福州bga保護(hù)膠廠家

在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點(diǎn)強(qiáng)度小，因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術(shù)，對(duì)芯片和線路板之間的空隙進(jìn)行底部填充補(bǔ)強(qiáng)。底部填充材料是在毛細(xì)作用下，使得流動(dòng)著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問(wèn)的空隙內(nèi)。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗(yàn)和冷熱沖擊試驗(yàn)中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA/CSP 芯片組裝中都要進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。工藝底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹(shù)脂溢出，既可應(yīng)用于傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠，也可應(yīng)用于噴膠工藝。福州bga保護(hù)膠廠家

當(dāng)使用Undefill以后，同樣芯片的跌落測(cè)試表現(xiàn)比不使用Underfill將近提高了100倍。我們?cè)賮?lái)看看冷熱沖擊可靠性，我們通過(guò)測(cè)試接觸阻抗來(lái)看焊點(diǎn)是否有被完好保護(hù)起來(lái)。在零下40—150度的溫度環(huán)境當(dāng)中，我們可以看到使用Undefill材料的芯片在經(jīng)過(guò)4000個(gè)cycle沖擊以后，沒(méi)有發(fā)生任何阻抗的變化，也就是說(shuō)焊點(diǎn)有被Underfill很好的保護(hù)起來(lái)。其實(shí)我們剛剛已經(jīng)提到了，一般來(lái)說(shuō)，Undefill的使用工藝是在錫膏回流工藝之后，當(dāng)完成回流以后我們就可以開(kāi)始Undefill的施膠了。施膠方式有兩種，一種是噴涂的方式，還有一種是采用氣壓式單針頭點(diǎn)膠的方式。相對(duì)來(lái)說(shuō)我們比較推薦使用噴涂的方式，因?yàn)閲娡糠绞叫时容^高，對(duì)精度的控制也比較好。在完成施膠以后，通過(guò)加熱，我們可以固化Undefill材料，得到產(chǎn)品。衡水bga焊點(diǎn)點(diǎn)膠廠家底部填充膠具有粘接能力，無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng)，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合。

底部填充膠的選購(gòu)技巧：與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目；絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能；長(zhǎng)期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。

底部填充膠產(chǎn)生水氣空洞的原因：存在于基板中的水氣在底部填充膠(underfill)固化時(shí)會(huì)釋放，從而在固化過(guò)程產(chǎn)生底部填充膠(underfill)空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會(huì)碰到。水氣空洞檢測(cè)/消除方法：要測(cè)試空洞是否由水氣引起，可將部件在100℃以上前烘幾小時(shí)，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來(lái)確認(rèn)較佳的前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測(cè)量方法是用精確分析天平來(lái)追蹤每個(gè)部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問(wèn)題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問(wèn)題也可通過(guò)前烘工藝來(lái)進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類問(wèn)題可以通過(guò)試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問(wèn)題則會(huì)再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問(wèn)題將不再出現(xiàn)。底部填充膠的流動(dòng)性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化。

底部填充膠的儲(chǔ)存溫度介于2℃~8℃之間，使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無(wú)氣泡。注膠時(shí)，需要將Underfill電路板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動(dòng)性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。開(kāi)始給BGA鏡片做路徑的一次點(diǎn)膠，將底部填充膠點(diǎn)在BGA晶片的邊緣。等待約30~60秒時(shí)間，待底部填充膠滲透到BGA底部。給BGA晶片再做第二次L型路徑點(diǎn)膠，注意膠量要比一次少一點(diǎn)，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴(kuò)散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有少氣泡或者空洞。底部填充膠對(duì)電子芯片有防水防潮的作用，延長(zhǎng)電子元器件的壽命。潮州半導(dǎo)體級(jí)底部填充材料哪些

底部填充膠能兼容大部分的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。福州bga保護(hù)膠廠家

對(duì)底部填充膠而言，它的關(guān)鍵技術(shù)就在于其所用的固化劑。目前底部填充膠大都在使用潛伏性固化劑，在使用時(shí)通過(guò)濕氣、光照、加熱、加壓等外加作用使固化劑激發(fā)，并與環(huán)氧基團(tuán)發(fā)生固化交聯(lián)反應(yīng)。一般可以分為中溫固化型和高溫固化型，前者固化反應(yīng)溫度為60-140℃，后者為在150 ℃以上固化。此類膠水選用加熱致活型固化劑，室溫下較為穩(wěn)定，不溶于環(huán)氧樹(shù)脂，需要加熱獲得外界能量后，才能熔融分解與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)。常用潛伏性固化劑有雙氰胺、有機(jī)酰肼、有機(jī)酸酐、咪唑、三氟化硼-胺絡(luò)合物等，再添加促進(jìn)劑及其他助劑配制而成。福州bga保護(hù)膠廠家