汽車零部件振動(dòng)疲勞測(cè)試:汽車行駛時(shí),零部件承受多種振動(dòng),長(zhǎng)期作用下可能出現(xiàn)疲勞損壞。聯(lián)華檢測(cè)為汽車零部件制造商提供振動(dòng)疲勞測(cè)試服務(wù)。在專業(yè)振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)上,精細(xì)模擬汽車在不同路況,如顛簸山路、高速公路行駛時(shí)零部件的振動(dòng)情況。試驗(yàn)臺(tái)可精確控制振動(dòng)頻率、振幅、方向及持續(xù)時(shí)間等參數(shù)。測(cè)試中,在汽車零部件關(guān)鍵部位粘貼應(yīng)變片,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)應(yīng)力變化,用加速度傳感器測(cè)量振動(dòng)加速度。例如對(duì)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)懸置系統(tǒng)進(jìn)行振動(dòng)疲勞測(cè)試,經(jīng)過(guò)模擬汽車行駛 10 萬(wàn)公里的振動(dòng)工況后,懸置橡膠件出現(xiàn)裂紋,導(dǎo)致發(fā)動(dòng)機(jī)振動(dòng)傳遞加劇,影響車內(nèi)舒適性。經(jīng)分析,是橡膠材料疲勞性能不足?;跍y(cè)試結(jié)果,可指導(dǎo)制造商改進(jìn)橡膠配方,優(yōu)化懸置結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提高汽車零部件抗振動(dòng)疲勞能力,保障汽車長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。密封性能測(cè)試聯(lián)合環(huán)境可靠性測(cè)試,在高低溫環(huán)境檢測(cè)航空密封件,保障發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行。江蘇機(jī)械可靠性測(cè)試公司
金屬材料氫脆敏感性測(cè)試:金屬材料在加工、使用中,尤其在電鍍、酸洗等表面處理工藝及含氫環(huán)境里,易吸收氫原子產(chǎn)生氫脆現(xiàn)象,使材料韌性和強(qiáng)度下降,嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致材料突然斷裂,引發(fā)安全事故。廣州聯(lián)華檢測(cè)為金屬材料生產(chǎn)企業(yè)、機(jī)械制造企業(yè)等提供專業(yè)金屬材料氫脆敏感性測(cè)試服務(wù)。測(cè)試時(shí),根據(jù)金屬材料種類、應(yīng)用場(chǎng)景及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求,選擇合適測(cè)試方法。對(duì)高強(qiáng)度鋼這類對(duì)氫脆敏感的材料,常采用慢應(yīng)變速率拉伸試驗(yàn)(SSRT)。將預(yù)處理(模擬實(shí)際加工過(guò)程中氫吸收步驟)后的金屬材料試樣裝在慢應(yīng)變速率拉伸試驗(yàn)機(jī)上,以緩慢恒定速率對(duì)試樣施加拉伸載荷,同時(shí)精確測(cè)量試樣拉伸過(guò)程中的應(yīng)力、應(yīng)變數(shù)據(jù)。通過(guò)分析應(yīng)力 - 應(yīng)變曲線變化,并與未進(jìn)行氫處理的標(biāo)準(zhǔn)試樣對(duì)比,評(píng)估金屬材料氫脆敏感性。比如在對(duì)某航空發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)鍵零部件用高強(qiáng)度合金鋼進(jìn)行氫脆敏感性測(cè)試時(shí),發(fā)現(xiàn)經(jīng)模擬電鍍含氫環(huán)境處理后的試樣,斷裂伸長(zhǎng)率明顯降低,斷口呈現(xiàn)典型氫脆斷裂特征。聯(lián)華檢測(cè)為企業(yè)提供詳細(xì)測(cè)試報(bào)告,分析氫脆產(chǎn)生原因,給出改進(jìn)建議,如優(yōu)化電鍍工藝減少氫吸收、采用合適去氫處理方法等,幫助企業(yè)提高金屬材料在含氫環(huán)境下的可靠性,保障產(chǎn)品安全使用。虹口區(qū)防水可靠性測(cè)試哪個(gè)好密封性能測(cè)試檢測(cè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃油系統(tǒng)密封件,防止泄漏,保障運(yùn)行。
溫度循環(huán)測(cè)試主要模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中經(jīng)歷的溫度劇烈變化。測(cè)試過(guò)程中,讓產(chǎn)品在高溫與低溫環(huán)境間循環(huán)切換,例如從 - 40℃升溫至 85℃,每個(gè)溫度階段保持一定時(shí)長(zhǎng),循環(huán)次數(shù)依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)確定,可能是 50 次、100 次等。在每次循環(huán)的溫度穩(wěn)定階段,檢測(cè)產(chǎn)品功能與性能。以車載電子設(shè)備為例,在進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試時(shí),經(jīng)過(guò)多次循環(huán)后,設(shè)備的顯示屏出現(xiàn)花屏現(xiàn)象,經(jīng)拆解分析,是顯示屏與主板連接的排線在熱脹冷縮作用下,部分線路出現(xiàn)斷裂,這反映出排線的材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需優(yōu)化以適應(yīng)溫度變化。通過(guò)溫度循環(huán)測(cè)試,企業(yè)能夠提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在溫度變化環(huán)境下可能出現(xiàn)的問(wèn)題,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品的可靠性。
溫度循環(huán)測(cè)試模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中經(jīng)歷的溫度劇烈變化。讓產(chǎn)品在高溫與低溫環(huán)境間循環(huán)切換,例如從 -40℃升溫至 85℃,每個(gè)溫度階段保持一定時(shí)長(zhǎng),循環(huán)次數(shù)依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)確定,可能是 50 次、100 次等。在每次循環(huán)的溫度穩(wěn)定階段,檢測(cè)產(chǎn)品功能與性能。對(duì)于車載電子設(shè)備進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試時(shí),在多次循環(huán)后,設(shè)備的顯示屏出現(xiàn)花屏現(xiàn)象,經(jīng)拆解分析,是顯示屏與主板連接的排線在熱脹冷縮作用下,部分線路出現(xiàn)斷裂,反映出排線的材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需優(yōu)化以適應(yīng)溫度變化??煽啃詼y(cè)試中的加速壽命試驗(yàn),通過(guò)提高應(yīng)力水平縮短測(cè)試時(shí)間,預(yù)測(cè)產(chǎn)品正常使用的壽命。
拉伸測(cè)試:拉伸測(cè)試屬于機(jī)械可靠性測(cè)試的一種,主要用于測(cè)量材料的抗拉強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率,以此評(píng)估材料的力學(xué)性能。聯(lián)華檢測(cè)在進(jìn)行拉伸測(cè)試時(shí),會(huì)使用專業(yè)的拉伸試驗(yàn)機(jī),將材料制成標(biāo)準(zhǔn)試樣并安裝在試驗(yàn)機(jī)上。通過(guò)拉伸試驗(yàn)機(jī)對(duì)試樣施加逐漸增大的拉力,同時(shí)記錄拉力和試樣的伸長(zhǎng)量。當(dāng)試樣被拉斷時(shí),所記錄的比較大拉力就是材料的抗拉強(qiáng)度,而試樣的伸長(zhǎng)量與原始長(zhǎng)度的比值則為伸長(zhǎng)率。例如,對(duì)于金屬材料,通過(guò)拉伸測(cè)試能夠了解其在承受拉力時(shí)的性能表現(xiàn),判斷材料是否符合使用要求。拉伸測(cè)試結(jié)果能夠?yàn)楫a(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料選擇提供重要依據(jù),有助于企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品的機(jī)械可靠性。扭轉(zhuǎn)測(cè)試針對(duì)傳動(dòng)部件,分析扭矩下應(yīng)力變形,確保船舶傳動(dòng)軸可靠。徐匯區(qū)鹽霧可靠性測(cè)試哪個(gè)好
航空發(fā)動(dòng)機(jī)零部件通過(guò)振動(dòng)與疲勞可靠性測(cè)試,保障飛行時(shí)承受復(fù)雜工況,安全無(wú)虞。江蘇機(jī)械可靠性測(cè)試公司
電子芯片高低溫存儲(chǔ)測(cè)試:電子芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景下,面臨多樣的溫度環(huán)境。像汽車電子芯片,冬天車輛啟動(dòng)時(shí)芯片處于低溫環(huán)境,而在發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫工作時(shí),芯片又要承受高溫。聯(lián)華檢測(cè)開展的高低溫存儲(chǔ)測(cè)試,能精細(xì)模擬此類極端溫度條件。測(cè)試時(shí),將芯片放置于可精細(xì)控溫的高低溫試驗(yàn)箱內(nèi),按照芯片的使用環(huán)境要求,設(shè)置低溫如 - 40℃,高溫如 150℃,并讓芯片在相應(yīng)溫度下存儲(chǔ)一定時(shí)長(zhǎng),如 48 小時(shí)或更長(zhǎng)。期間,運(yùn)用高精度的電學(xué)參數(shù)測(cè)試設(shè)備,在測(cè)試前后對(duì)芯片的關(guān)鍵電氣參數(shù),如閾值電壓、漏電流、邏輯功能等進(jìn)行精確測(cè)量。曾經(jīng)有一款手機(jī)處理器芯片,在經(jīng)過(guò)高溫 125℃存儲(chǔ)測(cè)試后,出現(xiàn)部分邏輯門電路功能異常的情況。經(jīng)聯(lián)華檢測(cè)專業(yè)分析,是芯片內(nèi)部的金屬互連結(jié)構(gòu)在高溫下發(fā)生了輕微的原子遷移,導(dǎo)致電路連接性能下降。基于這樣的測(cè)試結(jié)果,芯片設(shè)計(jì)廠商可針對(duì)性地優(yōu)化芯片制造工藝,如改進(jìn)金屬互連材料或調(diào)整芯片的散熱設(shè)計(jì),從而提升芯片在不同溫度存儲(chǔ)環(huán)境下的可靠性,保障搭載該芯片的電子產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。江蘇機(jī)械可靠性測(cè)試公司