韶關(guān)微型馬達(dá)填充膠廠家

將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。抽入空氣出去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi)，因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會(huì)受損。另外，我也了解到許多人推薦使用溶劑來清洗底部填充膠，個(gè)人不建議使用這種方式，因?yàn)閷?duì)于PCB板來說，本身的涂層就是環(huán)氧樹脂，如果溶劑可以把底部填充膠溶解掉的話，那PCB板估計(jì)也不能用了。對(duì)底部填充膠而言，重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。韶關(guān)微型馬達(dá)填充膠廠家

底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。一、烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。二、對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定四、底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。五、檢驗(yàn)環(huán)節(jié)。對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。南京底填膠廠家底部填充膠可以吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。

底部填充膠使用常見問題有哪些？一、膠水滲透不到芯片底部空隙。這種情況屬膠水粘度問題，也可以說是選型問題，膠水滲透不進(jìn)底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品，底部填充膠，流動(dòng)性好，在毛細(xì)作用下，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達(dá)3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動(dòng)化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。二、膠水不完全固化或不固化。助焊劑殘留會(huì)蓋住焊點(diǎn)的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來，這時(shí)要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。

良好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。底部填充膠有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。底部填充膠可以在微米級(jí)倒裝芯片下均勻流動(dòng)，沒有空隙。

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)。吉安裸芯片粘接膠廠家

較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。韶關(guān)微型馬達(dá)填充膠廠家

底部填充膠一般具有高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的。用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時(shí)在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。韶關(guān)微型馬達(dá)填充膠廠家