河北低溫?zé)峁袒z

低溫黑膠的膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。容易實現(xiàn)修舊利廢接技術(shù)可以有效地應(yīng)用于不同種類的金屬或非金屬之間的聯(lián)接等?，F(xiàn)在使用的膠粘劑均是采用多種組分合成樹脂膠粘劑，單一組分的膠粘劑已不能滿足使用中的要求。低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時后在開封使用。河北低溫?zé)峁袒z

低溫黑膠良質(zhì)產(chǎn)品與產(chǎn)品對比，具有一定較好的彈性、柔韌性、拉伸力、附著力和粘接力等性能，能經(jīng)得起各種戶外的環(huán)境考驗，經(jīng)過一兩年后或更多年的時間里，都能保持較好穩(wěn)定的性能，并且發(fā)現(xiàn)膠水的收縮率的變化較小。普通產(chǎn)品:具有一定的彈性、柔軟性，以及具有很好的拉伸長度但拉伸力度和強(qiáng)度不很大，附著力、粘接力相對良質(zhì)灌封膠又低了一個檔次，使用灌封后經(jīng)過一年后或多年后，此類產(chǎn)品有明顯的收縮率，收縮率越大，膠水含純材料越低，成本也相對便宜;相反，收縮率越小，膠水含純材料越高，成本也相對高。如果市場上因惡性競爭，而過度降低含純材料再加上技術(shù)不成熟，那可能存在不可易測的質(zhì)量安全隱患，比如:紅膠脫落、硅裂、分解流油等等。河北低溫?zé)峁袒z低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。

單組份耐高溫環(huán)氧樹脂膠，要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；除去基體表面松動物質(zhì)，采用噴砂、電砂輪、鋼絲刷或粗砂紙等方式打磨，提高修復(fù)表面的粗糙度，使用清洗劑擦拭，以清潔接著表面以增強(qiáng)接著力。單組份環(huán)氧樹脂高溫膠在施膠的過程中，應(yīng)避免將膠液置于高溫的環(huán)境中來降低膠體的粘稠度，除非事先已做過這方面的試驗并證實可行；單組份耐高溫環(huán)氧樹脂膠膠液在固化的過程中，如果涂膠的量過多或溫度過高可能會產(chǎn)生氣泡，遇到此類情況請適當(dāng)降低固化的溫度。

低溫環(huán)氧膠應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦窄邊框粘接的解決方案，不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆。韌性高，初粘力強(qiáng),具有極強(qiáng)的滲透性和親和力，粘合強(qiáng)度比同樣條件下的其他膠粘劑高出40%～60%，降低了膠粘劑的使用量，抗沖擊性勻良好，與各種基材具有良好的粘接性能。單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑、灌封膠一般是由環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑、功能填料組成，固化時需要加熱固化，固化溫度范圍80-180，固化時間從幾分鐘到幾個小時不等。單組份環(huán)氧膠常溫下不能固化，但是在常溫儲存也有一定的期限，如果儲存不當(dāng)，單組份環(huán)氧膠很容易過期，尤其是在高溫下，保存期將縮短。一般來說單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑、灌封膠應(yīng)密封、避光、防潮、低溫儲存，冷凍儲存能有效延長產(chǎn)品的保存期。低溫黑膠為加溫固化型、較稀的、易活動的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑。

低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠，攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過低溫固化的電子工業(yè)膠水。由于歐盟環(huán)保協(xié)議的出臺，對于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領(lǐng)域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是環(huán)保協(xié)議里面需要的限制的一種元素，無鹵模組膠也得到了越來越大的發(fā)展前景。攝像頭模組膠通過低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右，因為攝像頭的原材料并不能經(jīng)過長時間的高溫烘烤，高溫烘烤會使部分元件損壞或者影響其性能，所以低溫快速固化就能很好的避免那些零件的損耗，成品率也會得到提升。低溫快速固化導(dǎo)電膠水用作密封、粘接、絕緣、防潮、防振材料。湖北vcm馬達(dá)低溫固化環(huán)氧膠公司

低溫黑膠的膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。河北低溫?zé)峁袒z

低溫固化膠適合的行業(yè)應(yīng)用：光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護(hù)加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護(hù)；PCB/FPC線路板領(lǐng)域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護(hù)；傳感器領(lǐng)域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護(hù)固定密封；精密電子元器件密封保護(hù)粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質(zhì)等等。底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命都起到了非常好的作用。河北低溫?zé)峁袒z