大同芯片級(jí)底部填充膠廠家

UNDERFILL中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等，基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱；是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。大同芯片級(jí)底部填充膠廠家

底部填充膠為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動(dòng)數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用，具有流動(dòng)性好、易返修的特點(diǎn)，對(duì)裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護(hù)作用，隨著高密度電子封裝正朝著小型化、高I/O 密度、更好的散熱性和高的可靠性方向發(fā)展，傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求。先進(jìn)的倒裝芯片封裝技術(shù)由于具有較高的單位面積內(nèi) I/O 數(shù)量、短的信號(hào)路徑、高的散熱性、良好的電學(xué)和熱力學(xué)性能，在電子封裝中被關(guān)注。底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。然而，流動(dòng)底部填充膠依賴于膠的毛細(xì)作用進(jìn)行填充，存在很多缺點(diǎn)。為了克服這些缺點(diǎn)，出現(xiàn)了非流動(dòng)底部填充膠，以改善倒裝芯片底部填充工藝。河北pcb焊點(diǎn)保護(hù)膠價(jià)格底部填充膠是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。

底部填充膠需要具有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對(duì)于錫球起到保護(hù)作用。其次，因?yàn)橐苡行иs走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能，在熱循環(huán)處理時(shí)能保持非常良好的固化反應(yīng)。此外，由于線路板的價(jià)值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠（underfill）材料。如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。在芯片踢球陣列中，一般底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。

PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動(dòng)效果的一種底部下填料，流動(dòng)速度快，使用壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙耳機(jī)、耳機(jī)、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn)如下：PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)；黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。銅陵高溫芯片膠廠家

如何選適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？大同芯片級(jí)底部填充膠廠家

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長(zhǎng)的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。底部填充膠一般應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。大同芯片級(jí)底部填充膠廠家