電子行業(yè)金相磨拋機(jī)什么價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-29

   賦耘金相檢測(cè)技術(shù)可以提供無級(jí)調(diào)速式試驗(yàn)?zāi)仚C(jī)為雙盤柜式機(jī),適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作。本機(jī)通過變頻器調(diào)速,可直接獲得50-1500轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速,從而使本機(jī)具更的應(yīng)用性,是用戶用來制作金相試樣必不可缺少的設(shè)備。該機(jī)左盤為預(yù)磨、研磨盤,右盤為拋光盤。該機(jī)不但可以對(duì)試樣進(jìn)行輕磨、粗磨、半精磨、精磨,還可以對(duì)試樣進(jìn)行精密拋光。金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運(yùn)行模式,可根據(jù)工況選擇合適的方式!試樣夾盤可快速裝卸轉(zhuǎn)換,靈活使用不同口徑夾盤!磁性盤設(shè)計(jì),支持快速換盤,墊板噴涂特氟龍,更換砂紙拋布無殘留!采用高清LCD觸摸屏操控和顯示,操作簡便,清晰直觀!自動(dòng)研磨系統(tǒng),可定時(shí)定速,水系統(tǒng)自動(dòng)啟閉功能,有效代替手工磨拋!全自動(dòng)款可存儲(chǔ)十多種磨拋程序,針對(duì)不同試樣,設(shè)置不同的參數(shù)!適合各類金相制樣、切片分析!金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!磨拋機(jī)在工業(yè)生產(chǎn)線上的集成應(yīng)用方式?電子行業(yè)金相磨拋機(jī)什么價(jià)格

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金相磨拋機(jī)簡稱磨拋機(jī),是一種研磨設(shè)備,它利用各種不同粒度的耐水研磨金相砂紙,對(duì)各種金屬及其合金試樣以及各種巖相試樣進(jìn)行粗磨、精磨、干磨、濕磨等各道研磨工序,作拋光前的粗加工工序,同時(shí)可作拋光試樣。可一次性完成磨拋工作,起到一機(jī)多用的好處。賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司系金相制樣廠家,制造生產(chǎn)金相制樣設(shè)備:預(yù)磨機(jī)、拋光機(jī)、磨拋機(jī)、研磨機(jī)、鑲嵌機(jī)、切割機(jī)、顯微鏡、冷鑲嵌機(jī)等,生產(chǎn)銷售金相制樣耗材:砂紙拋光布、拋光粉拋光劑、研磨膏、冷鑲嵌亞克力粉、環(huán)氧樹脂、冷鑲嵌模、一次性樣品夾、鑲嵌料、切割片、砂輪片、切削液等。在金相試樣制備過程中,試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序,通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來完成,為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要,結(jié)合用戶的使用要求,我公司新設(shè)計(jì)制造的金相試樣磨拋機(jī)。該機(jī)外形新穎美觀,集污盤和外殼采用加厚ABS塑料吸塑工藝整體制成,該機(jī)經(jīng)久耐用,維護(hù)保養(yǎng)方便。


江蘇軸承鋼金相磨拋機(jī)替代斯特爾賦耘金相磨拋機(jī)的噪音控制水平及對(duì)工作環(huán)境的影響?

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縱觀國內(nèi)外拋光機(jī)的狀況,國內(nèi)研發(fā)的拋光機(jī)在性能和外觀等方面還存在一定差距二例如,國內(nèi)研制的拋光機(jī)多數(shù)機(jī)型的拋光盤為單盤或雙盤,有水龍頭,但冷卻條件差由于冷卻條件差,試樣表面易發(fā)熱變灰暗,而且會(huì)繼續(xù)增厚形變擾動(dòng)層,對(duì)快速拋光好試樣帶來麻煩;拋光盤轉(zhuǎn)速固定不變,而金相試樣制備過程不允許組織變形,軟相(石墨)脫落,硬相(碳化物)浮凸,拋光后試樣表面應(yīng)光亮如鏡、無磨痕。為此,賦耘根據(jù)不同性質(zhì)的材料,需采取不同措施,研制的全自動(dòng)拋光機(jī),能夠自動(dòng)控制冷卻液的流量,整個(gè)操作過程采用全自動(dòng)化模式,節(jié)省了人工并有效地提高了研究效率與質(zhì)量。

  金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。純銅是一種非常延展可鍛的金屬。銅和銅合金的成分范圍很廣,從各種近似純銅的電器產(chǎn)品到合金程度較高的黃銅和青銅以及可沉淀硬化的銅合金。銅和銅合金在粗切和粗研磨時(shí)很容易損傷,并且損傷的深度相對(duì)較深。對(duì)純銅和黃銅合金,去除劃痕非常困難。緊隨之后利用硅膠進(jìn)行的短時(shí)間震動(dòng)拋光去除劃痕非常有效。以前,利用侵蝕拋光劑去除劃痕,但現(xiàn)代這就不是必須的了,現(xiàn)代都用震動(dòng)拋光來去除劃痕。帶有輔助夾持裝置的金相磨拋機(jī)。

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金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。根據(jù)報(bào)道,研磨和拋光速率因晶體方向不同而不同。錸是非常敏感于冷作的金屬,并生產(chǎn)機(jī)械孿晶。鉭是比鈮更軟的更難制備的金屬,因?yàn)樗菀子汕懈詈脱心ギa(chǎn)生變形層。在金屬材料產(chǎn)品中,鐵基合金金屬占有很大的比例。鐵基合金材料的化學(xué)成分和顯微組織的范圍也要比其它系列合金材料大的多。純鐵比較軟,易延展,不容易獲得一個(gè)無劃痕不變形的顯微組織。板鋼也有相同的問題,可通過鍍一層保護(hù)膜如鍍鋅、鍍鋁或鍍鋅-鋁來消除影響。一般來說,比較硬的合金更容易制備。鑄鐵因其可能含有石墨,必須保證制備時(shí)能將起保留以供分析。夾雜物經(jīng)常要被定性定量分析評(píng)定。其碳含量變化范圍。


好用的半自動(dòng)金相磨拋機(jī)品牌?山西觸摸屏金相磨拋機(jī)什么價(jià)格

磨拋機(jī)的振動(dòng)情況及對(duì)磨拋精度的影響?電子行業(yè)金相磨拋機(jī)什么價(jià)格

   金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。陶瓷材料特別硬和脆,可能含有孔洞,必須用金剛石切割片切割。如果試樣需要熱腐蝕,那么試樣必須用樹脂鑲嵌,但環(huán)氧樹脂真空填充孔洞可以不被執(zhí)行。由于陶瓷自身的特點(diǎn),所以不需要考慮變形和掛灰的問題,但制備過程中可能會(huì)產(chǎn)生裂紋或晶粒破裂問題。拔出是陶瓷制備的主要問題,因?yàn)闀?huì)把拔出當(dāng)成孔洞。采用拍擊,金屬黏結(jié)金剛石盤,硬研磨盤或硬拋光布的機(jī)械制備非常成功。SiC砂紙對(duì)陶瓷材料幾乎無效,因?yàn)閮烧邘缀跻粯佑病R虼?,在所有制備的步驟中,幾乎全部使用金剛石。陶瓷材料制備時(shí)的載荷比較高,經(jīng)常超過手工制備時(shí)的載荷。電子行業(yè)金相磨拋機(jī)什么價(jià)格