SMT的特點是什么？由于電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只為傳統(tǒng)元件的1/10左右。SMT后，電子產(chǎn)品的體積和重量分別減少了40%-60%和60%-80%?？煽啃愿撸拐衲芰?。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。成本降低30%~50%。節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。SMT基本流程要素：絲網(wǎng)印刷（或點膠）—>安裝—>固化—>回流焊—>清洗—>檢查—>修理。絲網(wǎng)印刷：其作用是將焊膏或貼膜漏到印刷電路板的焊盤上，為元件的焊接做準備。所使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機和NSMT生產(chǎn)線的前端。 點膠：將膠水滴到印刷電路板的固定位置上。其主要功能是將元件固定在印刷電路板上。所用設(shè)備為點膠機，位于NSMT生產(chǎn)線前端或測試設(shè)備后面。 安裝：其功能是將表面組件準確安裝到印刷電路板的固定位置。所使用的設(shè)備是貼片機，它位于SMT生產(chǎn)線的屏幕打印機后面。 回流焊：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元件與印刷電路板牢固地結(jié)合在一起。所用設(shè)備為回流爐，位于SMT生產(chǎn)線SMT貼片機后面。使用SMT貼片紅膠防止構(gòu)件位移和位置（回流焊工藝、預(yù)涂工藝）。PCB板點紅膠作用
SMT貼片機加工紅膠工藝掉件主要缺陷的原因：SMT貼片加工紅膠問題：如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動會導(dǎo)致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴格按要求存放和使用。印刷機在印刷時精度不夠：印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當也有關(guān)系，如果控制不當就會導(dǎo)致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網(wǎng)的設(shè)計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等多方面加強，從而提高錫膏的印刷精度。深圳smd刮膠特性SMT貼片紅膠使用知識大全及常見問題點解決方案！
什么是SMT貼片紅膠？SMT紅膠是單組份加熱固化型環(huán)氧樹脂膠粘劑，又名紅膠、貼片紅膠、貼片膠,分為刮膠和點膠兩種。其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于SMT紅膠工藝，儲存穩(wěn)定且具有良好的耐熱沖擊性能和電氣性能。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。紅膠的應(yīng)用： 1、SMT貼片加工中電子元器件的黏接固定； 2、電子產(chǎn)品部分位置的固定粘接及作標志等。
SMT貼片紅膠浮動高度的分析與解決方案： 1.貼片膠沒有質(zhì)量問題： 浮動高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷膠水之前要用防靜電刷子刷平。 無論膠水印刷的數(shù)量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足夠），模板的厚度為0.25mm，將無法使用； 適當?shù)亟o貼裝機施加一定的貼裝壓力，并將頂針放在PCB板下面；烤箱固化后，請勿將鏈條搖晃得盡可能多。 2.修補膠的質(zhì)量存在許多問題，這是重新加熱和潤濕的隱喻；熱膨脹系數(shù)太高； 3.打印問題：打印是否太厚，錯位，銳化等。 4.組件安裝壓力太小。 5.回流焊是熱風還是什么？是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。 6.分配取決于分配噴嘴的尺寸是否相同，并且鋼網(wǎng)也具有相同的開口。。 SMT貼片紅膠浮高處理： 紅色膠水通過回流焊接固化后，如果安裝的組件浮起，則可能是由于： ?。?）加熱速度太快，紅色膠水膨脹過多； （2）紅色膠水中氣泡過多； ?。?）安裝元件時，放置位置設(shè)置不正確SMT貼片紅膠一般采用點膠或絲網(wǎng)印刷的方法進行分布。
SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 使用 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點膠 1、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量； 2、推薦的點膠溫度為30-35℃； 3、分裝點膠管時，請使用特用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。SMT貼片紅膠工藝有哪些？smt高溫紅膠廠家
SMT貼片紅膠從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫。PCB板點紅膠作用
SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：點膠頭長時間不使用，導(dǎo)致微堵塞。應(yīng)對方法：充分預(yù)熱以恢復(fù)貼劑的觸變性。開始分配時，再嘗試幾次，調(diào)整大氣壓，并在膠水量穩(wěn)定后開始正常使用。拉絲是在點膠時，補片膠沿膠頭移動方向連接的現(xiàn)象。如果有更多的拉線，則修補膠會污染焊盤并造成焊接不良。修補膠的拉絲主要受其主要成分樹脂的拉絲和分配器參數(shù)設(shè)置的影響。解決方案： 1.增加點膠頭的行程并降低移動速度。 2.低粘度，高觸變性貼劑不易繪制，因此請嘗試選擇低粘度，高觸變性貼劑。 3.將調(diào)溫器的溫度調(diào)高些，以強制將修補膠調(diào)整為低粘度，高觸變性的修補膠。此時，必須考慮貼劑的儲存時間和分配壓力。PCB板點紅膠作用