填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強。底部填充膠耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。底部填充膠一般可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。三明樹脂填充膠廠家
在選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？氣泡一般是因為水蒸汽而導(dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時間后再點膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。潮州bga固化膠廠家底部填充膠一般高可靠性，耐熱和機械沖擊。
填充膠在芯片封裝中的應(yīng)用：電子產(chǎn)品的小型化和多功能化發(fā)展,促進了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發(fā)展,底部填充膠因能夠有效保護其芯片焊接質(zhì)量而得到較為普遍的應(yīng)用.在常用工藝中底部填充膠通過毛細現(xiàn)象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部填充膠的使用使得芯片在受到機械作用和熱循環(huán)作用時其焊點處所受的應(yīng)力通過周圍的膠體有效地得以分散和降低,避免了不良焊點的產(chǎn)生.能夠?qū)嶋H使用的底部填充膠具有快速流動,快速固化,長使用壽命,長儲存壽命,高粘接強度和低模量的基本特點.出于降低成本的目的,為了因避免廢品的產(chǎn)生導(dǎo)致整個電路板的報廢,對底部填充膠的可返修性的要求與日俱增.目前使用的可返修型的底部填充膠在高溫時軟化,可通過機械摩擦的方法從電路板擦除.底部填充膠已經(jīng)成為電子行業(yè)中不可或缺的重要材料,且伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展要求對于其性能也在進行著不斷地提高和改進。
如何選擇合適的底部填充膠？流動性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。底部填充膠有一些非常規(guī)用法。
填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化。底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關(guān)注的項目。底部填充膠一般符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。東莞bga焊接點膠廠家
底部填充膠，一般在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度**明樹脂填充膠廠家
底部填充膠的使用要求和施膠方法：可把底部填充膠裝到點膠設(shè)備上使用，接下來我們來具體的說一下底部填充膠的使用要求。 1.底部填充膠在設(shè)備的設(shè)定其間,確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中； 2.底部填充膠為了得到較好的效果,基板應(yīng)該預(yù)熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動和促進流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較好流動； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點應(yīng)該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞.施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%； 5.在一些情況下,也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。三明樹脂填充膠廠家