波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰 [1],亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-100℃,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。波峰焊采用雙波峰設(shè)計,適應(yīng)不同封裝形式的元件焊接。鼓樓區(qū)定制波峰焊接
不同板材類型對焊接溫度的敏感性不同,這給烽唐通信波峰焊接帶來了挑戰(zhàn)。例如,陶瓷基板材具有良好的散熱性能,其熱導(dǎo)率遠高于普通的 FR-4 板材。在對陶瓷基板材進行波峰焊接時,為使焊料能夠充分熔化并在板材表面鋪展,需要適當(dāng)提高焊接溫度。但同時,過高的溫度又可能導(dǎo)致陶瓷基板材與焊料之間的熱應(yīng)力過大,影響焊點的可靠性。因此,烽唐通信在處理陶瓷基板材的波峰焊接時,會在保證焊接質(zhì)量的前提下,通過優(yōu)化助焊劑配方、調(diào)整預(yù)熱溫度等方式,盡可能降低對焊接溫度的過高要求,確保焊接過程的順利進行。陜西購買波峰焊接PCB阻焊層采用綠色油墨,保護線路不被氧化。
波峰焊機基本操作規(guī)程B1.1 準(zhǔn)備工作a. 檢查波峰焊機配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好;b. 檢查波峰焊機定時開關(guān)是否良好;c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法:進行溫度指示器上下調(diào)節(jié),然后用溫度計測量錫槽液面下10—15 mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化:d. 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。方法:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫且溫度是否正常;e.檢查切腳刀的工作情況。方法:根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長度調(diào)整刀片的高低,然后將刀片架擰緊且平穩(wěn),開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況,***檢查保險裝置有無失靈;f. 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常;方法:倒入助焊劑,調(diào)好進氣閥,開機后助焊劑發(fā)泡,使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1/2處,再鎮(zhèn)緊眼壓閥,待正式操作時不再動此閥,只開進氣開關(guān)即可
在烽唐通信波峰焊接過程中,波峰高度的調(diào)整需要與焊接溫度、時間等其他工藝參數(shù)協(xié)同考慮。例如,當(dāng)焊接溫度較高時,焊料的流動性增強,此時可以適當(dāng)降低波峰高度,以避免焊料過度堆積;而當(dāng)焊接時間較短時,為了保證焊點能夠充分浸潤,可能需要適當(dāng)提高波峰高度。烽唐通信的技術(shù)團隊通過不斷實踐與優(yōu)化,建立了一套完善的工藝參數(shù)協(xié)同調(diào)整機制,根據(jù)實際焊接情況,綜合調(diào)整波峰高度、焊接溫度、時間等參數(shù),實現(xiàn)比較好的焊接效果。烽唐通信波峰焊接的波峰發(fā)生器在面對不同類型的焊料時,需要進行相應(yīng)的參數(shù)優(yōu)化。不同成分的焊料,其密度、表面張力、熔點等特性存在差異,這會影響波峰發(fā)生器產(chǎn)生波峰的效果。例如,無鉛焊料相較于傳統(tǒng)錫鉛焊料,表面張力較大,流動性較差。為了使無鉛焊料在波峰焊接中能夠形成良好的波峰,烽唐通信會對波峰發(fā)生器的振動頻率、流量控制等參數(shù)進行針對性調(diào)整,確保波峰能夠滿足無鉛焊料的焊接要求,提高焊接質(zhì)量。PCB沉銅工藝確??妆趯?dǎo)電性能良好。
烽唐通信波峰焊接在處理不同板材類型時,還需要關(guān)注板材與焊料之間的界面反應(yīng)。不同的板材表面金屬化層與焊料在高溫下會發(fā)生不同程度的化學(xué)反應(yīng),形成金屬間化合物。這種化合物的厚度和結(jié)構(gòu)對焊點的機械強度和電氣性能有重要影響。例如,在某些板材與無鉛焊料的組合中,若焊接溫度和時間控制不當(dāng),可能會導(dǎo)致金屬間化合物層過厚,使焊點變脆,降低焊點的可靠性。因此,烽唐通信通過深入研究板材與焊料的界面反應(yīng)機理,優(yōu)化焊接溫度和時間參數(shù),控制金屬間化合物的生長,確保焊點質(zhì)量。SMT生產(chǎn)線配置接駁臺,實現(xiàn)自動化物流。陜西波峰焊接歡迎選購
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助焊劑的活性強弱直接關(guān)系到烽唐通信波峰焊接的效果?;钚赃^高的助焊劑,雖然能強力去除氧化物,但可能會對電路板的金屬表面產(chǎn)生腐蝕,影響通信產(chǎn)品的長期可靠性;而活性過低,則無法徹底***氧化物,導(dǎo)致焊料與焊件之間的潤濕性差,出現(xiàn)焊接不良。因此,烽唐通信需要根據(jù)自身產(chǎn)品特點和焊接工藝,選擇活性適中的助焊劑,以保障波峰焊接質(zhì)量。烽唐通信波峰焊接時,助焊劑的涂覆方式和涂覆量也十分關(guān)鍵。如果涂覆不均勻,部分焊接區(qū)域助焊劑不足,會使焊料無法充分潤濕,形成焊接缺陷;涂覆量過多,在波峰焊接后會殘留大量助焊劑殘渣,不僅影響電路板的外觀,還可能在后續(xù)使用中引發(fā)電氣故障。烽唐通信通過優(yōu)化助焊劑涂覆設(shè)備和工藝,確保助焊劑均勻、適量地涂覆在電路板上,為高質(zhì)量的波峰焊接奠定基礎(chǔ)。鼓樓區(qū)定制波峰焊接
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