存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時(shí)會(huì)釋放，從而在固化過(guò)程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會(huì)碰到。水氣空洞檢測(cè)/消除方法：要測(cè)試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時(shí)，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來(lái)確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測(cè)量方法是用精確分析天平來(lái)追蹤每個(gè)部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問(wèn)題相類(lèi)似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問(wèn)題也可通過(guò)前烘工藝來(lái)進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類(lèi)問(wèn)題可以通過(guò)試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問(wèn)題則會(huì)再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問(wèn)題將不再出現(xiàn)。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題。合肥新能源填充膠廠家
好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來(lái)說(shuō)，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。有效使用期指膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過(guò)10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過(guò)50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長(zhǎng)的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，使用期短的膠水易硬化堵塞針頭，每次生產(chǎn)完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。運(yùn)城電子封裝膠水廠家使用底部填充膠，可以增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。
底部添補(bǔ)劑增加以后還必要再顛末低溫烘烤以加快環(huán)氧樹(shù)脂的固化光陰，別的也能夠確保晶片底下的充填劑真的固化，一樣平常環(huán)氧樹(shù)脂擺放在室溫下固然也能夠逐步的固化，但必要消費(fèi)24小時(shí)以上的光陰，依據(jù)與氛圍打仗的光陰而有所不同，有些環(huán)氧樹(shù)脂的成分外面會(huì)增加一些金屬元素的增加劑，選用的時(shí)刻必必要把穩(wěn)其液態(tài)及固態(tài)時(shí)的外面阻抗，否則有機(jī)遇發(fā)生漏電流(current leakage)成績(jī)。Underfill用膠必需貯存與于5℃的低溫，必需將之回到室溫至多1個(gè)小時(shí)才可應(yīng)用。
倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對(duì)于倒裝芯片來(lái)說(shuō)，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會(huì)不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤(pán)等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會(huì)導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點(diǎn)都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。而底部填充膠其良好的流動(dòng)性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點(diǎn)都比較小，但底部填充膠可以有效保護(hù)這些焊點(diǎn)，在固化過(guò)程中也不會(huì)導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng)，都能夠有效保護(hù)芯片和線(xiàn)路板的粘合，不會(huì)輕易讓它們斷裂。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長(zhǎng)使用時(shí)間，并且保證應(yīng)用質(zhì)量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新，比如由手工到噴涂、噴射技術(shù)的轉(zhuǎn)變，保證了操作工藝穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品使用到倒裝芯片上后，質(zhì)量更加具有有競(jìng)爭(zhēng)力。底部填充指紋識(shí)別芯片點(diǎn)膠噴膠機(jī)對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。
點(diǎn)膠通過(guò)對(duì)芯片焊球或元器件焊點(diǎn)的保護(hù)來(lái)避免跌落、擠壓、彎折后焊接開(kāi)裂而引發(fā)的功能失效；點(diǎn)膠也具有防水、防光透、密封等不同作用。底部填充膠水添加之后還需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化時(shí)間，另外也可以確保晶片底下的充填膠水真的固化，一般環(huán)氧樹(shù)脂擺放在室溫下雖然也可以慢慢的固化，但至少需要花費(fèi)24小時(shí)以上的時(shí)間，根據(jù)與空氣接觸的時(shí)間長(zhǎng)短而有所不同，有些環(huán)氧樹(shù)脂的成份里面還會(huì)添加一些金屬元素的添加膠水，smt貼片打樣企業(yè)在選用的時(shí)候必須要留意其液態(tài)及固態(tài)時(shí)的表面阻抗，否則有機(jī)會(huì)產(chǎn)生漏電流問(wèn)題。底部填充膠經(jīng)歷了手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)。重慶底部填充膠bga封裝價(jià)格
在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)。合肥新能源填充膠廠家
BGA及類(lèi)似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產(chǎn)品特點(diǎn)；傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過(guò)大，不宜用于細(xì)小填充間隙的產(chǎn)品上，否則會(huì)影響到生產(chǎn)效率。經(jīng)驗(yàn)表明，在室溫時(shí)膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對(duì)0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動(dòng)性和固化條件，須與生產(chǎn)工藝流程相匹配，不然可能會(huì)成為生產(chǎn)線(xiàn)的瓶頸。影響底部填充時(shí)間的參數(shù)有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時(shí)間越長(zhǎng)；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時(shí)間。對(duì)于粘度較大流動(dòng)性較差的膠水，為提高填充速率，可以將基板預(yù)熱至60-90℃左右。合肥新能源填充膠廠家