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江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的低損耗特性,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),磨耗比極低。在實(shí)際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長(zhǎng)時(shí)間的加工過(guò)程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長(zhǎng)。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,損傷極小,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比,助力優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。優(yōu)普納砂輪的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑,賦予產(chǎn)品優(yōu)異的耐磨性和韌性,確保在高負(fù)荷加工條件下的穩(wěn)定性能。浙江砂輪供應(yīng)商
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度加工能力成為第三代半導(dǎo)體材料加工的理想選擇。其專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動(dòng),確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,也為優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固。晶片砂輪成本在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,優(yōu)普納砂輪對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行粗磨,磨耗比15%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。
非球面微粉砂輪的應(yīng)用范圍極為多,尤其在當(dāng)下光學(xué)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背景下,其重要性愈發(fā)凸顯。在攝影鏡頭制造中,非球面鏡片能有效矯正像差,明顯提升成像清晰度與色彩還原度。江蘇優(yōu)普納的非球面微粉砂輪憑借優(yōu)越性能,助力光學(xué)廠商生產(chǎn)出品質(zhì)高非球面鏡片,這些鏡片應(yīng)用于專業(yè)級(jí)單反相機(jī)、電影拍攝鏡頭等領(lǐng)域,為攝影師與影視創(chuàng)作者帶來(lái)更高的拍攝體驗(yàn)。在航空航天領(lǐng)域,對(duì)于光學(xué)導(dǎo)航設(shè)備中的非球面鏡片,要求具備極高的精度與穩(wěn)定性,以確保在復(fù)雜環(huán)境下仍能提供精確的光學(xué)信息。優(yōu)普納的砂輪產(chǎn)品能夠滿足如此嚴(yán)苛的加工要求,保障鏡片的面型精度與表面質(zhì)量,為飛行器的安全飛行提供可靠支持。此外,在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,如眼科手術(shù)顯微鏡、內(nèi)窺鏡的光學(xué)系統(tǒng)中,非球面微粉砂輪參與制造的高精度鏡片,有助于醫(yī)生更清晰地觀察人體內(nèi)部結(jié)構(gòu),提升診斷與手術(shù)的準(zhǔn)確性。不僅如此,在虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)設(shè)備的光學(xué)模組制造中,非球面微粉砂輪同樣大顯身手,推動(dòng)著相關(guān)產(chǎn)業(yè)不斷向更高精度、更優(yōu)越性能方向邁進(jìn)。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現(xiàn)了強(qiáng)大的設(shè)備適配性。其基體優(yōu)化設(shè)計(jì)能夠根據(jù)客戶不同設(shè)備需求進(jìn)行定制,無(wú)論是東京精密還是DISCO的減薄機(jī),都能完美適配。這種強(qiáng)適配性不只減少了客戶在設(shè)備調(diào)整上的時(shí)間和成本,還確保了加工過(guò)程的高效性和穩(wěn)定性。在DISCO-DFG8640減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,無(wú)論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,滿足不同加工需求。這種綜合優(yōu)勢(shì),使得優(yōu)普納的砂輪在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力,能夠快速響應(yīng)客戶需求,為客戶提供一站式的解決方案。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn) 優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能上不斷突破 為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加工設(shè)備及耗材力量。
襯底粗磨減薄砂輪的應(yīng)用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過(guò)程中,砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積,以確保磨削力的穩(wěn)定,避免晶圓出現(xiàn)破片或亞表面損傷。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)和制造,具有優(yōu)異的端面跳動(dòng)和外圓跳動(dòng)控制,能夠在高轉(zhuǎn)速下保持穩(wěn)定的磨削性能。此外,我們的砂輪還具有良好的散熱性能,能夠有效降低磨削過(guò)程中產(chǎn)生的熱量,保護(hù)晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢~優(yōu)普納砂輪采用的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),不僅提升研削性能,還確保散熱良好,避免加工過(guò)程中的熱損傷。晶片磨削砂輪質(zhì)量
通過(guò)優(yōu)化砂輪的顯微組織結(jié)構(gòu),優(yōu)普納產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高研削性能和良好的散熱效果,避免加工過(guò)程中的熱損傷。浙江砂輪供應(yīng)商
優(yōu)普納砂輪以國(guó)產(chǎn)價(jià)格提供進(jìn)口品質(zhì),單次加工成本降低40%。例如,進(jìn)口砂輪精磨8吋SiC晶圓磨耗比通常超過(guò)250%,而優(yōu)普納產(chǎn)品只需200%,且Ra≤3nm的精度完全滿足5G、新能源汽車芯片制造需求??蛻舴答侊@示,國(guó)產(chǎn)替代后設(shè)備停機(jī)更換頻率減少50%,年維護(hù)成本節(jié)省超百萬(wàn)元。針對(duì)不同設(shè)備(如DISCO-DFG8640、東京精密HRG200X),優(yōu)普納提供基體優(yōu)化設(shè)計(jì)砂輪,增強(qiáng)冷卻液流動(dòng)性,減少振動(dòng)。支持定制2000#至30000#磨料粒度,適配粗磨、半精磨、精磨全工藝。案例中,6吋SiC晶圓使用30000#砂輪精磨后TTV≤2μm,表面質(zhì)量達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。浙江砂輪供應(yīng)商