樂昌芯片膠廠家

底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，是否能看到膠水痕跡，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 　底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊; 2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗; 4.固化時間短，可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠固化溫度在80℃-150℃。樂昌芯片膠廠家

底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，底部填充膠于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。東莞耳機底部填充膠價格底部填充膠一般符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。

底部填充膠對環(huán)氧樹脂基底部填充膠性能的影響：以納米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做為填料制備環(huán)氧樹脂基的底部填充膠,研究了納米填料對底部填充膠的吸水性,耐熱性以及剪切強度的影響.研究表 明,添加少量納米SiO2,Al2O3,ZnO顆?？梢愿纳铺畛淠z的吸水性能,其中加入3%ZnO納米顆粒填充膠的吸水率較低.納米填料的加入可以提高填 充膠的剪切強度和耐熱性能.綜合考慮吸水性,耐熱性和剪切強度指標(biāo),添加3%的ZnO顆粒可以制備出綜合性能良好的底部填充膠。

助焊劑殘渣或其他污染源也可能通過多種途徑產(chǎn)生空洞，由過量助焊劑殘渣引起的沾污常常會造成不規(guī)則的隨機的膠流動的變化，特別是互連凸點處。如果因膠流動而產(chǎn)生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對清潔處理或污染源進(jìn)行研究。 底部填充膠在某些情況下，在底部填充膠（underfill）固化后助焊劑沾污會在施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現(xiàn)。顯然，底部填充膠（underfill）流動時將助焊劑推送到芯片的遠(yuǎn)端位置。 空洞分析策略： 先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。 如果空洞在固化后出現(xiàn)，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源?？梢灾攸c尋找水氣問題和沾污問題，固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線問題。 如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill）在流動時產(chǎn)生空洞：他們會形成一種流動阻塞效應(yīng)，然后在固化過程中又會釋放氣體。一般底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。

填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應(yīng)商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關(guān)重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。底部填充膠一般應(yīng)用原理是什么？黑龍江5GBGA芯片用膠廠家

底部填充膠一般翻修性好，減少不良率。樂昌芯片膠廠家

底部填充膠的功能與應(yīng)用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個關(guān)鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應(yīng)力集中；熱應(yīng)力：因為芯片和基材的線性膨脹系數(shù)（CTE）不一樣，在冷熱循環(huán)測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數(shù)之差會導(dǎo)至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發(fā)生形變，終導(dǎo)致焊點斷裂；機械應(yīng)力：結(jié)合應(yīng)用端的使用情況，一些如PCB板材發(fā)生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動等；引腳應(yīng)力不均勻分布，各焊球應(yīng)力不均勻，周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當(dāng)?shù)姆稚?yīng)力增加芯片的可靠性； 對于材料的特性要求： 1） 流動性要好可以很容易的通過毛細(xì)現(xiàn)象滲透進(jìn)BGA底部，便于操作； 2） 適當(dāng)?shù)捻g性和強度，分散和降低焊球的應(yīng)力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 達(dá)到高低溫循環(huán)之要求； 5） 可以返維且工藝簡單。樂昌芯片膠廠家