底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具體的優(yōu)勢(shì)，請(qǐng)看以下生活應(yīng)用案例。我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從高地方落下，開(kāi)機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能基本沒(méi)有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對(duì)不對(duì)？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個(gè)LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風(fēng)吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護(hù)，所有才有我們現(xiàn)在時(shí)刻欣賞到的LED大屏幕。底部填充膠具有快速固化、可返工性，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。浙江絕緣填充膠哪家好
底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。湖南填充膠fillingglue價(jià)格底部填充膠主要應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
芯片底部填充膠在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點(diǎn)強(qiáng)度小，因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術(shù)，對(duì)芯片和線路板之間的空隙進(jìn)行底部填充補(bǔ)強(qiáng)。底部填充材料是在毛細(xì)作用下，使得流動(dòng)著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問(wèn)的空隙內(nèi)。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗(yàn)和冷熱沖擊試驗(yàn)中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA/CSP芯片組裝中都要進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。在線路板組裝生產(chǎn)中，對(duì)芯片底部填充膠有易操作，快速流動(dòng)，快速固化的要求，同時(shí)還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。通?？煞敌薜牡撞刻畛淠z的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來(lái)越高。底部填充膠的作用也越來(lái)越被看重。BGA和CSP，是通過(guò)微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而有效增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配。
相較于手機(jī)、平板等傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品，汽車電子產(chǎn)品的使用年限和穩(wěn)定性是普遍的行業(yè)痛點(diǎn)。筆記本電腦的工作溫度范圍一般在0～50度之間，手機(jī)的工作溫度也不會(huì)超過(guò)60度。而車載設(shè)備的常規(guī)工作溫度范圍，會(huì)從冬季例如極寒地區(qū)的-40度，至夏季例如沙漠地區(qū)長(zhǎng)期日光暴曬下發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)電子元件的極限工作溫度，甚至高達(dá)180度。通常汽車元器件在工作的時(shí)候，往往會(huì)遇到外界溫濕度的變化，外部的機(jī)械沖擊，機(jī)械振動(dòng)等，這些溫濕度變化和機(jī)械應(yīng)力會(huì)作用在芯片上，從而導(dǎo)致芯片失效。而芯片底部填充膠，由于能有效吸收這些應(yīng)力，提高芯片的長(zhǎng)期可靠性，從而成為了車載電子元器件防護(hù)的重要解決方案。與目前其他競(jìng)爭(zhēng)材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應(yīng)力的優(yōu)點(diǎn)。吉林行車電腦用底部填充膠哪家好
底部填充膠應(yīng)用效率性包括操作性。浙江絕緣填充膠哪家好
底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。1.烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。2.對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過(guò)高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。3.點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。4.底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。浙江絕緣填充膠哪家好