陜西低粘度單組分環(huán)氧樹脂膠廠家

影響底部填充膠流動性的因素：在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分；表面張力：底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設計，此因素比較物理化。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。陜西低粘度單組分環(huán)氧樹脂膠廠家

底部填充膠空洞檢測方法：Underfill底部填充膠空洞檢測的方法。主要有三種：1利用玻璃芯片或基板：直觀檢測，提供即時反饋，缺點在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動和空洞的形成行與實際的器件相比可能有些細微的偏差。2超聲成像和制作芯片剖面：超聲聲學成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器；3將芯片剝離的破壞性試驗：采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點在于它不適用于還未固化的器件。汕尾IC固定用什么膠廠家在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對填充環(huán)節(jié)的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗。

底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應用也越來越廣，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重。底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應力沖擊，增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機，用高處掉落，仍然可以正常開機運行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導致手機無法繼續(xù)使用，由此可見底部填充膠的使用意義。

BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產(chǎn)品特點；傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過大，不宜用于細小填充間隙的產(chǎn)品上，否則會影響到生產(chǎn)效率。經(jīng)驗表明，在室溫時膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動性和固化條件，須與生產(chǎn)工藝流程相匹配，不然可能會成為生產(chǎn)線的瓶頸。影響底部填充時間的參數(shù)有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時間越長；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時間。對于粘度較大流動性較差的膠水，為提高填充速率，可以將基板預熱至60-90℃左右。底部填充的目的，就是為了加強BGA與PCB板的貼合強度，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應力。

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。底部填充膠有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。組裝過程的流水線作業(yè)對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的。武漢單組份底填環(huán)氧膠廠家

底部填充膠特點是疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。陜西低粘度單組分環(huán)氧樹脂膠廠家

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會產(chǎn)生熱應力差，使連接芯片與電路基板的焊球點（凸點）斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑（簡稱填充膠），這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強度，對凸點起到保護作用。陜西低粘度單組分環(huán)氧樹脂膠廠家