低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的活動性增強了其返修的可操作性。 修復(fù)順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。 注意：較理想的修復(fù)時間是在3分鐘以內(nèi)，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。低溫黑膠的粘接部位需加熱一定時間以便能達到可固化的溫度。上海低溫快速固化環(huán)氧膠廠家
環(huán)氧黑膠的穩(wěn)定性和耐久性是它抵抗周圍環(huán)境(溫度、濕度、老化、介質(zhì)侵蝕等)使膠粘劑性能劣化和結(jié)構(gòu)破壞的能力。對提高接頭的耐熱性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性及安全可靠性等有決定性作用?？辜魪姸?面受力)和剝離強度(線受力)顯然是性質(zhì)不同的兩類性能。前者屬于應(yīng)力范疇，是材料的極限應(yīng)力(破壞應(yīng)力);后者與膠粘劑的形變能有關(guān)，屬于能量范疇，是材料的斷裂能(斷裂功)。所以有人把剝離強度列為韌性參數(shù)。 測定了膠層厚度、溫度及測試速度與剝離強度的關(guān)系，發(fā)現(xiàn)這些參數(shù)可以換算，曲線中剝離強度峰的數(shù)目與膠粘劑的轉(zhuǎn)變點數(shù)目有關(guān)。環(huán)氧膠粘劑的硬度、模量與膠接性能的關(guān)系，可按硬度大小分成四個區(qū)域：非結(jié)構(gòu)性膠粘劑、柔性膠粘劑、一般結(jié)構(gòu)膠粘劑和耐熱膠粘劑。 必須指出的是：膠粘劑的性能與膠接性能是相互關(guān)聯(lián)又相互制約的，只有綜合考慮、多方面權(quán)衡，才能設(shè)計出所需環(huán)氧膠粘劑的較佳配方。上海低溫快速固化環(huán)氧膠廠家固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航。
低溫環(huán)氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點較佳。
低溫環(huán)氧膠的主要檢測項目有哪些？ 1.硬度：環(huán)氧一般比較硬，直接用邵氏D型硬度計就可以測出環(huán)氧膠硬度。 2.外觀：環(huán)氧樹脂膠水的顏色，狀態(tài)（膏狀、液體、固體），根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，環(huán)氧膠顏色可以是透明、淡黃色、白色、黑色、藍色，特殊要求可找環(huán)氧膠廠家進行定制。 3.粘度：流體在流動時，相鄰流體層間存在著相對運動，則該兩流體層間會產(chǎn)生摩擦阻力，稱為粘滯力。粘度是用來衡量粘滯力大小的一個物性數(shù)據(jù)，常用單位cps。 4.熱變形溫度：顯示塑料材料在高溫且受壓力下，能否保持不變的外形，以熱變形溫度來表示塑料的短期耐熱性。低溫黑膠可用于數(shù)碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接。
固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航。 基于對鏡頭與底座粘接力需達到6公斤以上、長期耐受-30℃~90℃的高低溫、防水達到IP67等級以及在高低溫的測試環(huán)境中耐8個小時沖擊循環(huán)等測試要求，進行深度的評估，挖掘產(chǎn)品應(yīng)用需求，從力學(xué)環(huán)境、氣候環(huán)境以及綜合應(yīng)力環(huán)境等多個方向選擇合適的膠粘劑產(chǎn)品，深入評估芯片封裝的可靠性，較后通過低溫黑膠成功解決了這一難題。 低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，用于數(shù)碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接，實現(xiàn)快速固化，低收縮率，高粘接強度，絕緣性佳，對基材無腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無鹵要求。優(yōu)異的韌性使得無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優(yōu)勢，適合于對溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封，對許多材料有優(yōu)異的粘接性，存貯穩(wěn)定性優(yōu)良。低溫黑膠是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠。河北單組分環(huán)氧樹脂膠批發(fā)
低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。上海低溫快速固化環(huán)氧膠廠家
手機攝像頭黑膠是一款低溫固化的單液型環(huán)氧樹脂膠。本樹脂具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發(fā)作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力，可應(yīng)用在金屬和塑膠間的接著。 手機攝像頭黑膠特點: 1. 本樹脂具有中等黏度和觸變性，在加工與硬化的進程中不會恣意垂流。 2. 硬化物的表面不會呈現(xiàn)油膩，低光澤的現(xiàn)象。 3. 在高濕度環(huán)境下，本樹脂依然具有良好的電子絕緣特性。 4. 硬化物關(guān)于元件具有很好的保護效果及耐震作用。 5. 本樹脂硬化后關(guān)于不同材質(zhì)均能表現(xiàn)出良好的接著特性。 6. 本產(chǎn)品契合2011/65/EU RoHS法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。上海低溫快速固化環(huán)氧膠廠家
東莞市漢思新材料科技有限公司位于廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙新春路13號1號樓2單元301室。公司業(yè)務(wù)分為底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在化工深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造化工良好品牌。漢思新材料秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。