底部填充膠的耐溫性是客戶經(jīng)常問(wèn)到的一個(gè)問(wèn)題，關(guān)于膠粘劑的耐溫性問(wèn)題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個(gè)別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點(diǎn)底填膠固化是較后一個(gè)需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會(huì)讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過(guò)一次回流爐或波峰焊（可能也是因?yàn)樾枰a(bǔ)貼BGA之外的一些元器件），這個(gè)時(shí)候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗(yàn)，一般底填膠的Tg值不超過(guò)100度的，而去承受260度以上的高溫（已經(jīng)快達(dá)到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據(jù)國(guó)內(nèi)一家手機(jī)廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來(lái)測(cè)試底填膠的耐溫性，測(cè)試結(jié)果基本上是全軍覆沒(méi)的。這里估計(jì)只能使用不可返修的底填才有可能實(shí)現(xiàn)了底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎?湛江底部填充膠品牌廠家
什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。為什么使用底部填充膠？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。太倉(cāng)電子元器件封裝膠廠家底部填充膠能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充。
底部填充膠工藝流程介紹：底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動(dòng)性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：跌落試驗(yàn)結(jié)果合格；滿足企業(yè)質(zhì)量要求。底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺(jué)測(cè)試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個(gè)專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。
底部填充環(huán)氧膠是對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環(huán)氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定?？梢院痛蠖鄶?shù)無(wú)鉛、無(wú)鹵互焊料兼容，并且可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣浴５撞刻畛洵h(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.中等溫度快速固化，固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 4.翻修性好，減少?gòu)U品率。 5.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。
底部填充膠在使用過(guò)程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很常見(jiàn)的問(wèn)題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)和使用模式息息相關(guān)，典型的空洞會(huì)導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，將有助于解決底部填充膠的空洞問(wèn)題。底部填充膠空洞檢測(cè)的方法，主要有以下三種: ◥利用玻璃芯片或基板： 直觀檢測(cè)，提供即時(shí)反饋，缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動(dòng)和空洞的形成與實(shí)際的器件相比，可能有細(xì)微的偏差。 ◥超聲成像和制作芯片剖面： 超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)有力的工具，它的空洞尺寸的檢測(cè)限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。 ◥將芯片剝離的破壞性試驗(yàn)： 采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點(diǎn)在于它不適用于還未固化的器件。底部填充膠固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)。鄭州芯片填充膠廠家
底部填充膠即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實(shí)現(xiàn)的。湛江底部填充膠品牌廠家
底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會(huì)直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過(guò)芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機(jī)材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(diǎn)(凸點(diǎn))斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個(gè)元件失效。解決這個(gè)問(wèn)題既直接又簡(jiǎn)單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑(簡(jiǎn)稱填充膠)，這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)起到保護(hù)作用。 而這就對(duì)底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對(duì)于錫球起到保護(hù)作用。其次，因?yàn)橐苡行иs走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能，在熱循環(huán)處理時(shí)能保持非常良好的固化反應(yīng)。此外，由于線路板的價(jià)值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。湛江底部填充膠品牌廠家
東莞市漢思新材料科技有限公司總部位于廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙新春路13號(hào)1號(hào)樓2單元301室，是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的公司。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，是化工的主力軍。漢思新材料致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。漢思新材料始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使?jié)h思新材料在行業(yè)的從容而自信。