在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應(yīng)用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種：1、環(huán)氧樹脂貼片膠、環(huán)氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中較常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結(jié)劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結(jié)劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘結(jié)連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。2、丙烯酸類貼片膠。丙烯酸類貼片膠是smt貼片加工中常用的另一大類貼片膠，其成分主要有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料，屬光固化的貼片膠。丙烯酸類樹脂也數(shù)熱固型黏結(jié)劑，常用為單組分系統(tǒng)。其特點是性能穩(wěn)定，固化時間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件為常溫避光存放，時間可達(dá)一年，單黏結(jié)強(qiáng)度和電氣性能不及環(huán)氧型高。SMT貼片紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。廣東無鉛紅膠哪里有
貼片紅膠的特點及應(yīng)用： 貼片紅膠是一種聚稀混合物。其主要成分為基材（即主要高分子材料）、填料、固化劑、其他添加劑等，SMT貼片紅膠具有粘度、流動性、溫度和潤濕性等特點。根據(jù)紅膠的這一特點，生產(chǎn)中使用紅膠的目的是使零件牢固地附著在印刷電路板的表面，防止其脫落。因此，貼膜是一種純消費過程的產(chǎn)物。使用SMT貼片紅膠的目的：（1）防止波峰焊（波峰焊）過程中元件脫落。使用波峰焊時，元件固定在印刷電路板上，以防印刷電路板通過焊接槽時脫落。（2）在回流焊中，防止另一側(cè)部件脫落（雙面回流焊工藝）。在雙面回流焊過程中，為了防止大型設(shè)備因焊接側(cè)的焊料熔化而脫落，采用了SMT補(bǔ)片。（3）防止構(gòu)件位移和位置（回流焊工藝、預(yù)涂工藝）。用于再流焊工藝和預(yù)涂工藝，防止安裝過程中板料移位和立板。（4）標(biāo)記（波峰焊、回流焊、預(yù)涂）。此外，當(dāng)批量變化時，貼膜還用于標(biāo)記印刷電路板和元件。東莞低鹵紅膠哪里有你知道什么是SMT貼片紅膠？
Smt貼片紅膠怎么點膠？ 1. 在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量；2.推薦的點膠溫度為30-35℃；3.分裝點膠管時，使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，防止在膠水中混入氣泡； SMT貼片紅膠的管理： 1.紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號。 2.紅膠要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3.紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進(jìn)先出的順序使用。 4.對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5.要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認(rèn)回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。
SMT貼片紅膠的主要作用是在過波峰焊時使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來，但任何一種紅膠，難免產(chǎn)生掉件，只要是掉件率（以元件數(shù)計算）在3‰以內(nèi)，都屬正常。一旦掉件率過高，我們首先要做的就是做紅膠推力測試（粘接強(qiáng)度），如果紅膠推力不夠，可能是以下幾種原因： (1)、紅膠品質(zhì)質(zhì)量不好；粘性不強(qiáng)，成型不穩(wěn)定，固化慢等紅膠不良情況； (2)、紅膠膠量不足(可以把鋼網(wǎng)縫寬加大；增大紅膠點膠壓力；更換點膠針嘴；或人工補(bǔ)膠)； (3)、紅膠固化不充分（此時應(yīng)調(diào)高爐溫）； (4)、PCB板上綠油附著力太差，主要表現(xiàn)為測試時推力不大，就推掉了元件，但紅膠并未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種情況在氣溫低及梅雨季節(jié)時尤多。在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？
SMT貼片紅膠浮動高度的分析與解決方案： 1.貼片膠沒有質(zhì)量問題： 浮動高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷膠水之前要用防靜電刷子刷平。 無論膠水印刷的數(shù)量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足夠），模板的厚度為0.25mm，將無法使用； 適當(dāng)?shù)亟o貼裝機(jī)施加一定的貼裝壓力，并將頂針放在PCB板下面；烤箱固化后，請勿將鏈條搖晃得盡可能多。 2.修補(bǔ)膠的質(zhì)量存在許多問題，這是重新加熱和潤濕的隱喻；熱膨脹系數(shù)太高； 3.打印問題：打印是否太厚，錯位，銳化等。 4.組件安裝壓力太小。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。 6.分配取決于分配噴嘴的尺寸是否相同，并且鋼網(wǎng)也具有相同的開口。。 SMT貼片紅膠浮高處理： 紅色膠水通過回流焊接固化后，如果安裝的組件浮起，則可能是由于： ?。?）加熱速度太快，紅色膠水膨脹過多； ?。?）紅色膠水中氣泡過多； （3）安裝元件時，放置位置設(shè)置不正確SMT紅膠貼片加工工藝的常見問題和解決方法。黑龍江smt貼片膠去哪買
SMT貼片紅膠表面貼裝技術(shù)是電子組裝工業(yè)中較流行的技術(shù)和工藝。廣東無鉛紅膠哪里有
紅膠過回流焊固化后，如產(chǎn)生貼裝元件浮高，可能是由于： (1)升溫速率過快，紅膠膨脹過度； （2）紅膠中氣泡太多； （3）貼裝元件時，貼片位置設(shè)置不當(dāng)。 1、參考IPC610C標(biāo)準(zhǔn)，一切以客戶標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，客戶“滿意”是較終標(biāo)準(zhǔn)； 2、膠水質(zhì)量：使用及保管（在冰箱保管，記得好像0~4度，查膠水說明，沒有問供應(yīng)商要）要注意，受潮后回流過程氣化容易導(dǎo)致元件偏移浮高；膠水量，太多就不好控制了；回流曲線，參考膠水回流的要求，沒有問供應(yīng)商要，供應(yīng)商沒有那膠水就太次了，不是專業(yè)做的； 3、爐溫設(shè)置同上面，另外回流風(fēng)速也有影響，主要對于元件偏移，浮高的影響沒有測試過，另外注意100度前的恒溫，個人認(rèn)為受潮水的氣化會有影響，加長100度前的恒溫時間，減少水份劇烈氣化時的影響；建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線。廣東無鉛紅膠哪里有
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