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如集成運算放大器、比較器、對數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有:放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經(jīng)驗的設計師進行手動的電路調(diào)試,模擬而得到,與此相對應的數(shù)字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產(chǎn)生。數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元器件數(shù)量,可將數(shù)字集成電路分為小規(guī)模集成(SSI)電路、中規(guī)模集成(MSI)電路、大規(guī)模集成(LSI)電路、超大規(guī)模集成(VLSI)電路和特大規(guī)模集成(ULSI)電路。小規(guī)模集成電路包含的門電路在10個以內(nèi),或元器件數(shù)不超過100個;中規(guī)模集成電路包含的門電路在10-100個之間,或元器件數(shù)在100-1000個之間;大規(guī)模集成電路包含的門電路在100個以上,或元器件數(shù)在10-10個之間;超大規(guī)模集成電路包含的門電路在1萬個以上,或元器件數(shù)在10-10之間;特大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)在10-10之間。它包括:基本邏輯門、觸發(fā)器、寄存器、譯碼器、驅(qū)動器、計數(shù)器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機、DSP等。半導體分立器件泛指半導體晶體二極管。大東區(qū)有口碑的半導體分立器件技術指導
這些先進的技術有進一步促使更高性能、更廉價的集成電路的出現(xiàn)。對電子器件來說,體積越小,集成度越高;響應時間越短,計算處理的速度就越快;傳送頻率就越高,傳送的信息量就越大。半導體工業(yè)和半導體技術被稱為現(xiàn)代工業(yè)的基礎,同時也已經(jīng)發(fā)展稱為一個相對**的高科技產(chǎn)業(yè)。折疊編輯本段分類折疊概述一、元件:工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產(chǎn)品可稱為元件。元件屬于不需要能源的器件。它包括:電阻、電容、電感。(又稱為被動元件PassiveComponents)元件分為:1、電路類元件:二極管,電阻器等等2、連接類元件:連接器,插座,連接電纜,印刷電路板(PCB)二、器件:工廠在生產(chǎn)加工時改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件。器件分為:1、主動器件,它的主要特點是:(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。2、分立器件,分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應晶體管(3)可控硅(4)半導體電阻、電容。折疊電阻電阻在電路中用"R"加數(shù)字表示,如:R1表示編號為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為:分流、限流、分壓、偏置等。折疊電容電容在電路中一般用"C"加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。于洪區(qū)口碑好的半導體分立器件排名靠前舉足輕重的地位并保持著持續(xù)。
電磁傳感器/敏感元件光電傳感器/光纖傳感器氣體傳感器/濕敏傳感器位移傳感器/視覺、圖像傳感器其他傳感器折疊電感器能產(chǎn)生電感作用的元件統(tǒng)稱為電感原件,常常直接簡稱為電感。磁珠/電流互感器/電壓互感器電感線圈/固定電感器/可調(diào)電感器線饒電感器/非線饒電感器阻流電感器(阻流圈、扼流圈)其他電感器折疊電聲器件電聲器件(electroacousticdevice):指電和聲相互轉(zhuǎn)換的器件,它是利用電磁感應、靜電感應或壓電效應等來完成電聲轉(zhuǎn)換的,包括揚聲器,耳機,傳聲器,唱頭等。揚聲器/傳聲器/拾音器送話器/受話器/蜂鳴器(蜂鳴器是一種一體化結(jié)構(gòu)的電子訊響器,采用直流電壓供電。)折疊電聲配件盆架/電聲喇叭/防塵蓋音膜、振膜/其他電聲配件T鐵/磁鋼/彈波鼓紙/壓邊/電聲網(wǎng)罩折疊頻率元件分頻器/振蕩器/濾波器諧振器/調(diào)頻器/鑒頻器其他頻率元件折疊開關元件可控硅/光耦/干簧管/其他開關元件折疊光電與顯示顯示管/顯像管/指示管示波管/攝像管/投影管光電管/發(fā)射器件/其他光電與顯示器件折疊磁性元器件磁頭/鋁鎳磁鋼永磁元件金屬軟磁元件(粉芯)/鐵氧體軟磁元件。
磁芯)鐵氧體永磁元件/稀土永磁元件其它磁性元器件折疊集成電路電視機IC/音響IC/電源模塊影碟機IC/錄象機IC/電腦IC通信IC/遙控IC/照相機IC報警器IC/門鈴IC/閃燈IC電動玩具IC/溫控IC/音樂IC電子琴IC/手表IC/其他集成電路折疊電子五金件觸點/觸片/探針鐵心/其他電子五金件折疊顯示器件點陣/led數(shù)碼管/背光器件液晶屏/偏光片/發(fā)光二極管芯片發(fā)光二極管顯示屏/液晶顯示模塊其他顯示器件折疊編輯本段**材料電容器**極板材料/導電材料電極材料/光學材料/測溫材料半導體材料/屏蔽材料真空電子材料/覆銅板材料壓電晶體材料/電工陶瓷材料光電子功能材料|強電、弱電用接點材料激光工質(zhì)/電子元器件**薄膜材料電子玻璃/類金剛石膜膨脹合金與熱雙金屬片/電熱材料與電熱元件其它電子**材料折疊編輯本段術語1、COB(ChipOnBoard)通過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上2、COF(ChipOnFPC)將芯片固定于FPC上3、COG(ChipOnGlass)將芯片固定于玻璃上4、El(ElectroLuminescence)電致發(fā)光,EL層由高分子量薄片構(gòu)成,用作LCD的EL光源5、FTN(FormutatedSTN)一層光程補償片加于STN,用于黑白顯示6、LED(LightEmittingDiode)發(fā)光二極管7、PCB(PrintCircuitBoard)印刷線路板8、QFP。新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等。
但是直至人們能夠制備超高純度的單晶以及能夠任意控制晶體的導電類型以后,結(jié)型晶體管材真正得以出現(xiàn)。1950年,具有使用價值的**早的鍺合金型晶體管誕生。1954年,結(jié)型硅晶體管誕生。此后,人們提出了場效應晶體管的構(gòu)想。隨著無缺陷結(jié)晶和缺陷控制等材料技術、晶體外誕生長技術和擴散摻雜技術、耐壓氧化膜的制備技術、腐蝕和光刻技術的出現(xiàn)和發(fā)展,各種性能優(yōu)良的電子器件相繼出現(xiàn),電子元器件逐步從真空管時代進入晶體管時代和大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路時代。逐步形成作為高技術產(chǎn)業(yè)**的半導體工業(yè)。由于社會發(fā)展的需要,電子裝置變的越來越復雜,這就要求了電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質(zhì)量輕、小型化、成本低等特點。自20世紀50年代提出集成電路的設想后,由于材料技術、器件技術和電路設計等綜合技術的進步,在20世紀60年代研制成功了***代集成電路。在半導體發(fā)展史上。集成電路的出現(xiàn)具有劃時代的意義:它的誕生和發(fā)展推動了銅芯技術和計算機的進步,使科學研究的各個領域以及工業(yè)社會的結(jié)構(gòu)發(fā)生了歷史性變革。憑借優(yōu)越的科學技術所發(fā)明的集成電路使研究者有了更先進的工具,進而產(chǎn)生了許多更為先進的技術。三極管及半導體特殊器件。青山湖區(qū)制作半導體分立器件創(chuàng)新服務
已經(jīng)在國際市場占有。大東區(qū)有口碑的半導體分立器件技術指導
QuadFlatPackage)四方扁平封裝9、QTP(QuadTapeCarrierPackage)四向型TCP10、SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術11、TCP(TapeCarrierPackage)柔性線路板,IC可固定于其上12、STN(SuperTwistedNematic)帶有約180度到270度扭曲向列的顯示類型13、tf(FallTime)響應速度:下降沿時間14、TN(TwistedNematic)帶有約90度扭曲向列的顯示類型15、TNR(TnWithRetardationFilm)一種彩色顯示,它不采用彩色濾光片,而是在普通TN玻璃上附加上光程補償片16、tr(RiseTime)響應速度:上升沿時間17、Vop(OperatingVoltage)LCD驅(qū)動電壓18、Vth(ThresholdVoltage)閥值電壓折疊識別電子元器件常用產(chǎn)品的識別折疊電阻電阻在電路中用"R"加數(shù)字表示,如:R1表示編號為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置等。1、參數(shù)識別:電阻的單位為歐姆(Ω),倍率單位有:千歐(KΩ),兆歐(MΩ)等。換算方法是:1兆歐=1000千歐=1000000歐。電阻的參數(shù)標注方法有3種,即直標法、色標法和數(shù)標法。a、數(shù)標法主要用于貼片等小體積的電路,如:472表示47×100Ω(即);104則表示100Kb、色環(huán)標注法使用**多,現(xiàn)舉例如下:四色環(huán)電阻五色環(huán)電阻。大東區(qū)有口碑的半導體分立器件技術指導
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