只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。4.這個(gè)階段為重要,當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi),即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。5.冷卻階段,如果冷卻快,錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn),但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。以嚴(yán)格謹(jǐn)慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后,則可以在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建所謂的包絡(luò)曲線(xiàn)。SMT回流焊溫度曲線(xiàn)分析解讀如何正確設(shè)定回流焊的溫區(qū)曲線(xiàn),首先我們要了解回流焊的幾個(gè)關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類(lèi),影響爐溫的關(guān)鍵地方是:1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值2、各加熱馬達(dá)的溫差3、鏈條及網(wǎng)帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長(zhǎng)度7、加熱區(qū)的有效長(zhǎng)度及泠卻的特點(diǎn)等探頭在連接測(cè)溫點(diǎn)時(shí)必需與探測(cè)點(diǎn)平行且貼附在焊盤(pán)或電極上,探頭不可有翹高現(xiàn)象,在焊接時(shí)。利用焊錫的流動(dòng)性,用烙鐵將焊有鉛錫條往該側(cè)剩余的管腳上抹去,用吸錫帶吸除多余焊錫。浙江智能有鉛錫條現(xiàn)貨
原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)將不能在無(wú)鉛焊接中得到保證。數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測(cè)溫儀按下SWITCH按鈕,停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開(kāi)電腦中的測(cè)溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線(xiàn)與測(cè)溫儀連接,并點(diǎn)擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù),點(diǎn)擊溫度分析,查看參數(shù)是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。5、溫度曲線(xiàn)/參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)范圍。結(jié)束語(yǔ):回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝,涉及到自動(dòng)控制,材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科,理論作指引,實(shí)踐出真知!本文雖然解析了再流焊溫度曲線(xiàn)及其工藝窗口的原理和評(píng)價(jià)原則。但對(duì)于具體產(chǎn)品溫度曲線(xiàn)的調(diào)節(jié),每個(gè)溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度,鏈速該增加或減少多少只有通過(guò)實(shí)操才能掌握,學(xué)習(xí)理論指引的方法論,同時(shí)多實(shí)踐、多體會(huì)、多思考,你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)的行家里手。簡(jiǎn)而言之,回流焊接是一個(gè)焊料受熱融化濕潤(rùn)與焊件冶金結(jié)合的過(guò)程,對(duì)回流設(shè)備而言是準(zhǔn)確控制加熱溫度與時(shí)間,為焊接件提供熱量的過(guò)程,對(duì)于多溫區(qū)回流爐,通過(guò)合理劃分溫度曲線(xiàn)的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù),從而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)合理的溫度曲線(xiàn),保證每個(gè)溫區(qū)的溫度與時(shí)間達(dá)到比較好配置,是工藝人員一直努力的方向,要獲得比較好的回流溫度曲線(xiàn),從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。浙江智能有鉛錫條現(xiàn)貨深圳市興旺金屬焊接材料有限公司有鉛錫條回收焊錫品牌從事稀貴金屬冶煉。
前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線(xiàn),它是指PCB的表面組裝器件上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)。通過(guò)溫度曲線(xiàn)可以直觀(guān)的分析該元器件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的狀態(tài),獲得比較好的可焊性,避免由于超溫?fù)p壞元器件,保證焊接品質(zhì),因而回流溫度曲線(xiàn)是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線(xiàn)不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有:部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計(jì)回流溫度曲線(xiàn)可得到高的良品率及高的可靠度,對(duì)回流溫度曲線(xiàn)的合理控制,在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時(shí),需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠(chǎng)自身的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面,因?yàn)閾碛写罅烤€(xiàn)索和指標(biāo)以及過(guò)去的豐富經(jīng)驗(yàn),從而使優(yōu)化變?yōu)榭赡堋@斫忮a膏的回流過(guò)程當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段:1.首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會(huì)造成斷裂。2.助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)。
擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶(hù)將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來(lái)料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想,就必須通過(guò)組裝前烘烤除濕的做法來(lái)防止“爆米花”的問(wèn)題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問(wèn)題,但烘烤過(guò)程中會(huì)加劇器件焊端的氧化,帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤,但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可,容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣,其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是,雖然原理不變,但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些,所以用戶(hù)必須首先確身使用的爐子有足夠的能力,即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在,但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些,容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技術(shù)后,這問(wèn)題還會(huì)隨無(wú)鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問(wèn)題,有三個(gè)因素必須注意;錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。如果富含銀的錫,深圳回收有鉛錫條,錫的亮度亮好多。
未融錫端拉不住零件,形成立碑,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)?zāi)贡畣?wèn)題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上,因?yàn)槠涑叽缂板a膏印刷距離剛好容易立起零件。另外,氮?dú)庖矔?huì)增加焊錫的“燈芯效應(yīng)”,讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高,這對(duì)某些零件焊腳可能是加分,但是對(duì)某些連接器可能就是剪分,因?yàn)檫B接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點(diǎn),這些接觸點(diǎn)如果吃錫可能會(huì)造成其他問(wèn)題,而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄,焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險(xiǎn)。下面就來(lái)總結(jié)一下前面的觀(guān)點(diǎn):1、回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn):1)快速冷卻而沒(méi)有銅氧化2)提升焊接能力,端子和焊盤(pán)的潤(rùn)濕(wetting)較)增強(qiáng)焊錫性4)減少空洞率(void)。因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低,空洞自然就減少了。5)改善了助焊劑殘留物和焊點(diǎn)表面的外觀(guān)6)改進(jìn)免清洗焊接的性能2、回流焊加氮?dú)獾娜秉c(diǎn):1)燒錢(qián)2)增加墓碑的機(jī)率3)增強(qiáng)燈芯效應(yīng)3、什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)饣亓骱福?)OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮?dú)狻?)零件或電路板吃錫效果不好時(shí)可以使用。3)使用氮?dú)夂笮枳⒁饽贡涣际欠裨黾?。回收錫滴,橋頭回收有鉛錫條滴,橫瀝錫滴回收。河南無(wú)污染有鉛錫條什么價(jià)格
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再者超額的共界金屬化合物將形成,影響焊接強(qiáng)度。超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間:由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素,其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比,且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③:焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝,只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間,對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠;對(duì)于一塊PCBA來(lái)說(shuō),需綜合考慮所有的焊點(diǎn);同時(shí),還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此,PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別,焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來(lái)看,比如采用的是有鉛工藝還是無(wú)鉛工藝,是Im-Sn還是HASL,不同的工藝條件,對(duì)溫度曲線(xiàn)的要求是不同的。一般而言一個(gè)比較好的溫度曲線(xiàn),應(yīng)該具備:1)PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度匯交,也就是整板溫度達(dá)到熱平衡;2)整板上比較高峰值溫度滿(mǎn)足元件耐熱要求,比較低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求;3)BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在,一般不允許超過(guò)7℃;4)通過(guò)建立溫度曲線(xiàn),首先按照PCBA的熱特性對(duì)其進(jìn)行工藝性分類(lèi)。浙江智能有鉛錫條現(xiàn)貨
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