底部填充膠的耐溫性是客戶經(jīng)常問(wèn)到的一個(gè)問(wèn)題，關(guān)于膠粘劑的耐溫性問(wèn)題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個(gè)別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點(diǎn)底填膠固化是較后一個(gè)需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會(huì)讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過(guò)一次回流爐或波峰焊（可能也是因?yàn)樾枰a(bǔ)貼BGA之外的一些元器件），這個(gè)時(shí)候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗(yàn)，一般底填膠的Tg值不超過(guò)100度的，而去承受260度以上的高溫（已經(jīng)快達(dá)到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據(jù)國(guó)內(nèi)一家手機(jī)廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來(lái)測(cè)試底填膠的耐溫性，測(cè)試結(jié)果基本上是全軍覆沒(méi)的。這里估計(jì)只能使用不可返修的底填才有可能實(shí)現(xiàn)了底部填充膠的返修有個(gè)殘膠清理的問(wèn)題。廣西fpc上器件填充underfill膠廠家
Underfill(底部填充膠)的功能與應(yīng)用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，CSP/BGA存在的隱患-應(yīng)力集中；熱應(yīng)力：因?yàn)樾酒突牡木€性膨脹系數(shù)（CTE）不一樣，在冷熱循環(huán)測(cè)試時(shí)，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數(shù)之差會(huì)導(dǎo)至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發(fā)生形變，終導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂；機(jī)械應(yīng)力：結(jié)合應(yīng)用端的使用情況，一些如PCB板材發(fā)生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動(dòng)等；引腳應(yīng)力不均勻分布，各焊球應(yīng)力不均勻，周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當(dāng)?shù)姆稚?yīng)力增加芯片的可靠性； 對(duì)于材料的特性要求： 1） 流動(dòng)性要好可以很容易的通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象滲透進(jìn)BGA底部，便于操作； 2） 適當(dāng)?shù)捻g性和強(qiáng)度，分散和降低焊球的應(yīng)力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 達(dá)到高低溫循環(huán)之要求； 5） 可以返維且工藝簡(jiǎn)單。北京貼片元件打膠批發(fā)底部填充膠的流動(dòng)性或者說(shuō)填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個(gè)指標(biāo)。
PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動(dòng)效果的一種底部下填料，流動(dòng)速度快，使用壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙耳機(jī)、耳機(jī)、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn)如下：1、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)；2、黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；3、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；4、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；5、翻修性好，減少不良率。6、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。
液態(tài)底部填充膠Underfill和固態(tài)底部填充膠Underfilm的優(yōu)勢(shì)區(qū)別：Underfilm工藝實(shí)際是把底填的膠水產(chǎn)品做成SMT的一個(gè)貼片件，需要與相關(guān)元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過(guò)客戶提供的BGA尺寸，設(shè)計(jì)與BGA適用的固態(tài)膠條，編帶入料盤，通過(guò)飛達(dá)上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過(guò)爐，熔化注入BGA底部進(jìn)行填充，從而工廠可通過(guò)以下幾點(diǎn)：1：無(wú)需購(gòu)買點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，2：減少?gòu)S房車間面積，節(jié)約工位，節(jié)約制造時(shí)間、3：100%可返修等等節(jié)約成本和提高效益。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。
關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測(cè)試，除了制定的測(cè)試條件外，有兩個(gè)指標(biāo)其實(shí)是對(duì)測(cè)試結(jié)果有蠻大的影響的。一個(gè)是填充效果的確認(rèn)，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問(wèn)題的話，后期參與TC測(cè)試的效果肯定也是會(huì)打折扣的，有很多公司把切片實(shí)驗(yàn)放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會(huì)再繼續(xù)往下進(jìn)行TC測(cè)試的，畢竟成本和時(shí)間都要花費(fèi)不少。另個(gè)影響因素就是固化度，理論上當(dāng)然是固化越完全的話參與TC測(cè)試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯(lián)密度越大），否則可能在TC測(cè)試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預(yù)期的反應(yīng)，對(duì)測(cè)試效果影響也會(huì)很大的。 另外對(duì)于TC實(shí)驗(yàn)影響比較大的兩個(gè)膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數(shù)）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較?。┩ㄟ^(guò)TC測(cè)試的效果會(huì)更好。但追求這兩個(gè)參數(shù)的時(shí)候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動(dòng)性的要求，這應(yīng)該是底填膠的一個(gè)難點(diǎn)。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要，當(dāng)具體需要怎樣設(shè)計(jì)可能又需要上升到理論研究的層面了。未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應(yīng)有作用的，尤其是后期測(cè)試要求很嚴(yán)格的時(shí)候。湖北集成電路封裝底部填充膠廠家
憑借底部填充膠粘接強(qiáng)度高、黏度低、流動(dòng)快速、易返修等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。廣西fpc上器件填充underfill膠廠家
UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來(lái)是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞，這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線的工具，翻譯出來(lái)的結(jié)果都略有差異：*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑(谷歌翻譯)、底部填充膠(金山**)及底部填充(百度翻譯及有道翻譯)。所以基本上稱為底部填充劑(膠)應(yīng)該是*貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱。廣西fpc上器件填充underfill膠廠家
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