宿州焊點(diǎn)保護(hù)膠水廠家

底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，底部填充膠是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性。舉個例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對手機(jī)性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對不對？這就是因為應(yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充膠是一種高流動性的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。宿州焊點(diǎn)保護(hù)膠水廠家

如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，底部填充膠選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠， 熱膨脹系數(shù)（CTE）：焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實驗統(tǒng)計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在Tg的點(diǎn)以下還是Tg的點(diǎn)以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。浙江bga保護(hù)膠水批發(fā)底部填充膠一般固化前后顏色不一樣，方便檢驗。

如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，底部填充膠但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg的點(diǎn)以下溫度和Tg的點(diǎn)以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點(diǎn)關(guān)注的項目。

底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應(yīng)商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關(guān)重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，底部填充膠用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn)，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠一般同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。

液態(tài)底部填充膠Underfill和固態(tài)底部填充膠Underfilm的優(yōu)勢區(qū)別：Underfilm工藝實際是把底填的膠水產(chǎn)品做成SMT的一個貼片件，需要與相關(guān)元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸，設(shè)計與BGA適用的固態(tài)膠條，編帶入料盤，通過飛達(dá)上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過爐，熔化注入BGA底部進(jìn)行填充，從而工廠可通過以下幾點(diǎn)：1：底部填充膠無需購買點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，2：減少廠房車間面積，節(jié)約工位，節(jié)約制造時間、3：100%可返修等等節(jié)約成本和提高效益。底部填充膠一般保障了焊接工藝的電氣安全特性。淄博無鹵素底部填充膠廠家

底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，一般補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。宿州焊點(diǎn)保護(hù)膠水廠家

單組分環(huán)氧樹脂流動型底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:雙酚F環(huán)氧樹脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化劑5～10份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑5～15份,增韌劑0.1～3份,離子捕捉劑0.1～3份,所述第1填料的粒徑大于所述第二填料的粒徑.本發(fā)明填料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)較低,通過第1填料和第二填料的有機(jī)配合,使得在控制體系粘度的同時還能夠提升整體底部填充膠粘劑的導(dǎo)熱率系數(shù),而且底部填充膠具有粘結(jié)性好,導(dǎo)熱絕緣好,耐熱性好,粘度低流動性好,吸濕性低等特點(diǎn)。宿州焊點(diǎn)保護(hù)膠水廠家