縱觀國內外拋光機的狀況,國內研發(fā)的拋光機在性能和外觀等方面還存在一定差距二例如,國內研制的拋光機多數(shù)機型的拋光盤為單盤或雙盤,有水龍頭,但冷卻條件差由于冷卻條件差,試樣表面易發(fā)熱變灰暗,而且會繼續(xù)增厚形變擾動層,對快速拋光好試樣帶來麻煩;拋光盤轉速固定不變,而金相試樣制備過程不允許組織變形,軟相(石墨)脫落,硬相(碳化物)浮凸,拋光后試樣表面應光亮如鏡、無磨痕。為此,賦耘根據(jù)不同性質的材料,需采取不同措施,研制的全自動拋光機,能夠自動控制冷卻液的流量,整個操作過程采用全自動化模式,節(jié)省了人工并有效地提高了研究效率與質量。
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賦耘金相檢測技術可以提供無級調速式試驗磨拋機為雙盤柜式機,適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作。本機通過變頻器調速,可直接獲得50-1500轉/分鐘之間的轉速,從而使本機具更的應用性,是用戶用來制作金相試樣必不可缺少的設備。該機左盤為預磨、研磨盤,右盤為拋光盤。該機不但可以對試樣進行輕磨、粗磨、半精磨、精磨,還可以對試樣進行精密拋光。金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機中心壓力、單點壓力兩種運行模式,可根據(jù)工況選擇合適的方式!試樣夾盤可快速裝卸轉換,靈活使用不同口徑夾盤!磁性盤設計,支持快速換盤,墊板噴涂特氟龍,更換砂紙拋布無殘留!采用高清LCD觸摸屏操控和顯示,操作簡便,清晰直觀!自動研磨系統(tǒng),可定時定速,水系統(tǒng)自動啟閉功能,有效代替手工磨拋!全自動款可存儲十多種磨拋程序,針對不同試樣,設置不同的參數(shù)!適合各類金相制樣、切片分析!金相研磨機磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!
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金相研磨機磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可供選擇!大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內的運動距離。例如,轉速一樣時,試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運動距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運動距離的。因此當使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時,建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機的試樣制備時間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。鈦,是一種非常軟的易延展的金屬,在研磨和切割過程中容易生成機械孿晶。商業(yè)純鈦的制備是非常困難的,其合金的制備相對容易一些。有些作者說鈦合金不能用酚醛樹脂鑲嵌,因為鈦合金可能會從樹脂里吸氫。另外,鑲嵌樣的熱量可能導致氫化物進入溶液。冷鑲嵌時,如果聚合放熱反應產(chǎn)生熱量太多時,也會發(fā)生。如果氫化物是主要考慮的內容,那么試樣應采取聚合放熱反應產(chǎn)生熱量少的冷鑲嵌樹脂(固化時間長產(chǎn)生的熱量少,andviceversa)。
賦耘檢測技術(上海)有限公司生產(chǎn)的PG-1型金相拋光機配備,拋光盤直徑為220mm,拋光速度可定制為900r/min或1400r/min。PG一l拋光機是采集多方面使用人員的意見和要求設計而成的,它具有傳動平穩(wěn),噪音小,操作、維修方便等優(yōu)點。該機的拋光盤直徑和傳遞功率均大于國內同類產(chǎn)品,能適合更多種材料的拋光要求。金相拋光機采用電腦控制,拋光時間采用數(shù)字顯示,在0一99min定時范圍內任意給定。壓力按加載大小數(shù)字顯示,在0一200N加載范圍內任意給定磨盤轉速采用儀表顯示,在0一50r/min范圍內任意調節(jié)。工作時,磨盤在調速電機的驅動下旋轉,并根據(jù)一設定的壓力,按理想的加壓、保壓和分段卸壓方式將夾持盤壓在轉動的磨盤上,從而能快速去除試樣表面的磨痕和消除變形層拋光時間到達后,磨盤停止轉動,夾持盤自動提升,從而實現(xiàn)無人監(jiān)控操作。DMP-3A10型金相拋光機可根據(jù)不同金屬材料的需要現(xiàn)場設置和存儲工作參數(shù)(速度、壓力和時間),也可從存儲器中調用已事先優(yōu)化的工作參數(shù),具有很高的智能化程度。金相變頻調速拋光機采用無級變速,從1400一50r/min,并具有數(shù)字顯示轉速的功能變頻調速是被理論和實踐證明的"節(jié)能明顯,功能豐富,性能穩(wěn)定"的調速裝置,根據(jù)不同材料。金相磨拋機可進行的實驗內容。
金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機研磨通常用于研磨制備金相試樣的研磨介質有SiC,Al2O3,金剛砂(Al2O3-Fe3O4),復合陶瓷和金剛石。由于磨削效率太低,金剛砂紙已經(jīng)很少有人使用。SiC砂紙比氧化鋁砂紙更耐水浸。氧化鋁砂紙,如PlanarMetAl120砂紙,確實對一些材料有著比SiC更好的磨削率[3]。這些磨削顆粒被粘到不同尺寸的片狀,盤狀和帶狀的紙、聚合物、或布等支持材料上。特例是將磨削顆粒嵌到黏結材料中作成研磨砂輪。磨削顆粒也可以以粉末形式使用,通過預混合成磨削顆粒液或懸浮液后添加到研磨步驟中。SiC顆粒,特別是較細尺寸的砂紙的SiC顆粒,很容易嵌到軟材料中例如Pb,Sn,Cd和Bi。對軟材料和鋁,金剛石磨削顆粒嵌入也是一個問題,但主要是由于預混合成磨削顆粒液在無絨拋光布上的使用,研磨步驟中,應更多的考慮其對組織的損傷而不是的表面光潔度。這主要是因為對組織的損傷是殘留在試樣里的,可能會帶到并影響真實組織的觀察。
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