陜西半導(dǎo)體芯片保護(hù)膠廠家

底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。陜西半導(dǎo)體芯片保護(hù)膠廠家

在當(dāng)今科技迅速發(fā)展的時(shí)代，尤其是消費(fèi)電子產(chǎn)品日新月異，對(duì)材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求。為此，工業(yè)粘合劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。日新月異的消費(fèi)電子產(chǎn)品，對(duì)材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求，而工業(yè)膠粘劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，一個(gè)普通的智能手機(jī)上大概就會(huì)有超過160個(gè)用膠點(diǎn)。如果全球每個(gè)手機(jī)多增加一個(gè)主攝像頭，那么單單這一個(gè)改變，就會(huì)增加至少15噸的用膠量！除了消費(fèi)電子類產(chǎn)品，新能源汽車中的電池組件的生產(chǎn)組裝、傳感器，包括16個(gè)以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開工業(yè)膠水。目前，一個(gè)汽車?yán)锩嬗玫降腇PC面積大概為近0.8平方米左右，所有的FPC與PCB加起來有超過100個(gè)。工業(yè)膠粘劑在汽車行業(yè)的用量仍會(huì)保持快速增加的態(tài)勢(shì)。秦皇島RFID芯片封裝膠水廠家底部填充膠可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣浴?/p>

大家都知道底部填充膠應(yīng)用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補(bǔ)強(qiáng)，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應(yīng)用過程中大多數(shù)用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，現(xiàn)在小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項(xiàng)。 事項(xiàng)一、受熱溫度： 底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個(gè)是返修臺(tái)，另一個(gè)是使用熱風(fēng)槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會(huì)出現(xiàn)不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。 事項(xiàng)二、返修步驟： 底部填充膠返修過程，簡(jiǎn)單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水清理，此過程首先要清理芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動(dòng)芯片，因?yàn)槿菀讓?duì)芯片造成損壞。 事項(xiàng)三、可返修確認(rèn)： CSP或BGA底部填充制程中，大多數(shù)用戶都會(huì)存在返修的概率，特別是比較高級(jí)的芯片，選擇底部填充膠時(shí)，首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修，因?yàn)椴⒉皇撬械牡撞刻畛淠z都可以返修，沒注意這點(diǎn)區(qū)分，那么需返修的產(chǎn)品就會(huì)成為呆滯品，報(bào)廢品。

底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預(yù)熱—點(diǎn)膠—固化—檢驗(yàn): 一、烘烤環(huán)節(jié)： 烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在之后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。 二、預(yù)熱環(huán)節(jié)： 對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié) 底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。底部填充膠較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。

底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機(jī)器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況，底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動(dòng)性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會(huì)對(duì)跌落測(cè)試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會(huì)在熱沖擊實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，對(duì)膠體和焊點(diǎn)造成破壞。底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。鄭州線路板底部填充膠多少錢

底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充。陜西半導(dǎo)體芯片保護(hù)膠廠家

底部填充膠的流動(dòng)性： 流動(dòng)性或者說填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個(gè)指標(biāo)，尤其是作為實(shí)際使用的SMT廠家，而實(shí)際對(duì)于可靠性要求非常高的一些行業(yè)，這個(gè)倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當(dāng)然手機(jī)行業(yè)一般是在2-10分鐘以內(nèi)，有些甚至要求以秒計(jì)，這個(gè)也需要結(jié)合芯片的大?。?。 測(cè)試方法：較簡(jiǎn)單的方法當(dāng)然是直接在芯片上點(diǎn)膠進(jìn)行測(cè)試，而且評(píng)估不同膠水的流動(dòng)性時(shí)較好是同時(shí)進(jìn)行平行測(cè)試（較好樣板數(shù)要5-10個(gè)以上）。在研發(fā)段對(duì)流動(dòng)性的測(cè)試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動(dòng)速度來判斷研發(fā)方向的。陜西半導(dǎo)體芯片保護(hù)膠廠家