安徽芯片封裝環(huán)氧樹脂膠廠家

底部填充膠為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修的特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護(hù)作用，隨著高密度電子封裝正朝著小型化、高I/O 密度、更好的散熱性和高的可靠性方向發(fā)展，傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求。先進(jìn)的倒裝芯片封裝技術(shù)由于具有較高的單位面積內(nèi) I/O 數(shù)量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學(xué)和熱力學(xué)性能，在電子封裝中被關(guān)注。底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。然而，流動底部填充膠依賴于膠的毛細(xì)作用進(jìn)行填充，存在很多缺點。為了克服這些缺點，出現(xiàn)了非流動底部填充膠，以改善倒裝芯片底部填充工藝。底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，一般具有優(yōu)良的填充性能。安徽芯片封裝環(huán)氧樹脂膠廠家

將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。抽入空氣出去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。理想的修復(fù)時間是3分鐘之內(nèi)，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。另外，我也了解到許多人推薦使用溶劑來清洗底部填充膠，個人不建議使用這種方式，因為對于PCB板來說，本身的涂層就是環(huán)氧樹脂，如果溶劑可以把底部填充膠溶解掉的話，那PCB板估計也不能用了。云南BGA加固膠哪家好底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。評估方法，采用線寬為0.4mm、間距為0.5mm的梳型電極。在梳型電極表面涂覆已回溫膠水，并參考膠水廠家提供固化曲線進(jìn)行固化。將制備好的測試板放在溫度85℃、濕度85%RH的高低溫交變潮熱試驗箱中，并對試驗板施加偏壓為50V DC，進(jìn)行168h潮熱試驗，使用在線監(jiān)測系統(tǒng)對其進(jìn)行阻值測定。要求測得測試板阻值必須大于108Ω。底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。

底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強(qiáng)和粘接作用。目前，底部填充膠大多被運用于一些手持裝置，比如手機(jī)、MP4、PDA、電腦主板等高級電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，因為手持裝置必須要通過嚴(yán)苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的BGA焊點幾乎無法承受這樣的嚴(yán)苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機(jī)高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。底部填充膠主要是為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用。

底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點膠、固化、檢驗、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。一、烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。二、對主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。三、點膠環(huán)節(jié)。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機(jī)器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設(shè)定四、底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。五、檢驗環(huán)節(jié)。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。底部填充膠可以提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)芯片和PCBA之間的抗跌落性。北京新能源填充膠哪家好

膠水的流動性與錫球間距，錫球尺寸有關(guān)。安徽芯片封裝環(huán)氧樹脂膠廠家

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