為了提高 PCBA 線路板在濕熱測試中的性能和可靠性,在設計階段就需要采取一系列措施。首先,合理選擇材料至關重要。對于線路板基板,應選用耐濕熱性能好的材料,如聚酰亞胺基板,其在高溫高濕環(huán)境下具有較好的尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能。對于金屬線路,可采用抗氧化能力強的銅合金或在銅箔表面鍍覆一層耐腐蝕的金屬,如鎳、金等。在元器件選型上,優(yōu)先選擇符合工業(yè)級或更高標準的元器件,這些元器件通常經過特殊設計和工藝處理,具有更好的耐濕熱性能。例如,選擇密封型的電解電容,可有效防止電解液泄漏。同時,優(yōu)化線路板的布局,減少線路的迂回和交叉,降低水分在板上的積聚和滲透路徑,從源頭上提高線路板的抗?jié)駸崮芰Α6ㄖ苹瘷z測方案,聯(lián)華滿足不同客戶的獨特需求。深圳車輛線路板環(huán)境試驗公司
振動測試是檢驗 PCBA 線路板在振動環(huán)境下可靠性的重要手段。在實際應用中,許多電子設備會受到振動影響,如汽車電子設備在行駛過程中會受到路面顛簸產生的振動,航空設備在飛行過程中會受到發(fā)動機振動等。振動測試通過振動臺模擬這些振動環(huán)境,對 PCBA 線路板進行不同頻率和振幅的振動測試。測試頻率范圍通常為 10Hz 至 2000Hz,振幅根據(jù)實際應用場景確定。在測試過程中,將線路板固定在振動臺上,按照預定的振動譜進行振動,持續(xù)一定時間,如 2 小時或 4 小時。同時,使用監(jiān)測設備實時檢測線路板的電氣性能和功能。振動可能會導致元器件松動、焊點脫落、線路短路或開路等問題。通過振動測試,提前發(fā)現(xiàn)這些潛在隱患,對線路板的設計和制造工藝進行改進,如優(yōu)化元器件的布局和固定方式、提高焊點的強度等,確保電子設備在振動環(huán)境下能正常工作,提高產品的可靠性和穩(wěn)定性?;葜蓦娮釉O備線路板阻值測試公司精細檢測,高質服務,聯(lián)華讓線路板品質躍上新臺階。
PCBA 線路板的可測試性設計(DFT)是在設計階段就考慮如何便于后續(xù)測試的重要理念。通過合理的 DFT 設計,能夠提高測試效率、降低測試成本、提高測試覆蓋率。在 DFT 設計中,首先要設置足夠數(shù)量且合理分布的測試點。測試點應能方便地接觸到線路板上的關鍵節(jié)點,如芯片引腳、重要線路的連接點等,以便在測試過程中能夠準確地注入測試信號和采集響應信號。同時,采用邊界掃描、內建自測試(BIST)等技術,增強線路板的可測試性。例如,在芯片內部集成 BIST 電路,芯片在工作前或工作過程中能夠自動進行自我測試,檢測自身功能是否正常,減少外部測試設備的依賴和測試時間。此外,優(yōu)化線路板的布局,避免測試點被元器件遮擋,確保測試過程的順利進行。通過 DFT 設計,從源頭提升 PCBA 線路板的測試性能,為高質量的生產和可靠的產品提供保障。
不同類型的 PCBA 線路板在濕熱測試中的表現(xiàn)存在差異。單面板由于結構相對簡單,只有一層導電線路,水分滲透路徑相對單一,主要問題集中在表面銅箔的腐蝕。在濕熱環(huán)境下,若防護涂層質量不佳,銅箔容易被氧化腐蝕,導致線路電阻增大甚至開路。雙面板有兩層導電線路,通過過孔連接,除了表面線路腐蝕問題外,過孔處由于存在金屬化層,在濕熱環(huán)境下可能出現(xiàn)金屬化層腐蝕、斷裂,影響兩層線路之間的電氣連接。多層板結構復雜,層數(shù)較多,層間絕緣材料在濕熱環(huán)境下更容易受到水分影響,導致絕緣性能下降,出現(xiàn)層間漏電現(xiàn)象。同時,多層板的制造工藝更為復雜,微小的工藝缺陷在濕熱環(huán)境下可能被放大,引發(fā)更多的可靠性問題,因此多層板在濕熱測試中的可靠性評估更為關鍵和復雜。不斷創(chuàng)新,追求品質,聯(lián)華在線路板檢測領域持續(xù)進步。
耐壓測試用于檢驗線路板在高電壓環(huán)境下的承受能力。聯(lián)華檢測進行耐壓測試時,依照相關標準,逐步升高施加在線路板上的電壓,觀察線路板能否在規(guī)定時間內承受高壓而不出現(xiàn)擊穿、閃絡等情況。對于應用在電力電子設備中的線路板,往往需要承受較高工作電壓,通過耐壓測試可驗證其絕緣材料和電氣結構是否符合實際高壓工作要求。若測試中線路板未達規(guī)定電壓就發(fā)生擊穿,表明其耐壓性能不達標,需對設計或制造工藝進行改進,以保證實際使用中的可靠性。聯(lián)華檢測,線路板質量問題的終結者。廣州線路板CAF測試機構
線路板檢測人才,聯(lián)華技術帶動行業(yè)新發(fā)展。深圳車輛線路板環(huán)境試驗公司
在 PCBA 線路板的測試中,X 射線檢測技術發(fā)揮著重要作用。它能夠對線路板內部的焊點、過孔等結構進行無損檢測。對于多層 PCBA 線路板,內部焊點和過孔的質量難以通過常規(guī)的外觀檢查進行評估。X 射線檢測設備通過發(fā)射 X 射線穿透線路板,利用不同材料對 X 射線吸收程度的差異,在成像系統(tǒng)上形成清晰的圖像。通過觀察圖像,可以清晰地看到焊點的形狀、大小、內部是否存在空洞等缺陷,以及過孔的金屬化情況。例如,若焊點內部存在較大空洞,在 X 射線圖像上會呈現(xiàn)出明顯的黑區(qū)域,這可能會影響焊點的強度和電氣連接性能。X 射線檢測技術能夠快速、準確地檢測出這些內部缺陷,避免有缺陷的線路板進入下一生產環(huán)節(jié),提高產品質量,降低因內部缺陷導致的產品故障風險,尤其適用于對可靠性要求極高的電子設備,如醫(yī)療設備裝備的 PCBA 線路板檢測。深圳車輛線路板環(huán)境試驗公司