芯片包封中的底部填充膠是通過(guò)自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會(huì)有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護(hù)芯片。 底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護(hù)芯片或者焊點(diǎn)的作用，防止焊點(diǎn)氧化。 芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水，和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護(hù)芯片以及焊點(diǎn)的作用，但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通過(guò)UVLED固化機(jī)照射可快速完成固化，不像底部填充膠需要加熱。底部填充膠膠水有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題呢？天津bga固化膠價(jià)格
一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法：低溫快速固化底部填充膠,其特點(diǎn)是由下述重量配比的原料組成:樹(shù)脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進(jìn)劑1-6份,偶聯(lián)劑0.1-3份,環(huán)氧活性稀釋劑15-25份;先把樹(shù)脂和色膏混合均勻,時(shí)間20-40min,溫度20-30℃,然后加入固化劑,促進(jìn)劑,分三次加入,三輥機(jī)混合均勻,溫度20-30℃,在冷卻干燥條件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均勻后加入反應(yīng)釜中滿真空15min,當(dāng)樹(shù)脂和固化劑混合均勻后加入偶聯(lián)劑,環(huán)氧稀釋劑混合,滿真空30min,即得產(chǎn)品;其固化溫度低,固化速度快,儲(chǔ)存穩(wěn)定性好,制備工藝簡(jiǎn)易環(huán)保,成本低,適用范圍廣。高郵pcb板填充膠廠家底部填充膠作為消費(fèi)電子一般而言溫循區(qū)間不超過(guò)100度。
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。
隨著產(chǎn)業(yè)鏈向引腳節(jié)距0.3mm的CSP、節(jié)距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發(fā)展，采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現(xiàn)的可能 除了滿足不斷變化的機(jī)械要求，保證高可靠性之外，電子產(chǎn)品制造商還必須讓產(chǎn)品的成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，尚處于研發(fā)階段的新底部填充技術(shù)，盡管仍處于一個(gè)產(chǎn)品的嬰兒期，已經(jīng)顯示出很好的前景。 非流動(dòng)型底部填充的優(yōu)勢(shì)在于工藝效率較高，并且減少了設(shè)備和人員成本。但在使用底部填充材料時(shí)遇到的技術(shù)難題使這些優(yōu)勢(shì)都變得不重要了。不過(guò)目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了含有50%填充成分的非流動(dòng)型底部填充材料。采用了該比例填充料之后，在保持非流動(dòng)型底部填充工藝流程的同時(shí)，改善了產(chǎn)品的溫度循環(huán)性能。底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）測(cè)試簡(jiǎn)稱為TC測(cè)試。
關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測(cè)試，除了制定的測(cè)試條件外，有兩個(gè)指標(biāo)其實(shí)是對(duì)測(cè)試結(jié)果有蠻大的影響的。一個(gè)是填充效果的確認(rèn)，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問(wèn)題的話，后期參與TC測(cè)試的效果肯定也是會(huì)打折扣的，有很多公司把切片實(shí)驗(yàn)放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會(huì)再繼續(xù)往下進(jìn)行TC測(cè)試的，畢竟成本和時(shí)間都要花費(fèi)不少。另個(gè)影響因素就是固化度，理論上當(dāng)然是固化越完全的話參與TC測(cè)試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯(lián)密度越大），否則可能在TC測(cè)試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預(yù)期的反應(yīng)，對(duì)測(cè)試效果影響也會(huì)很大的。 另外對(duì)于TC實(shí)驗(yàn)影響比較大的兩個(gè)膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數(shù)）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較?。┩ㄟ^(guò)TC測(cè)試的效果會(huì)更好。但追求這兩個(gè)參數(shù)的時(shí)候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動(dòng)性的要求，這應(yīng)該是底填膠的一個(gè)難點(diǎn)。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要，當(dāng)具體需要怎樣設(shè)計(jì)可能又需要上升到理論研究的層面了。底部填充膠underfill的系統(tǒng)性介紹。東莞芯片引腳加固膠廠家
底部填充膠高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。天津bga固化膠價(jià)格
底部填充膠常見(jiàn)問(wèn)題： 一、膠水滲透不到芯片底部空隙： 這種情況屬膠水粘度問(wèn)題，也可以說(shuō)是選型問(wèn)題，膠水滲透不進(jìn)底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品，底部填充膠，流動(dòng)性好，在毛細(xì)作用下，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達(dá)3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動(dòng)化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。 二、膠水不完全固化或不固化： 助焊劑殘留會(huì)蓋住焊點(diǎn)的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來(lái)，這時(shí)要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。要解決由助焊劑影響底部填充膠能否固化的問(wèn)題，首先要防止助焊劑的殘留，以及要了解膠水與助焊劑的兼容性知識(shí)，底部填充膠具有工藝簡(jiǎn)單、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細(xì)流動(dòng)性、高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合等特點(diǎn)。天津bga固化膠價(jià)格
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