碳化硅減薄砂輪技術(shù)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-13

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其低損耗特性成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的理想選擇。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長(zhǎng)時(shí)間的加工過(guò)程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長(zhǎng),為客戶節(jié)省了大量的成本。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,損傷極小,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比,助力優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。優(yōu)普納砂輪的高性能陶瓷結(jié)合劑,賦予產(chǎn)品優(yōu)異的耐磨性和韌性,確保在高負(fù)荷加工條件下的穩(wěn)定性能。碳化硅減薄砂輪技術(shù)

碳化硅減薄砂輪技術(shù),砂輪

襯底粗磨減薄砂輪是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工具,尤其在晶圓襯底減薄工藝中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著新能源汽車、軌道交通、消費(fèi)電子等行業(yè)的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)于芯片和功率器件的性能要求越來(lái)越高,這直接推動(dòng)了襯底粗磨減薄砂輪技術(shù)的不斷進(jìn)步。在江蘇優(yōu)普納科技有限公司,我們專注于研發(fā)和生產(chǎn)品質(zhì)高的襯底粗磨減薄砂輪,以滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求。我們的砂輪采用先進(jìn)的金剛石磨料和品質(zhì)高結(jié)合劑,確保在粗磨過(guò)程中具有出色的磨削效率和穩(wěn)定性,同時(shí)能更大限度地減少晶圓表面的損傷,提高芯片良率。浙江砂輪定制在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,優(yōu)普納砂輪對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行精磨,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。

碳化硅減薄砂輪技術(shù),砂輪

隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)高性能磨削工具的需求日益增加。激光改質(zhì)層減薄砂輪憑借其優(yōu)越的性能,逐漸成為各類加工行業(yè)的優(yōu)先選擇工具。特別是在航空航天、汽車制造、模具加工等制造領(lǐng)域,激光改質(zhì)層減薄砂輪的應(yīng)用愈發(fā)增加。這些行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的精度和表面質(zhì)量要求極高,而激光改質(zhì)層減薄砂輪能夠在保證加工質(zhì)量的同時(shí),提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。此外,隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),激光改質(zhì)層減薄砂輪的低磨損特性也符合可持續(xù)發(fā)展的要求,進(jìn)一步推動(dòng)了其市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過(guò)東京精密、DISCO等主流設(shè)備的兼容性測(cè)試,并獲得多家國(guó)際半導(dǎo)體廠商的認(rèn)證。例如,在DISCO-DFG8640設(shè)備上,優(yōu)普納砂輪連續(xù)加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩(wěn)定在200%以內(nèi),精度無(wú)衰減。這一表現(xiàn)不只達(dá)到進(jìn)口砂輪水平,更以快速交付與本地化服務(wù)贏得客戶青睞,成為國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)先選擇的品牌。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能和質(zhì)量上不斷突破,為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加工設(shè)備及耗材的自主可控發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

碳化硅減薄砂輪技術(shù),砂輪

隨著科技的不斷進(jìn)步,激光改質(zhì)層減薄砂輪的技術(shù)也在不斷發(fā)展。未來(lái),激光改質(zhì)技術(shù)將更加智能化和自動(dòng)化,結(jié)合大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)砂輪性能的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和優(yōu)化。此外,材料科學(xué)的進(jìn)步也將推動(dòng)激光改質(zhì)層減薄砂輪的材料選擇更加多樣化,進(jìn)一步提升其性能和適用范圍。同時(shí),環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展將成為未來(lái)砂輪技術(shù)發(fā)展的重要方向,激光改質(zhì)層減薄砂輪的低磨損特性將使其在環(huán)保方面具備更大的優(yōu)勢(shì)。隨著市場(chǎng)需求的不斷增加,激光改質(zhì)層減薄砂輪的應(yīng)用前景將更加廣闊。通過(guò)優(yōu)化砂輪的顯微組織結(jié)構(gòu),優(yōu)普納產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高研削性能和良好的散熱效果,避免加工過(guò)程中的熱損傷。SiC砂輪創(chuàng)新

通過(guò)與國(guó)內(nèi)外主流減薄設(shè)備的完美適配,優(yōu)普納砂輪為客戶提供靈活加工解決方案,提升生產(chǎn)效率降低綜合成本。碳化硅減薄砂輪技術(shù)

在科技日新月異的當(dāng)下,非球面微粉砂輪行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新浪潮洶涌澎湃,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終勇立潮頭。在結(jié)合劑技術(shù)創(chuàng)新方面,公司取得了重大突破。例如,研發(fā)出一種新型復(fù)合結(jié)合劑,融合了樹脂結(jié)合劑的良好自銳性與金屬結(jié)合劑的高剛性。這種結(jié)合劑在保證磨粒牢固把持的同時(shí),極大地提升了砂輪的自銳性能,使砂輪在磨削過(guò)程中能始終保持高效切削狀態(tài),大幅提高了加工效率與表面質(zhì)量。在磨粒制備技術(shù)上,優(yōu)普納針對(duì)不同光學(xué)材料的加工特性,開發(fā)出一系列定制化磨粒。對(duì)于硬度較高的光學(xué)玻璃材料,通過(guò)優(yōu)化金剛石微粉磨粒的粒徑、形狀及表面處理工藝,使其在磨削時(shí)能更高效地切入材料,降低磨削力,減少工件表面損傷風(fēng)險(xiǎn)。此外,在砂輪制造工藝上,引入先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備與高精度檢測(cè)技術(shù)。自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對(duì)砂輪制造過(guò)程的精確控制,從磨粒與結(jié)合劑的混合比例到砂輪成型的每一個(gè)環(huán)節(jié),都能確保高度一致性;高精度檢測(cè)技術(shù)則對(duì)砂輪的各項(xiàng)性能指標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),保證每一片出廠的砂輪都具備穩(wěn)定且優(yōu)越的性能,持續(xù)推動(dòng)非球面微粉砂輪技術(shù)邁向新高度,為行業(yè)發(fā)展注入源源不斷的活力。碳化硅減薄砂輪技術(shù)

標(biāo)簽: 砂輪 超精密機(jī)床