底部填充膠的常見問題?原因和解決方法： 1、出現(xiàn)部分膠水不干的現(xiàn)象 問題原因：這個問題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會出現(xiàn)。出現(xiàn)這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現(xiàn)在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現(xiàn)膠水不干的情況的幾率比較大，這是因?yàn)樾‰娮杌蛟系腻a膏在回流焊固化過程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來，所以這部分是經(jīng)常出現(xiàn)膠水不干的。而維修板上因?yàn)樵诰S修過程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現(xiàn)象出現(xiàn)。 2、OSD板膠水不能滲進(jìn)去的現(xiàn)象 問題原因：OSD板是一種特殊的PCB板，OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜，本來這種類型的板是為了不用underfill而設(shè)計的，但是可能設(shè)計還沒完全完善，所以客戶還是在使用underfill來保證可靠性。但是因?yàn)檫@種板的特殊性，在加熱情況下，膠水是不能滲到BGA中間，造成BGA中間空洞無膠水的現(xiàn)象。手機(jī)芯片底部填充膠按需定制，定義新制造標(biāo)準(zhǔn)。重慶underfill黑膠批發(fā)
底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）：作為消費(fèi)電子一般而言溫循區(qū)間不超過100度，而作為工業(yè)或汽車電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。之前參加一家國內(nèi)手機(jī)廠商此項(xiàng)測試時，咨詢韓國的測試結(jié)果時告知可達(dá)到1000次以上，而實(shí)際在國內(nèi)這邊的測試是沒有達(dá)到的，估計也是相關(guān)測試條件相差比較大。國內(nèi)這邊做的是溫循區(qū)間為180度（-55到125度）的沖擊（溫度轉(zhuǎn)換5分鐘內(nèi)）試驗(yàn)，包括后面將此測試要求告知日本，他們說普通的底填膠估計能通過的難度較大，推薦我們使用不可返修高可靠性的型號（用于汽車電子和工控設(shè)備的）嘗試，不過這種是高粘度且不可返修的，估計手機(jī)廠商是不會考慮的。清遠(yuǎn)手機(jī)鋰離子電池底部填充膠廠家底部填充膠較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。
底部填充環(huán)氧膠是對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環(huán)氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定。可以和大多數(shù)無鉛、無鹵互焊料兼容，并且可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣?。底部填充環(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱； 3.中等溫度快速固化，固化時間短，可大批量生產(chǎn)； 4.翻修性好，減少廢品率。 5.環(huán)保，符合無鉛要求。
底部填充膠因?yàn)榧菜倩顒?，低溫快速固化、方便維修和較長任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用。（推薦：BGA底部填充膠）目前，底部填充膠大多被運(yùn)用于一些手持裝置，比如手機(jī)、MP4、PDA、電腦主板等前沿電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，因?yàn)槭殖盅b置必須要通過嚴(yán)苛的跌落試驗(yàn)與滾動試驗(yàn)。很多的BGA焊點(diǎn)幾乎無法承受這樣的嚴(yán)苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機(jī)高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。底部填充膠的檢測要求。
焊點(diǎn)保護(hù)用什么底部填充膠？一是焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點(diǎn)：PCB后面的焊點(diǎn)保護(hù)。之前沒有用過類保護(hù)膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預(yù)計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10－20S。針對客戶的綜合需求：焊點(diǎn)保護(hù)用膠我公司推薦UV膠水測試。焊點(diǎn)保護(hù)用膠，需用bga底部填充膠。這時參考客戶產(chǎn)品的加溫可行性。底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，具有粘接力強(qiáng)，流動性好，可返修等特點(diǎn)。自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對于點(diǎn)膠速度更快，更能節(jié)約時間成本，成型后膠量均勻美觀，可無償提供樣品測試，顏色可定制。底部填充膠理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠）。湖南芯片加固用膠水廠家
底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。重慶underfill黑膠批發(fā)
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。重慶underfill黑膠批發(fā)
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