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切割頭,主要包括噴嘴、聚焦透鏡和聚焦跟蹤系統(tǒng)等零件。切割頭驅(qū)動裝置用于按照程序驅(qū)動切割頭沿Z軸方向運動,由伺服電機和絲桿或齒輪等傳動件組成。(1)噴嘴:噴嘴的形式主要有三種:平行式、收斂式和錐形式。(2)聚焦透鏡:利用激光束的能量進行切割,必須把激光器射出的原始光束經(jīng)過透鏡聚焦,才能形成高能量密度的光斑。中長焦透鏡適合于厚板切割,并對跟蹤系統(tǒng)的間距穩(wěn)定度要求較低。短焦透鏡只適合于D3以下的薄板切割,短焦對跟蹤系統(tǒng)的間距穩(wěn)定性有較嚴格的要求,但它對激光的輸出功率要求可較大程度上降低。(3)跟蹤系統(tǒng):激光切割機聚焦跟蹤系統(tǒng)一般是由聚焦切割頭和跟蹤傳感器系統(tǒng)組成。切割頭包括導光聚焦、水冷、吹氣以及機械調(diào)整部分組成。激光切割技術(shù)為農(nóng)業(yè)機械制造提供了高效解決方案。福建陶瓷CO2激光切割機原理
頭一高切割壓力區(qū)緊鄰噴嘴出口,工件表面至噴嘴出口的距離約為0.5~1.5mm,切割壓力Pc大而穩(wěn)定,是目前工業(yè)生產(chǎn)中切割手扳常用的工藝參數(shù)。第二高切割壓力區(qū)約為噴嘴出口的3~3.5mm,切割壓力Pc也較大,同樣可以取得好的效果,并有利于保護透鏡,提高其使用壽命。曲線上的其他高切割壓力區(qū)由于距噴嘴出口太遠,與聚焦光束難以匹配而無法采用。綜上所述,CO2激光器切割技術(shù)正在我國工業(yè)生產(chǎn)中得到越來越多的應(yīng)用,國外正研究開發(fā)更高切割速度和更厚鋼板的切割技術(shù)與裝置。為了滿足工業(yè)生產(chǎn)對質(zhì)量和生產(chǎn)效率越來越高的要求,必須重視解決各種關(guān)鍵技術(shù)及執(zhí)行質(zhì)量標準,以使這一新技術(shù)在我國獲得更普遍的應(yīng)用。湖南精密CO2激光切割機批發(fā)價格CO2激光切割機具有遠程控制功能,便于企業(yè)進行生產(chǎn)管理。
鋁,盡管有高反射率和熱傳導性,厚度6mm以下的鋁材可以切割,這取決于合金類型和激光器能力。當用氧切割時,切割表面粗糙而堅硬。用氮氣時,切割表面平滑。純鋁因為其高純非常難切割,只有在系統(tǒng)上安裝有“反射吸收”裝置的時候才能切割鋁材。否則反射會毀壞光學組件。鈦,鈦板材用氬氣和氮氣作為加工氣體來切割。其它參數(shù)可以參考鎳鉻鋼。銅和黃銅,兩種材料都具有高反射率和非常好的熱傳導性。厚度1mm以下的黃銅可以用氮氣切割;厚度2mm以下的銅可以切割,加工氣體必須用氧氣。只有在系統(tǒng)上安裝有“反射吸收”裝置的時候才能切割銅和黃銅。否則反射會毀壞光學組件。
金屬切割設(shè)備-激光切割機組成部分,激光切割機系統(tǒng)一般由激光發(fā)生器、(外)光束傳輸組件、工作臺(機床)、微機數(shù)控柜、冷卻器和計算機(硬件和軟件)等部分組成。1)機床主機部分:激光切割機機床部分,實現(xiàn)X、Y、Z軸的運動的機械部分,包括切割工作平臺。用于安放被切割工件,并能按照控制程序正確而精確的進行移動,通常由伺服電機驅(qū)動。2)氣瓶:包括激光切割機工作介質(zhì)氣瓶和輔助氣瓶,用于補充激光震蕩的工業(yè)氣體和供給切割頭用輔助氣體。CO2激光切割機具有出色的節(jié)能性能,降低了企業(yè)用電成本。
二氧化碳激光切割機結(jié)構(gòu)組成詳解:1、控制系統(tǒng)部分,控制系統(tǒng)是二氧化碳激光切割機的主要之一,分為硬件和軟件兩部分。硬件由控制卡、運動控制系統(tǒng)、電源系統(tǒng)等組成,主要負責激光切割機的運轉(zhuǎn)和控制。軟件部分一般分為前處理和后處理兩大部分,前處理部分負責將矢量圖等設(shè)計文件轉(zhuǎn)化為激光切割機可識別的文件格式,后處理部分可以完成一些特殊圖形的編程。2、加工平臺部分,加工平臺負責支撐和夾緊待加工的材料,并協(xié)助激光束的聚焦和定位。加工平臺分為固定式和升降式兩種,固定式平臺適用于單一型號材料的批量生產(chǎn),升降式平臺則適用于多樣型號材料的加工,可以根據(jù)材料厚度進行調(diào)節(jié)。以上是二氧化碳激光切割機的結(jié)構(gòu)組成,它具有高精度、高效率等明顯優(yōu)點,普遍應(yīng)用于金屬、非金屬等材料的切割、雕刻等加工行業(yè)。CO2激光切割機能實現(xiàn)自動化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。鏤空CO2激光切割機設(shè)備
CO2激光器具有良好的穩(wěn)定性,確保了切割過程的順利進行,為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航。福建陶瓷CO2激光切割機原理
可以采用這種時新的方式加工氧化鋁和氮化鋁陶瓷。采用氧化鋁時,工藝限制較多達到大約0.060英寸的基板厚度,雖然在更長時間需要加工條件嚴苛應(yīng)用中的的更厚材料。更厚的基板也可以提供更多散熱,例如對于高亮度LED應(yīng)用中的情況。氮化鋁陶瓷一般比氧化鋁更難加工,因為熱傳導性更好,因此加工要求具有成比例的更大功率。另一方面,可以達到更精細的形貌,因為只有光束的較高密度部分才能產(chǎn)生需要的工藝,而材料的高導熱性較低程度降低了光束能量分布圖兩側(cè)的HAZ。使用這種新方法的初步結(jié)果優(yōu)良,采用這種材料的工藝仍然可以微調(diào)。福建陶瓷CO2激光切割機原理