底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的，底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的返修效果，這個是一個相對更難量化的標(biāo)準(zhǔn)。遼寧ic芯片圍壩膠哪家好
底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機(jī)材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會產(chǎn)生熱應(yīng)力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(凸點)斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑(簡稱填充膠)，這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強(qiáng)度，對凸點起到保護(hù)作用。 而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護(hù)作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能，在熱循環(huán)處理時能保持非常良好的固化反應(yīng)。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。云南手機(jī)鋰電池保護(hù)板芯片補(bǔ)強(qiáng)膠哪家好底部填充膠可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。
底部填充膠的各種問題解讀：點膠坍塌：點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強(qiáng)，點膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。點膠點高：一般的底部填充膠點膠正常來說是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而點膠點高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。
影響底部填充膠流動性的因素有很多，在平行的測試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動速度較關(guān)鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預(yù)熱點膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內(nèi)的；而像粘度稍大一些的達(dá)到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預(yù)熱溫度：這也是一個非常關(guān)鍵的影響因素，尤其是對一些粘度在一千以上的膠水，一般在預(yù)熱（預(yù)熱溫度就需要結(jié)合各家的產(chǎn)品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當(dāng)并非一一直接對應(yīng)的關(guān)系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動性會明顯增大，但要注意預(yù)熱溫度過高過低都可能會導(dǎo)致流動性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個對填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當(dāng)然這些差別對另一個底填膠的指標(biāo)影響更大，后面會細(xì)說。當(dāng)然如果是幾種膠水平行測試，這個因素的影響是一致的。兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。
底部填充膠（underfill）又稱圍堰填充膠、包封劑，是依靠毛細(xì)作用流動的環(huán)氧類底部填充劑，主要用于提高倒裝芯片的組裝可靠性；因為在填充劑固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱，容易斷裂，而在芯片與基板之間灌充底部填充劑，用以分散和消除焊點周圍的應(yīng)力，從而改善芯片元件的組裝可靠性。高粘度，高觸變性，丙烯酸類紫外線固化膠粘劑，濃度高，黑色膠液不流淌，普遍應(yīng)用于BGA的四角綁定、底部加固、圍壩。此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌，觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好，深層固化快，耐候性能優(yōu)良；拆解方便，易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素、通過SGS檢測。具有耐振蕩、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在筆記本行業(yè)應(yīng)用較為普遍，部分高等手機(jī)也正在使用）底部填充膠高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。吉林bga補(bǔ)強(qiáng)用膠批發(fā)
在選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？遼寧ic芯片圍壩膠哪家好
各大制造商對于封裝底部填充膠的無氣泡化現(xiàn)象都非常重視。但是對于流體膠材料的不當(dāng)處理，重新分裝或施膠技術(shù)不當(dāng)都會引發(fā)氣泡問題。在使用時未經(jīng)充分除氣。如果沒有設(shè)定好一些自動施膠設(shè)備的話，也會在施膠時在其流動途徑上產(chǎn)生氣泡。 有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。 如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個測試。如果在這樣的測試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。遼寧ic芯片圍壩膠哪家好
東莞市漢思新材料科技有限公司擁有納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等多項業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠形象，贏得了社會各界的信任和認(rèn)可。