景德鎮(zhèn)高溫環(huán)氧樹脂膠粘劑廠家

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點(diǎn)都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。而底部填充膠其良好的流動性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點(diǎn)都比較小，但底部填充膠可以有效保護(hù)這些焊點(diǎn)，在固化過程中也不會導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應(yīng)用質(zhì)量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新，比如由手工到噴涂、噴射技術(shù)的轉(zhuǎn)變，保證了操作工藝穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品使用到倒裝芯片上后，質(zhì)量更加具有有競爭力。底部填充膠的流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好。景德鎮(zhèn)高溫環(huán)氧樹脂膠粘劑廠家

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點(diǎn)都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。底部填充膠其良好的流動性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點(diǎn)都比較小，但底部填充膠可以有效保護(hù)這些焊點(diǎn)，在固化過程中也不會導(dǎo)致彎曲變形。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。上海底填充膠用途底部填充膠普遍應(yīng)用于通訊設(shè)備、儀器儀表、數(shù)碼電子、汽車電子、家用電器、安防器械等行業(yè)。

隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越廣，隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機(jī)械可靠性，需對BGA進(jìn)行底部填充。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，對BGA或PCB封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機(jī)械可靠性。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。評估方法，采用線寬為0.4mm、間距為0.5mm的梳型電極。在梳型電極表面涂覆已回溫膠水，并參考膠水廠家提供固化曲線進(jìn)行固化。將制備好的測試板放在溫度85℃、濕度85%RH的高低溫交變潮熱試驗(yàn)箱中，并對試驗(yàn)板施加偏壓為50V DC，進(jìn)行168h潮熱試驗(yàn)，使用在線監(jiān)測系統(tǒng)對其進(jìn)行阻值測定。要求測得測試板阻值必須大于108Ω。底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。

芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹脂并通常會添加固化劑來使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設(shè)計的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此, 在熱循環(huán)測試中會發(fā)生相對位移，招致機(jī)械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時需從冰箱內(nèi)取出來回溫4小時方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問題，即可以常溫寄存5個月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。絕緣電阻是底部填充膠需考慮的一個性能。杭州平板電腦鋰電池保護(hù)板芯片固定膠廠家

組裝過程的流水線作業(yè)對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的。景德鎮(zhèn)高溫環(huán)氧樹脂膠粘劑廠家

底部填充膠應(yīng)用效率性同時也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對也會越低，反之就會導(dǎo)致生產(chǎn)困難，無法返修，報廢率上升。底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測試時，芯片與PCB板不會脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進(jìn)行下一步的應(yīng)用可靠性驗(yàn)證。景德鎮(zhèn)高溫環(huán)氧樹脂膠粘劑廠家