鄂州電池線路保護(hù)板底部填充膠廠家

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進(jìn)行控制和定位。底部填充膠是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。鄂州電池線路保護(hù)板底部填充膠廠家

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。云南5GBGA用膠廠家底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性。

把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上，很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合，包括：手動點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中。為了得到好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱以加快毛細(xì)流動和促進(jìn)流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。

underfill底部填充膠空洞檢測的方法，主要有以下三種:1.利用玻璃芯片或基板。直觀檢測，提供即時(shí)反饋，缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動和空洞的形成與實(shí)際的器件相比，可能有細(xì)微的偏差。2.超聲成像和制作芯片剖面。超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。3.將芯片剝離的破壞性試驗(yàn)。采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點(diǎn)在于它不適用于還未固化的器件。底部填充膠極大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。

底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機(jī)器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會產(chǎn)生應(yīng)力，對膠體和焊點(diǎn)造成破壞。為什么使用底部填充膠呢？廣西防火電子bga底部填充膠廠家

底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。鄂州電池線路保護(hù)板底部填充膠廠家

怎樣選到合適的底部填充膠？看流動性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時(shí)間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時(shí)間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。鄂州電池線路保護(hù)板底部填充膠廠家