led芯片封裝膠哪家好

底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點(diǎn)的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點(diǎn)較好。底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊的作用。led芯片封裝膠哪家好

有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器一個極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠（underfill）材料。如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個測試。如果在這樣的測試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。3C電子填充膠用途底部填充膠為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用。

隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而極大增強(qiáng)了連接的可信賴性。

底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。一、烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。二、對主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動填充和機(jī)器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設(shè)定四、底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。五、檢驗(yàn)環(huán)節(jié)。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)。

underfil膠使用點(diǎn)膠工藝，填充IC底部錫球和粘接，或芯片引腳的四周包封。典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。BGA芯片封膠特性：良好的防潮,絕緣性能。固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。BGA芯片封膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，提高了電子產(chǎn)品的牢靠性。芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的。宿遷國產(chǎn)芯片膠水廠家

底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間，使用將之在室溫下放置1小時以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。led芯片封裝膠哪家好

底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。led芯片封裝膠哪家好