底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠除了有著出色的抗跌落性能外，還具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。高郵芯片環(huán)氧包封膠水廠家
底部填充膠芯片用膠方案：BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導(dǎo)致引腳不能承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過關(guān)等問題。推薦方案：使用底部填充膠，芯片在跌落測(cè)試和高低溫測(cè)試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用sirnice底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。sirnice底部填充膠的應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數(shù)）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度手機(jī)電池保護(hù)板芯片固定膠作用底部填充膠可以在微米級(jí)倒裝芯片下均勻流動(dòng)，沒有空隙。
底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從高地方落下，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對(duì)不對(duì)？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個(gè)LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風(fēng)吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護(hù)，所有才有我們現(xiàn)在時(shí)刻欣賞到的LED大屏幕。電動(dòng)車，移動(dòng)電源、手機(jī)等產(chǎn)品，均有使用到鋰電池，并且使用壽命是在不斷的提升，更換電池的頻率也極大下降，給大家的生活帶來了質(zhì)的提升，正是因?yàn)殡娫粗惺褂玫搅说撞刻畛淠z，保障了設(shè)備整體的穩(wěn)定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，起到了舉足輕重的作用。除了以上照明燈具、通訊設(shè)備、新型能源外，底部填充膠還在安防器械、汽車電子、軍業(yè)電子等行業(yè)普遍使用。
隨著汽車電子產(chǎn)品精密度的提高和應(yīng)用的普及，市場(chǎng)對(duì)于可靠、高性能元器件的需求正在增長(zhǎng)。在這些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充膠以及第二層底部填充膠，有助于提高產(chǎn)品的耐用性。底部填充膠可用于延長(zhǎng)電子芯片的使用壽命。無論是適用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛細(xì)流動(dòng)型底部填充膠， 還是用來提升倒裝芯片可靠性的材料，我們的配方均可有效減小互連應(yīng)力，同時(shí)提高熱性能和機(jī)械性能。對(duì)于無需完全底部填充的應(yīng)用， 邊角填充膠則更具性價(jià)比，并可提供強(qiáng)大的邊緣加固和自動(dòng)定心性能。采購(gòu)底部填充膠，建議從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面選出綜合實(shí)力強(qiáng)的底部填充膠品牌。
底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會(huì)直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機(jī)材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(diǎn)（凸點(diǎn)）斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個(gè)元件失效。解決這個(gè)問題既直接又簡(jiǎn)單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑（簡(jiǎn)稱填充膠），這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)起到保護(hù)作用。底部填充膠常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。北京主板粘bga膠價(jià)格
底部填充膠經(jīng)歷了手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)。高郵芯片環(huán)氧包封膠水廠家
芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹脂并通常會(huì)添加固化劑來使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設(shè)計(jì)的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此, 在熱循環(huán)測(cè)試中會(huì)發(fā)生相對(duì)位移，招致機(jī)械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時(shí)需從冰箱內(nèi)取出來回溫4小時(shí)方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問題，即可以常溫寄存5個(gè)月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。高郵芯片環(huán)氧包封膠水廠家