低溫固化膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫?zé)峁棠z水。 低溫固化粘接膠是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠. 該款產(chǎn)品可在低溫下固化，并能在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)對(duì)大多數(shù)的基材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力. 典型應(yīng)用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配. 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應(yīng)用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點(diǎn)膠保護(hù)和補(bǔ)強(qiáng)，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應(yīng)用于電子元件的貼片，有點(diǎn)膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應(yīng)用于攝像頭模組粘接，VCM馬達(dá),鏡頭調(diào)焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。低溫黑膠每次應(yīng)適量擠出，以避免造成浪費(fèi)。廣東車載攝像頭膠水加工服務(wù)
低溫環(huán)氧樹脂為什么被稱為“萬能膠”？ 1、因?yàn)檫@是一種粘接性能非常好、抗腐蝕性能很好的一種膠粘劑，而且還具有電絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度高的特點(diǎn)，既可以金屬和金屬進(jìn)行粘接，也可以金屬和非金屬物質(zhì)粘接，均可以達(dá)到良好的粘接性能。 2、環(huán)氧樹脂膠對(duì)人體無害，是沒有毒性的一種膠粘劑，而且耐高溫可以達(dá)到280度，耐低溫-196度。其導(dǎo)電、阻燃、導(dǎo)磁、導(dǎo)熱性能較好。 低溫環(huán)氧樹脂膠有什么特性？ 1、環(huán)氧樹脂膠是雙組份膠水，而且通用性能強(qiáng)，對(duì)較大空隙有很好的填充效果。 2、操作環(huán)境沒有限制，既可以在室溫下固化，也可以在室內(nèi)或者室外固化，對(duì)操作場(chǎng)地沒有特殊要求，而且既可以手工操作，也可以機(jī)械施工。 3、其防水、耐油以及耐強(qiáng)酸、強(qiáng)堿性能較好，可以使用多種自然災(zāi)害，使用環(huán)境范圍廣。 4、環(huán)氧樹脂膠操作場(chǎng)地溫度越高、固化越快，所以一次性調(diào)配好的混合物越多固化越快，而且在固化的時(shí)候還會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱的情況。廣東車載攝像頭膠水加工服務(wù)低溫黑膠具有優(yōu)良的耐久性，通過許多不同的環(huán)境測(cè)試。
環(huán)氧樹脂膠黏劑固化后伸長(zhǎng)率低，脆性較大，當(dāng)粘接部位承受外力時(shí)很容易產(chǎn)生裂紋，并迅速擴(kuò)展，導(dǎo)致膠層開裂，不耐疲勞，不能作為結(jié)構(gòu)粘接之用。因此，必須設(shè)法降低脆性，增大韌性，提高承載強(qiáng)度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，而又不影響膠其他主要性能。環(huán)氧樹脂常選用羧基液體丁腈橡膠、端羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠、液體硅橡膠、聚醚、聚砜、聚酰亞胺、納米碳酸鈣、納米二氧化鈦等作為增韌劑。 低溫?zé)峁棠z可以達(dá)到80度固化，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。
低溫?zé)峁棠z一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，固化快速、收縮率低、粘結(jié)強(qiáng)度高，絕緣性佳，對(duì)基材無腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無鹵要求。適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。 典型應(yīng)用在：記憶卡、CCD/CMOS組件粘結(jié)以及攝像頭粘接 低溫?zé)峁棠z黏劑制作方法： (1)先將甲基丙烯酸放人反應(yīng)釜內(nèi)，投生齒睛橡膠、ABS，攪拌至齊備消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化劑、硫脈，攪拌至平均消融，4h后封裝，作為甲組。 (2)另取反應(yīng)釜，放人甲基丙烯酸、ABS，攪拌至齊備消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、過氧化經(jīng)基異丙苯、草酸，攪拌至平均消融，4h后封裝，作為乙組。 (3)應(yīng)用前將甲組與乙組混雜調(diào)勻即得廢品。低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時(shí)后在開封使用。
低溫環(huán)氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片，避免因沖擊、震動(dòng)等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。 由于移動(dòng)電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革，對(duì)于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對(duì)移動(dòng)、增加焊點(diǎn)的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個(gè)預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時(shí)間需要比產(chǎn)品資料上的時(shí)間稍長(zhǎng)一點(diǎn)較佳。低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑。湖北低溫固化環(huán)氧樹脂膠公司
低溫黑膠需要冷藏在冰柜里。廣東車載攝像頭膠水加工服務(wù)
低溫環(huán)氧膠的固化條件是什么？我們不能直接籠統(tǒng)回答，因?yàn)榄h(huán)氧膠的種類很多，而且每一種的固化條件也是不同的，具體固化條件是什么還需要根據(jù)生產(chǎn)工藝進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。 1、單組份環(huán)氧膠，這是一種由環(huán)氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進(jìn)劑等配制而成的工程膠。具有施膠方便的優(yōu)勢(shì)，單組份環(huán)氧膠固化條件是加熱固化，或UV固化,或UV熱雙固化，部分單組份環(huán)氧膠也可以常溫固化，只是需要加熱一些促進(jìn)固化的助劑。 2、雙組份環(huán)氧膠，是由A、B組份混合使用的一種環(huán)氧膠，具有固化快的優(yōu)勢(shì)，多用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定作用的粘劑。雙組份環(huán)氧膠的固化條件是：常溫固化（如：ISITIC-420），如果適當(dāng)加熱可縮短固化時(shí)間。廣東車載攝像頭膠水加工服務(wù)