SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對(duì)流動(dòng)的阻抗能力，一般有動(dòng)力粘度，運(yùn)動(dòng)粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對(duì)膠粘劑來(lái)說(shuō)是一個(gè)比對(duì)重要的參數(shù)，它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關(guān)。但是由于不同的物質(zhì)分屬不同體系，另測(cè)試粘度的儀器有許多種，加之測(cè)試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結(jié)果可比性不強(qiáng)。粘度的測(cè)定用粘度計(jì)。粘度計(jì)有多種類(lèi)別，一般釆用毛細(xì)管式粘度計(jì)和旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)兩大類(lèi)。毛細(xì)管粘度計(jì)因無(wú)法調(diào)節(jié)線速度，不便測(cè)定非牛頓流體的粘度，但對(duì)高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測(cè)定較方便；旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)（布氏粘度計(jì)）較適合于非牛頓流體的粘度測(cè)定。不同溫度不同測(cè)試方法不同轉(zhuǎn)速等測(cè)出的粘度值均有差異。所以在選用膠粘劑時(shí)其作業(yè)性務(wù)必通過(guò)實(shí)際試樣了解，無(wú)法純粹看技術(shù)參數(shù)。SMT紅膠貼片加工工藝的常見(jiàn)問(wèn)題和解決方法。東莞smt紅膠起什么作用
SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:黏度是流體抗拒流動(dòng)的程度，是流體分子間相互吸收而產(chǎn)生阻礙分子間對(duì)相對(duì)運(yùn)動(dòng)能力的量變，即流體流動(dòng)的內(nèi)部阻力。黏度是貼片膠的一項(xiàng)重要指標(biāo)，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個(gè)：一是溫度，溫度越高，貼片膠的黏度越低;二是壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，黏度越低。貼片紅膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強(qiáng)度，它用屈服值來(lái)表征。當(dāng)外力小于屈服強(qiáng)度時(shí)，貼片膠仍保持固態(tài)形態(tài);當(dāng)外力大于屈服強(qiáng)度時(shí)，貼片膠呈現(xiàn)流體的流動(dòng)行為。故貼片膠依靠屈服強(qiáng)度保持元件貼裝后，進(jìn)入固化爐之前過(guò)程中承受一定的外力震動(dòng)而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強(qiáng)度，則元件出現(xiàn)位移。屈服強(qiáng)度不只與貼片膠本身的品質(zhì)、黏接物表面狀態(tài)有關(guān)，而且與貼片膠涂布后的形狀有關(guān)，常用形狀系數(shù)表示，即膠點(diǎn)的底面積直徑W與膠點(diǎn)高度H之比。形狀系數(shù)越高，屈服強(qiáng)度越低，較好W/H比為207-4.5。東莞smt用紅膠起什么作用SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策。
你知道SMT貼片紅膠的起源及發(fā)展歷史嗎？何謂SMT「紅膠」制程？ 其實(shí)其正確名稱(chēng)應(yīng)該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因?yàn)榇蟛糠值哪z都是紅色的，所以才俗稱(chēng)「紅膠」，實(shí)際上另外也有黃色的、粉紅色、白色、黑色的膠， 在加工好的電路板中,電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團(tuán)紅色的膠狀物體，這個(gè)就是紅膠，也叫貼片紅膠，貼片膠，其較初被設(shè)計(jì)出來(lái)的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過(guò)波峰焊爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。當(dāng)初發(fā)展出這種紅膠制程是因?yàn)楫?dāng)時(shí)還有很多電子零件無(wú)法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊(SMD)的封裝。想象一下一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動(dòng)焊接到板子上呢？ 一般的做法會(huì)把所有的DIP與SMD零件都設(shè)計(jì)在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因?yàn)樗泻改_都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來(lái)。
印刷SMT紅膠時(shí)刮刀的控制不當(dāng)，會(huì)造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應(yīng)能保證印出的膠點(diǎn)邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應(yīng)保證膠體相對(duì)于刮刀為滾動(dòng)而非滑動(dòng)，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對(duì)印刷時(shí)的速度、壓力、反復(fù)印刷等控制的熟練程度對(duì)印刷效果也有很大的影響，生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)SMT紅膠的使用、紅膠板的存放沒(méi)有嚴(yán)格控制。通常，很多工廠對(duì)紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴(yán)格執(zhí)行的，但對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中溫度控制、紅膠板的放置、開(kāi)封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒(méi)有嚴(yán)格控制。首先，點(diǎn)膠和印刷操作應(yīng)在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進(jìn)行，才能達(dá)到較佳涂敷質(zhì)量。其次，開(kāi)封并攪拌過(guò)的紅膠要在 24 小時(shí)內(nèi)使用完畢，印刷過(guò)的紅膠板要在 12 小時(shí)內(nèi)完成固化，每日使用的余料不能與新開(kāi)封的紅膠混合使用，且不能使用會(huì)收縮的膠體。你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗的工藝過(guò)程產(chǎn)物。SMT貼片紅膠的使用目的:波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上?；亓骱钢蟹乐沽硪幻嬖骷撀?雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。作標(biāo)記(波峰焊、回流焊、預(yù)涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。SMT焊錫膏和貼片紅膠有什么區(qū)別？東莞smt紅膠起什么作用
SMT貼片紅膠點(diǎn)膠的主要施工方式及特點(diǎn)。東莞smt紅膠起什么作用
在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？在分裝點(diǎn)膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無(wú)氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋；點(diǎn)膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下（23±3℃）進(jìn)行，因?yàn)橘N片膠的粘度會(huì)隨溫度而變化，溫度高粘度變低，反之溫度低則粘度會(huì)高，室內(nèi)溫度控制不好，會(huì)影響紅膠涂覆質(zhì)量。印刷紅膠工藝時(shí)，不能使用回收的紅膠；攪拌后的紅膠必須在24小時(shí)內(nèi)使用完，為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì),剩余的貼片膠要單獨(dú)存放，不能與新的紅膠混裝在一起；點(diǎn)膠或貼片印刷后，紅膠板應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)完成固化,否則會(huì)吸潮而產(chǎn)生掉件不良；操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗干凈。東莞smt紅膠起什么作用