SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無(wú)鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過(guò)回流焊接或浸焊進(jìn)行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉： SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會(huì)引起很多問(wèn)題。以下是對(duì)SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問(wèn)題的簡(jiǎn)單分析： 1.空點(diǎn)或膠水過(guò)多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會(huì)導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過(guò)多的膠水（尤其是對(duì)于小型組件）會(huì)輕易污染焊盤(pán)并阻礙電連接。原因及對(duì)策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導(dǎo)致出現(xiàn)空白點(diǎn)。對(duì)策是使用薄膜膠，以去除過(guò)大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時(shí)間，且粘度不穩(wěn)定，開(kāi)始施膠，導(dǎo)致膠量不穩(wěn)定。預(yù)防方法：每次使用時(shí)，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時(shí)，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩(wěn)定后開(kāi)始分配。使用時(shí)較好有溫度調(diào)節(jié)裝置。SMT特用紅膠,針對(duì)各種SMT元件均能獲得穩(wěn)定 的粘接強(qiáng)度。廣東耐高溫smt紅膠價(jià)格
紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。 1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量； 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃； 3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開(kāi)使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。浙江smd貼片膠廠家紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。
SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題： 1、推力不足 推力不足的原因有:1。膠量不足。2.膠體沒(méi)有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.膠體本身是易碎的，沒(méi)有強(qiáng)度。 2、膠量不夠或漏點(diǎn) 原因及對(duì)策：1。印刷用網(wǎng)板未定期清洗。應(yīng)每8小時(shí)用乙醇清洗一次。2.膠體中有雜質(zhì)。3.網(wǎng)板開(kāi)孔不合理、過(guò)小或點(diǎn)膠壓力過(guò)小，設(shè)計(jì)出膠量不足。4.膠體中有氣泡。5.如果點(diǎn)膠頭堵塞，請(qǐng)立即清潔分配噴嘴。6.如果點(diǎn)膠頭的預(yù)熱溫度不夠，則應(yīng)將分配頭的溫度設(shè)置為38℃。 3、拉絲 拉絲是指點(diǎn)膠時(shí)貼片膠無(wú)法斷開(kāi)，且貼片膠在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向呈絲狀連接的現(xiàn)象。有接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤(pán)上，將導(dǎo)致焊接不良。特別是當(dāng)尺寸較大時(shí)，使用點(diǎn)涂噴嘴時(shí)更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。
?SMT貼片紅膠鋼網(wǎng)清洗是整個(gè)紅膠工藝中比較重要的環(huán)節(jié)，也是整個(gè)電子行業(yè)中普遍存在的技術(shù)難點(diǎn)，其清洗的效果直接影響工藝品質(zhì)，若清洗不徹底易造成鋼網(wǎng)細(xì)孔變小甚至堵塞，導(dǎo)致印刷膠量不足而組件掉落及貼片?鋼網(wǎng)報(bào)廢的可能，鑒于紅膠鋼網(wǎng)細(xì)孔的孔深孔徑比較大，通常用簡(jiǎn)單的手工或氣動(dòng)噴淋設(shè)備的清洗無(wú)法對(duì)細(xì)孔的內(nèi)壁紅膠殘留進(jìn)行徹底清洗，長(zhǎng)期不徹底的清洗會(huì)使內(nèi)壁紅膠殘留越積越多導(dǎo)致細(xì)孔變小甚至堵塞，采用人工針通的方式也不能徹底解決且極易使網(wǎng)孔刮花形成毛刺等損壞激光?鋼網(wǎng)。目前常用的人工與氣動(dòng)噴淋清洗設(shè)備配套使用有機(jī)溶劑的清洗均需人工反復(fù)的吹洗、針通的方式，此清洗方式耗時(shí)長(zhǎng)、效率低、效果差。有機(jī)溶劑的揮發(fā)易直接進(jìn)入人體呼吸系統(tǒng)，對(duì)人體有較大的傷害，更存在易燃易爆的安全隱患，故紅膠鋼網(wǎng)的清洗是目前行業(yè)上普遍的一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。smt貼片加工注意事項(xiàng)有哪些？
SMT紅膠焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)作某些調(diào)整來(lái)減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點(diǎn)膠采用的是加壓方式(這是常見(jiàn)情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會(huì)使壓力下降，結(jié)果導(dǎo)致流速降低，從而改變膠點(diǎn)尺寸，SMT紅膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過(guò)大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環(huán)境溫度的變化可能對(duì)膠量有明顯的影響。根據(jù)資料報(bào)道：當(dāng)環(huán)境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點(diǎn)膠量變化幾乎達(dá)50％(從0．13～0．19 g)。所有其他點(diǎn)膠變量，如噴嘴尺寸，壓力、時(shí)間的影響也都相同。為了防止由于環(huán)境溫度變化而引起的膠點(diǎn)變化，應(yīng)當(dāng)采用恒溫外殼。利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。寧夏smt用膠
SMT貼片紅膠粘劑的用途有哪些？廣東耐高溫smt紅膠價(jià)格
SMT點(diǎn)膠工藝要求與特點(diǎn)，SMT點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝，在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了之后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得 尤為重要。 PCB點(diǎn)B面---貼片B面---再流焊固化---絲網(wǎng)印刷A面---貼片A面---再流焊焊接---自動(dòng)插裝---人工流 水插裝---波峰焊接B面 點(diǎn)膠過(guò)程中的工藝控制生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度 不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問(wèn)題的辦法。 點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤(pán)間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn) 膠量來(lái)決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。廣東耐高溫smt紅膠價(jià)格