邵陽(yáng)焊點(diǎn)加固膠廠家

在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無(wú)源元件或通孔）時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠（underfill）材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來(lái)消除空洞的直接的方法。通過(guò)在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過(guò)程直觀化的理想方法。Tg是指底部填充膠從玻璃態(tài)到高彈態(tài)的轉(zhuǎn)變溫度，超過(guò)了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。邵陽(yáng)焊點(diǎn)加固膠廠家

有一家客戶需要芯片底部填充膠，對(duì)手機(jī)FPC芯片進(jìn)行底部填充，應(yīng)用于手機(jī)主板驅(qū)動(dòng)元器件粘接?？蛻舴从?，之前采購(gòu)的膠水，施膠后底部有氣泡，而且顏色不滿足需求。公司技術(shù)人員經(jīng)過(guò)研究分析，發(fā)現(xiàn)芯片底部沒(méi)有錫球，故而底部填充膠無(wú)法吸入芯片底部而產(chǎn)生氣泡，于是推薦客戶采用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片，并給客戶定制符合顏色要求的產(chǎn)品。公司深入消費(fèi)類電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、光電能源、汽車配件、半導(dǎo)體芯片、軟硬板芯片、PFC芯片、手機(jī)芯片等領(lǐng)域的膠水研發(fā)應(yīng)用。由研發(fā)團(tuán)隊(duì)為客戶量身定制芯片底部填充膠等產(chǎn)品，通過(guò)環(huán)保測(cè)試、性能測(cè)試、品質(zhì)測(cè)試等，膠水品質(zhì)過(guò)硬、性能穩(wěn)定、環(huán)保安全、快速交付，幫助客戶降低成本，提升工藝品質(zhì)。東莞bga芯片固定膠廠家底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向。

底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，極大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill),流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。優(yōu)點(diǎn)如下：1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；5.翻修性好，減少不良率。6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。

底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應(yīng)商很多，良莠不齊，如何選擇與評(píng)估至關(guān)重要。各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時(shí)間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑，底部填充膠用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計(jì)可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn)，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠一般流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。Underfill用膠必需貯存與于5℃的低溫，必需將之回到室溫至多1個(gè)小時(shí)才可應(yīng)用。

熱固型四角固定底部填充膠的產(chǎn)品特點(diǎn)：底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動(dòng)性好、易返修。底部填充膠主要是為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動(dòng)數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用，具有流動(dòng)性好、易返修、快速固化、優(yōu)良耐化學(xué)性和耐熱性等特點(diǎn)，對(duì)裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護(hù)作用。手機(jī)、平板等突然從手中滑落，往往其性能不會(huì)受到影響，這就得益于underfill底部填充膠的應(yīng)用了。底部填充的目的，就是為了加強(qiáng)BGA與PCB板的貼合強(qiáng)度，分散和降低因震動(dòng)引起的BGA突點(diǎn)張力和應(yīng)力。底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動(dòng)性好、易返修?；莸寡bled底部填充膠廠家

底部填充膠具有可靠性高，耐熱和機(jī)械沖擊的特點(diǎn)。邵陽(yáng)焊點(diǎn)加固膠廠家

底部填充膠因?yàn)榧菜倩顒?dòng)，低溫快速固化、方便維修和較長(zhǎng)任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用。目前，底部填充膠大多被運(yùn)用于一些手持裝置，比如手機(jī)、MP4、PDA、電腦主板等電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，因?yàn)槭殖盅b置必須要通過(guò)嚴(yán)苛的跌落試驗(yàn)與滾動(dòng)試驗(yàn)。很多的BGA焊點(diǎn)幾乎無(wú)法承受這樣的嚴(yán)苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機(jī)高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。邵陽(yáng)焊點(diǎn)加固膠廠家