic貼片膠起什么作用使用SMT貼片紅膠在回流焊中，防止另一側(cè)部件脫落（雙面回流焊工藝）。
SMT紅膠貼片加工工藝的知識(shí)介紹:SMT紅膠貼片有兩種加工工藝。一種是將SMT紅膠穿過(guò)針管。SMT紅膠的膠量根據(jù)元器件的大小而變化。手動(dòng)點(diǎn)SMT紅膠機(jī)根據(jù)點(diǎn)膠時(shí)間控制膠量，自動(dòng)點(diǎn)SMT紅膠機(jī)通過(guò)不同的涂膠噴嘴和時(shí)間控制點(diǎn)SMT紅膠機(jī)；另一種是刷膠。SMT紅膠通過(guò)SMT貼片鋼網(wǎng)印刷。SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)口尺寸有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。現(xiàn)在我們就來(lái)深入了解一下SMT紅膠貼片常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法！SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題：推力不足:推力不足的原因有:1。膠量不足。2.膠體沒(méi)有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.膠體本身是易碎的，沒(méi)有強(qiáng)度。
SMT貼片紅膠板元件孔徑和焊盤(pán)設(shè)計(jì)： （1）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤(pán)孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤(rùn)為止。 （2）波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求：應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無(wú)脫帽現(xiàn)象?；鍛?yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺。線路板翹曲度小于0.8-1.0%。為啥貼片需要使用到SMT貼片紅膠？
點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。針轉(zhuǎn)方式是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤(pán)中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來(lái)變化。 1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。 2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出較合適的硬化條件。 3、固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒，根據(jù)廠家不同，產(chǎn)品不同，固化時(shí)間會(huì)有差異。SMT貼片紅膠如何管理？東莞ic貼片膠起什么作用
此外，當(dāng)更改一批印刷電路板和組件時(shí)，請(qǐng)使用SMT貼片紅膠進(jìn)行標(biāo)記。東莞ic貼片膠起什么作用
SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對(duì)流動(dòng)的阻抗能力，一般有動(dòng)力粘度，運(yùn)動(dòng)粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對(duì)膠粘劑來(lái)說(shuō)是一個(gè)比對(duì)重要的參數(shù)，它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關(guān)。但是由于不同的物質(zhì)分屬不同體系，另測(cè)試粘度的儀器有許多種，加之測(cè)試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結(jié)果可比性不強(qiáng)。粘度的測(cè)定用粘度計(jì)。粘度計(jì)有多種類(lèi)別，一般釆用毛細(xì)管式粘度計(jì)和旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)兩大類(lèi)。毛細(xì)管粘度計(jì)因無(wú)法調(diào)節(jié)線速度，不便測(cè)定非牛頓流體的粘度，但對(duì)高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測(cè)定較方便；旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)（布氏粘度計(jì)）較適合于非牛頓流體的粘度測(cè)定。不同溫度不同測(cè)試方法不同轉(zhuǎn)速等測(cè)出的粘度值均有差異。所以在選用膠粘劑時(shí)其作業(yè)性務(wù)必通過(guò)實(shí)際試樣了解，無(wú)法純粹看技術(shù)參數(shù)。東莞ic貼片膠起什么作用
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