一般底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應(yīng)用于傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠，也可應(yīng)用于噴膠工藝，工藝適應(yīng)性優(yōu)異，點(diǎn)膠工藝參數(shù)范圍廣，保證了生產(chǎn)的靈活性。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。測試表明，與目前其他競爭材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應(yīng)力的優(yōu)點(diǎn)。填充膠主要用于有效控制這種翹曲現(xiàn)象，即使芯片變得越來越薄，也是適用的。由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易。底部填充膠具有粘接能力，無論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合。底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出。陽江鋰電池保護(hù)板芯片填充膠廠家
在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時(shí)會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時(shí)，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個(gè)部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類問題可以通過試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。底部填充膠常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。海南無鹵低溫固化環(huán)氧膠批發(fā)底部填充材料具有低翹曲、低應(yīng)力的優(yōu)點(diǎn)。
在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動速度，因此在測試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時(shí)，會造成下底部填充膠材料缺失，這也會造成流動型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接的方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。
底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上，很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合，包括：手動點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中。為了得到好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱以加快毛細(xì)流動和促進(jìn)流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，一般底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高。一般底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出。
底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。1.烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。2.對主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。3.點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動填充和機(jī)器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。4.底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。底部填充膠一般目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)。成都倒裝芯片底部填充膠公司
服務(wù)于車載輔助駕駛系統(tǒng)的底部填充材料Tg的點(diǎn)應(yīng)在130度以上。陽江鋰電池保護(hù)板芯片填充膠廠家
作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個(gè)別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般底填膠固化是之后一個(gè)需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因?yàn)樾枰a(bǔ)貼BGA之外的一些元器件），這個(gè)時(shí)候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗(yàn)，一般底填膠的Tg了點(diǎn)不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經(jīng)快達(dá)到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據(jù)國內(nèi)一家手機(jī)廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結(jié)果基本上是全軍覆沒的。這里估計(jì)只能使用不可返修的底填才有可能實(shí)現(xiàn)了。對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。陽江鋰電池保護(hù)板芯片填充膠廠家