SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評估:黏度是流體抗拒流動(dòng)的程度，是流體分子間相互吸收而產(chǎn)生阻礙分子間對相對運(yùn)動(dòng)能力的量變，即流體流動(dòng)的內(nèi)部阻力。黏度是貼片膠的一項(xiàng)重要指標(biāo)，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個(gè)：一是溫度，溫度越高，貼片膠的黏度越低;二是壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，黏度越低。貼片紅膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強(qiáng)度，它用屈服值來表征。當(dāng)外力小于屈服強(qiáng)度時(shí)，貼片膠仍保持固態(tài)形態(tài);當(dāng)外力大于屈服強(qiáng)度時(shí)，貼片膠呈現(xiàn)流體的流動(dòng)行為。故貼片膠依靠屈服強(qiáng)度保持元件貼裝后，進(jìn)入固化爐之前過程中承受一定的外力震動(dòng)而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強(qiáng)度，則元件出現(xiàn)位移。屈服強(qiáng)度不只與貼片膠本身的品質(zhì)、黏接物表面狀態(tài)有關(guān)，而且與貼片膠涂布后的形狀有關(guān)，常用形狀系數(shù)表示，即膠點(diǎn)的底面積直徑W與膠點(diǎn)高度H之比。形狀系數(shù)越高，屈服強(qiáng)度越低，較好W/H比為207-4.5。SMT貼片紅膠凝固點(diǎn)溫度為150攝氏度，加熱后不溶解。廣東國產(chǎn)smt紅膠工藝
SMT貼片紅膠的主要作用是在過波峰焊時(shí)使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來，但任何一種紅膠，難免產(chǎn)生掉件，只要是掉件率（以元件數(shù)計(jì)算）在3‰以內(nèi)，都屬正常。一旦掉件率過高，我們首先要做的就是做紅膠推力測試（粘接強(qiáng)度），如果紅膠推力不夠，可能是以下幾種原因： (1)、紅膠品質(zhì)質(zhì)量不好；粘性不強(qiáng)，成型不穩(wěn)定，固化慢等紅膠不良情況； (2)、紅膠膠量不足(可以把鋼網(wǎng)縫寬加大；增大紅膠點(diǎn)膠壓力；更換點(diǎn)膠針嘴；或人工補(bǔ)膠)； (3)、紅膠固化不充分（此時(shí)應(yīng)調(diào)高爐溫）； (4)、PCB板上綠油附著力太差，主要表現(xiàn)為測試時(shí)推力不大，就推掉了元件，但紅膠并未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種情況在氣溫低及梅雨季節(jié)時(shí)尤多。深圳焊貼片的紅膠廠家電話Smt貼片紅膠基本知識，怎么點(diǎn)膠？
SMT貼片加工不順利？紅膠沒選好。貼片膠又名紅膠。貼片膠主要用于SMT貼片加工中片狀電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝，通常適用于刮膠（印刷）和點(diǎn)膠。貼片膠是表面貼裝元器件經(jīng)過波峰焊工藝時(shí)必需的粘接材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB對應(yīng)的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。SMT貼片加工的質(zhì)量上不去？多半是紅膠沒選好。選用貼片膠的基本要求： 1. 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡，儲存期限長，無毒性。 2. 膠點(diǎn)形狀及體積一致，膠點(diǎn)斷面高，無拉絲。膠點(diǎn)輪廓受搖溶性、零剪切率和其他因素的影響。實(shí)際的膠點(diǎn)形狀可能是“尖狀”半球形或圓錐形。膠點(diǎn)輪廓的定義通常是非粘性的參數(shù)（如膠點(diǎn)體積、離板高度和滴膠針直徑）。通常，膠點(diǎn)的寬對高的比率范圍是1.5:1~5:1，這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的級別。
SMT紅膠在夏天使用過程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時(shí)間過長、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實(shí)際總結(jié)了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質(zhì)問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的；貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。 2、貼片膠有品質(zhì)問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標(biāo)準(zhǔn)是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點(diǎn)膠工藝還是印刷工藝。。 7.點(diǎn)膠還要看下點(diǎn)膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時(shí)預(yù)熱區(qū)升溫速率過快。使用SMT貼片紅膠的目的有哪些？
SMT紅膠溢膠主要以下幾點(diǎn)分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時(shí)間過長、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實(shí)際總結(jié)了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質(zhì)問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的；貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。 2、貼片膠有品質(zhì)問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標(biāo)準(zhǔn)是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點(diǎn)膠工藝還是印刷工藝。。 7.點(diǎn)膠還要看下點(diǎn)膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時(shí)預(yù)熱區(qū)升溫速率過快。SMT特用紅膠,針對各種SMT元件均能獲得穩(wěn)定 的粘接強(qiáng)度。東莞PCB板紅膠價(jià)錢
SMT貼片紅膠工藝有哪些？廣東國產(chǎn)smt紅膠工藝
SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：元器件偏移：元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。解決方法：采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達(dá)到40m/S2;,所以，貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。廣東國產(chǎn)smt紅膠工藝