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底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片,避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化改變,對于BGA芯片的要求也越來越高,底部填充膠的使用也越來越頻繁,增加芯片的粘接能力,減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化,但是固化速度快,不過在底部填充膠固化之前,固化爐有一個預熱的過程,所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較好。底部填充膠因為疾速活動,低溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等特性。江蘇手機填充膠批發(fā)
底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題,因此對底部填充膠而言,重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法:溫度循環(huán)實驗:制備BGA點膠的PCBA樣品,將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán),40℃和80℃溫度下各停留30分鐘,溫度上升/下降時間為30min,循環(huán)次數一般不小于500次,實驗結束后要求樣品測試合格,金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。跌落可靠性試驗:制備BGA點膠的PCBA樣品,樣品跌落高度為1.2m;實驗平臺為水泥地或者地磚;跌落方向為PCB垂直地面,上下左右4個邊循環(huán)朝下自由跌落;跌落次數不小于500次。實驗結束后要求樣品測試合格,金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。四川IC加固膠廠家底部填充膠可以吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。
底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好,極大提高了電子產品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill),流動速度快,工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。優(yōu)點如下:1.高可靠性,耐熱和機械沖擊;2.黏度低,流動快,PCB不需預熱;3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗;4.固化時間短,可大批量生產;5.翻修性好,減少不良率。6.環(huán)保,符合無鉛要求。
在便攜式設備中的線路板通常較薄,硬度低,容易變形,細間距焊點強度小,因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求,倒裝芯片一股采用底部填充技術,對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細作用下,使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優(yōu)異的表現,所以在焊錫球直徑小、細間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產中,對芯片底部填充膠有易操作,快速流動,快速固化的要求,同時還要滿足填充性,兼容性和返修性等要求。對底部填充膠而言,重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。
隨著手機、電腦等便攜式電子產品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP,是通過微細的錫球被固定在線路板上,如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響,焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是:疾速活動,疾速固化,能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力,補強BGA與基板連接的作用,進而極大增強了連接的可信賴性。底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間。黑龍江無鹵素底部填充膠價格
底部填充膠的流動現象是反波紋形式,黃色點為底部填充膠的起點位置,黃色箭頭為膠水流動方向。江蘇手機填充膠批發(fā)
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動現象是反波紋形式,黃色點為底部填充膠的起點位置,黃色箭頭為膠水流動方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現象,于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置,即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經歷了:手工——噴涂技術————噴射技術三大階段,目前應用較多的是噴涂技術,但噴射技術以為精度高,節(jié)約膠水而將成為未來的主流應用,但前提是解決其設備高昂的問題,但隨著應用的普及和設備的大批量生產,設備價格也會隨之下調。江蘇手機填充膠批發(fā)