北京攝像頭模組用膠廠家

來源: 發(fā)布時間:2022-03-27

低溫環(huán)氧樹脂膠水: 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片,避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革,對于BGA芯片的要求也越來越高,底部填充膠的使用也越來越頻繁,增加芯片的粘接能力,減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點(diǎn)的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化,但是固化速度快,不過在底部填充膠固化之前,固化爐有一個預(yù)熱的過程,所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點(diǎn)較佳。低溫黑膠的固化溫度一般60~80°C。北京攝像頭模組用膠廠家

低溫環(huán)氧膠的主要檢測項(xiàng)目有哪些? 1.耐電壓:是一項(xiàng)檢測環(huán)氧膠水絕緣耐受工作電壓或過電壓的能力。 2.觸變性:是指物體(如油漆、涂料)受到剪切時稠度變小,停止剪切時稠度又增加或受到剪切時稠度變大,停止剪切時稠度又變小的性質(zhì)的一“觸”即“變”的性質(zhì)。膠液在一定的剪切速率作用下,其剪應(yīng)力隨時間延長而減小的特性。在膠粘工藝上具體表現(xiàn)為:攪動下,膠液黏度迅速下降,便于涂刷;停止時,膠液黏度立即增大,不會隨意流淌。 3.固化收縮率:檢測環(huán)氧膠固化前后體積變化比。 4.表面電阻和體積電阻等檢測項(xiàng)目。天津鏡頭膠哪家好低溫黑膠要解決固化過程中的問題,就需要進(jìn)行膠水整體的配方調(diào)整了。

確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù): (1)按接頭中膠層的受力狀態(tài)和大小選擇膠粘劑的性能。若為“面受力”,宜選用內(nèi)聚強(qiáng)度和粘附強(qiáng)度大、韌性好的膠粘劑。若為“線受力”則宜選用韌性好、模量較小、斷裂伸長率較大的膠粘劑。受疲勞或沖擊載荷時宜選用韌性好的膠粘劑。 (2)按被粘物的性質(zhì)選擇膠粘劑。剛性大的脆性材料宜用強(qiáng)度高、硬度和模量大、不易變形的膠粘劑。鈑金件和結(jié)構(gòu)件等堅韌、強(qiáng)度高的剛性材料,由于承載大并有剝離應(yīng)力、沖擊和疲勞應(yīng)力,宜用強(qiáng)度高、韌性大的結(jié)構(gòu)膠粘劑,如環(huán)氧-丁腈膠。柔軟及彈性材料(塑料薄膜、橡膠等)一般不用環(huán)氧膠。也可選用柔性大的環(huán)氧膠。多孔性材料(泡沫塑料、海損等)宜用教度較大、柔性好的環(huán)氧膠。極性小的材料(聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)應(yīng)先經(jīng)表面活化處理后再用環(huán)氧膠粘接。

手機(jī)攝像頭黑膠是一款低溫固化的單液型環(huán)氧樹脂膠。本樹脂具有良好的韌性,低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性,可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性,可以契合會發(fā)作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力,可應(yīng)用在金屬和塑膠間的接著。 手機(jī)攝像頭黑膠特點(diǎn): 1. 本樹脂具有中等黏度和觸變性,在加工與硬化的進(jìn)程中不會恣意垂流。 2. 硬化物的表面不會呈現(xiàn)油膩,低光澤的現(xiàn)象。 3. 在高濕度環(huán)境下,本樹脂依然具有良好的電子絕緣特性。 4. 硬化物關(guān)于元件具有很好的保護(hù)效果及耐震作用。 5. 本樹脂硬化后關(guān)于不同材質(zhì)均能表現(xiàn)出良好的接著特性。 6. 本產(chǎn)品契合2011/65/EU RoHS法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。低溫黑膠具有優(yōu)良的耐久性,通過許多不同的環(huán)境測試。

一種可低溫快速固化的環(huán)氧底部填充膠,按重量份數(shù)其原料組成為:雙酚A型環(huán)氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環(huán)氧樹脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯(lián)劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發(fā)明還公開了上述環(huán)氧底部填充膠的制備方法.本發(fā)明產(chǎn)品為液體單組份環(huán)氧底部填充膠,具有粘度小,易于流動填充,可低溫快速固化,穩(wěn)定性好,儲存期長等優(yōu)異性能,且制備操作簡便,適合于大批量產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),很好地滿足了倒裝芯片技術(shù)的迫切需求,有利于促進(jìn)和推動電子信息行業(yè)的發(fā)展。低溫黑膠能在相對短的時間內(nèi)對大多數(shù)的基材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力。山東低溫固化模組膠批發(fā)

低溫黑膠特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。北京攝像頭模組用膠廠家

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