昆明underfill環(huán)氧膠廠家

隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點(diǎn)膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩(wěn)定，質(zhì)量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣的應(yīng)用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導(dǎo)致引腳不能承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過關(guān)等問題。底部填充膠一般對芯片及基材無腐蝕。昆明underfill環(huán)氧膠廠家

底部填充膠具有良好的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度，經(jīng)過毛細(xì)慢慢填充芯片底部，受熱固化后，不僅可有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，還能為產(chǎn)品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供良好的保護(hù)，焊球未見裂紋或開裂，使得產(chǎn)品的整體可靠性得到了大幅度提高，延長了產(chǎn)品的生命周期。十四年磨一劍，劍一出鞘便所向披靡；長期置身于底部填充膠領(lǐng)域，公司新材料的技術(shù)與產(chǎn)品已能為客戶解決大部分的技術(shù)難題，得到了各個行業(yè)客戶的認(rèn)可和信賴，用市場占有率證明了自身的行業(yè)地位及技術(shù)不錯。汕尾耐高溫絕緣結(jié)構(gòu)粘接膠多少錢底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，一般補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應(yīng)該是一個動詞，這是應(yīng)用在這個領(lǐng)域逐步演變成了一個名詞。其實(shí)用了幾個在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：原始的翻譯是Underfill[‘?nd?fil]n.未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是比較貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱。

底部填充膠的選購技巧：與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點(diǎn)關(guān)注的項目；絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能；長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。底部填充膠有一些非常規(guī)用法。

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。其應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水。江蘇bga打膠廠家

Underfill用膠必需貯存與于5℃的低溫，必需將之回到室溫至多1個小時才可應(yīng)用。昆明underfill環(huán)氧膠廠家

如何使用ic芯片底部填充膠進(jìn)行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補(bǔ)的時候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對付底部填充膠的流動性請求會更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補(bǔ)滿以后異常好的包住錫球，對付錫球起到一個掩護(hù)感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機(jī)能優(yōu)良，底部填充膠在熱輪回處置時能堅持一個異常良好的固化反響。對倒裝芯片底部填充膠流動的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點(diǎn)影響的情況下，主要影響因素有焊球點(diǎn)的布置密度及邊緣效應(yīng)。底部填充膠是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。昆明underfill環(huán)氧膠廠家